雖然說這幾年Intel處理器在消費級領域進步緩慢, 但是在伺服器和數據中心市場上, Intel還是很賣力的, 而且接下來會更賣力.
旨在為48V輸入母線轉換低壓大電流應用確定標準的Power Stamp Alliance(PSA)聯盟扮演了一次 '豬隊友' 的角色, 泄露了Intel下兩代Xeon平台的一些情況, 看上去真的很威猛.
Intel現在的Xeon可擴展平台(劃分鉑金/金牌/銀牌/銅牌)基於14nm Skylake架構, 最多28個核心, 而今 年將推出的下一代產品架構升級為Cascade Lake (Kaby Lake/Coffee Lake太馬甲直接跳過), Intel自己此前也公開預告過.
不出意外的話, Cascade Lake平台將採用10nm工藝, 而根據PSA聯盟的曝料, 它將延續現在的LGA3647封裝介面, 保持向下相容, 熱設計功耗最高也仍然控制在165W.
而再往後的架構就是Ice Lake, 基於第二代10nm+工藝, 發布時間寫著2018/2019(要是今年底也太快了), 而封裝介面改為LGA4189, 通過轉接器向下相容, 熱設計功耗最高達230W.
4189個觸點/針腳將使之成為有史以來最龐大的處理器介面 , 相比於LGA3647多出近15% , AMD TR4/SP3r2也不過是4094個觸點/針腳.
這麼多觸點/針腳顯然是為更多更強功能準備的, 比如 DDR4記憶體支援將從六通道升級到八通道, 媲美AMD EPYC, 每路可以搭配16條記憶體, 另外還有可能整合OmniPath高速通道和板載FPGA.
