據the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa, Intel正在秘密研發代號 'Lakefield' 的架構設計, 其中高性能大核基於 'Icelake' ,小核基於 'Tremont' .
IceLake是Cannonlake之後的平台代號, 據說將用在10代酷睿上, 而Tremont則是接班的Goldmont Plus.
Eassa透露, Intel將打造熱設計功耗28W和35W的 'Lakefield' SoC產品, 用在二合一筆記本等產品上.
當然, 對於這樣一種全新的 '大小核' 設計, 可能在相容性方面需要做一些深入的優化工作, 以便讓作業系統, 軟體, 遊戲等充分識別從而高效調動.