据the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa, Intel正在秘密研发代号 'Lakefield' 的架构设计, 其中高性能大核基于 'Icelake' ,小核基于 'Tremont' .
IceLake是Cannonlake之后的平台代号, 据说将用在10代酷睿上, 而Tremont则是接班的Goldmont Plus.
Eassa透露, Intel将打造热设计功耗28W和35W的 'Lakefield' SoC产品, 用在二合一笔记本等产品上.
当然, 对于这样一种全新的 '大小核' 设计, 可能在兼容性方面需要做一些深入的优化工作, 以便让操作系统, 软件, 游戏等充分识别从而高效调动.