近日, 中芯國際公布了2017年度的全年業績, 期內, 公司實現銷售收入31.01億美元, 同比增長6.4%; 息稅折舊攤銷前利潤11.2億美元, 同比增長5.2%; 年內溢利1.26億美元, 同比減少60.05%.
另外, 中芯國際年內經營活動所得現金10.8億美元, 同比增長10.6%; 期末的淨債務權益比率為11.8%, 仍處於低位.
在收入構成方面, 由45nm及以下先進技術的晶圓貢獻的收入增長30.3%至8.76億美元, 佔總收入的百分比由2016年的24%增加至28.8%. 特別值得注意的是, 28nm的收入佔比由2016年的1.6%增加至2017年的8%, 收入漲幅高達4.4倍, 先進位程開始釋放出更強勁的盈利能力.
CAPEX雙刃劍短期業績承壓
2017年, 隨著已付運晶圓數量的增長, 中芯國際實現收入, 創下新高, 息稅折舊攤銷前利潤同比增長5.2%至11.2億美元, 亦創下曆史新高, 然而淨利卻驟減逾5成, 主要原因就在於其高漲的銷售成本與研發開支.
而銷售成本的增加, 除了晶圓付運量的增長外, 罪魁禍首當屬其大增的折舊費用. 中芯國際2017年的折舊費用達7.74億美元, 較2016年上升32.53%, 再加上公司研發費用從2016年的3.18億美元增長34.2%至4.27億美元, 使得其毛利率從2016年的29.2%下降至2017年的23.9%.
眾所周知, 晶圓代工屬於技術密集型兼資本密集型行業, 產品製程與生產規模的領先程度在很大程度上決定了企業在這個行業中的 '護城河' 深淺.
而先進位程的開發, 是要靠錢砸出來的, 需要大量的研發資本投入, 以及不斷的產能規模擴張, 但Capex的投入是把雙刃劍, 長期來看企業的盈利能力必須維繫於資本和研發的投入, 但短期來看, 高額的資本投入也自然伴隨著大量的折舊費用, 在短期內將會侵蝕公司的利潤.
當年台積電坐上晶圓代工的第一把交椅, 靠的就是先利用先進位程上的技術領先, 率先獲得高毛利率和高ASP並進行擴張, 然後等後面的兄弟們快要追趕上來的時候, 再依靠規模優勢大打價格戰, 如此迴圈, 遠遠地甩開其競爭對手們, 奠定自己的江湖霸主地位.
如今, 行業第一梯隊的台積電, 三星和英特爾已在攻克10nm的先進位程技術, 第二梯隊的格羅方德, 聯電等也已在14nm製程上實現小規模量產, 而落後龍頭2-3代的中芯國際尚處於28nm的良率爬坡期, 所以, 仍處於追趕期的中芯國際, 高企的折舊費用也實屬情理之中.
利好政策頻出晶片國產化長期受益
根據CSIA 的數據, 2017 年我國整合電路產品需求達到1.40 萬億元, 而國內供給量僅為5411.3 億元, 自給率僅為38.7%, 大量整合電路產品依靠進口; 2017 年, 整合電路產品進口金額達到2601.4 億美元, 已經替代原油成為我國第一大進口商品.
而最近鬧得沸沸揚揚的中美貿易戰, 使得整合電路行業的自主自給化變得更加必要且迫切.
美國總統特朗普於3月22 日簽署備忘錄, 依據 '301調查' 結果對約600 億美元的中國進口商品徵收25%的關稅, 包括新一代資訊技術, 新能源裝備等1300 個產品類別料將受到關稅影響. 這些領域恰恰是 '中國製造2025' 中的關鍵領域, 而對整合電路領域企業而言, 未來在智慧財產權和併購上的限制將更加嚴格.
而更在17年初, 美國美國總統科學技術諮詢委員會發表了名為《確保美國半導體的領導地位》的報告. 在報告中提到, 中國的半導體的崛起, 對美國已經構成了 '威脅' , 委員會建議政府對中國產業加以限制. 提出了三個重點策略, 其中之一就是抑制中國半導體產業的所謂創新. 中國半導體的崛起, 給美國半導體產業乃至美國經濟和國防帶來了巨大的挑戰.
中國半導體企業的快速成長讓美國愈加感受到威脅, 並屢次以國家安全風險為由對中資赴美的半導體行業收購路徑進行封鎖. 我國必須更多的走獨立自主的發展路線, 這也將使得晶片行業有望長期收益.
繼國務院總理李克強在第十三屆全國人民代表大會的政府工作報告中提出了 '加快製造強國建設. 推動整合電路, 第五代移動通信, 飛機發動機, 新能源汽車, 新材料等產業發展' , 首次把整合電路放在製造強國建設中的第一位後, 3月30日, 財政部聯合稅務總局, 發改委, 工信部發布《關於整合電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》, 提出的政策優惠包括: 對符合條件的企業免徵及一定時間後按照25%的法定稅率減半徵收所得稅; 在過去 '兩免三減半' 基礎上享受 '五免四減半' 的進一步優惠等. 2018年1月1日後投資新設的整合電路線寬小於130納米, 且經營期在10年以上的整合電路生產企業或項目, 第一年至第二年免徵企業所得稅, 第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅, 並享受至期滿為止.
除了對整合電路先進位造工藝的稅收支援外, 證監會《關於開展創新企業境內發行股票或存托憑證試點的若干意見》也於近日獲國務院同意, 試點對象包括了整合電路行業在內的戰略性新興產業, 進一步對整合電路行業的融資渠道進行了扶持, 再次體現出國家助推整合電路行業發展的決心.
結語
放眼2018年, 中芯國際有望在2018年於產能及先進位程研發再進一步. 從行業整體來看, 長期而言, 人工智慧及物聯網的發展將帶來晶片需求的大爆發, 國產化進口替代也將使得國內晶圓代工龍頭擁有巨大的增長空間. 但觀之短期內, 行業增長主要動力智能手機增長放緩, 成熟製程的競爭愈發激烈, 加之數字貨幣的暴跌, 也使得晶片市場增長承壓, 而中芯國際尚處14nm技術攻堅與28nm良率爬坡階段, 業績暫時難見爆發.
未來終將是光明的, 奈何眼前的道路並非坦途. 2018年是中芯國際蓄勢沉澱的一年, 如今, 35倍的市盈率已經反映了梁孟松等人加盟後對公司經營層面的預期, 業績預期的下一拐點則在於14nm先進位程的進展, 未來能否在國家意志的加持下順利奔向星辰大海, 仍需拭目以待.