虽然说这几年Intel处理器在消费级领域进步缓慢, 但是在服务器和数据中心市场上, Intel还是很卖力的, 而且接下来会更卖力.
旨在为48V输入母线转换低压大电流应用确定标准的Power Stamp Alliance(PSA)联盟扮演了一次 '猪队友' 的角色, 泄露了Intel下两代Xeon平台的一些情况, 看上去真的很威猛.
Intel现在的Xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)基于14nm Skylake架构, 最多28个核心, 而今 年将推出的下一代产品架构升级为Cascade Lake (Kaby Lake/Coffee Lake太马甲直接跳过), Intel自己此前也公开预告过.
不出意外的话, Cascade Lake平台将采用10nm工艺, 而根据PSA联盟的曝料, 它将延续现在的LGA3647封装接口, 保持向下兼容, 热设计功耗最高也仍然控制在165W.
而再往后的架构就是Ice Lake, 基于第二代10nm+工艺, 发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了), 而封装接口改为LGA4189, 通过转接器向下兼容, 热设计功耗最高达230W.
4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口 , 相比于LGA3647多出近15% , AMD TR4/SP3r2也不过是4094个触点/针脚.
这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的, 比如 DDR4内存支持将从六通道升级到八通道, 媲美AMD EPYC, 每路可以搭配16条内存, 另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA.
