1.高通: 首個5G標準完成後 還有三件大事;
導讀: 在全球標準化組織3GPP各工作組的努力下, 全球首個5G標準於2017年12月完成, 為在2019年實現5G預商用奠定了基礎, 屆時消費者也可期待體驗到5G智能手機.
2017年的世界移動大會 (MWC) 期間, 全球多家移動通信企業共同承諾加速全球5G新空口標準化進程, 並促成3GPP在後續會議上達成了加快5G新空口Release 15工作計劃的共識. 在全球標準化組織3GPP各工作組的努力下, 全球首個5G標準於2017年12月完成, 為在2019年實現5G預商用奠定了基礎, 屆時消費者也可期待體驗到5G智能手機.
▲eMBB之外的豐富3GPP 5G新空口技術路線圖
那麼, 5G標準化進程的下一步是什麼呢? 對此, 上述承諾加速全球5G新空口標準化進程企業之一的高通表示, 目前3GPP在繼續推進5G標準化方面明確了三個重要方向, 包括:
完善5G新空口非獨立部署 (NSA) 規範, 利用現有LTE核心網實現5G商用部署
制定基於下一代核心網的5G新空口獨立部署 (SA) 規範
為5G在3GPP Release- 16及未來版本中的演化工作做好準備, 以進一步擴展5G生態系統
去年12月完成的Release- 15 5G新空口非獨立部署標準側重於提供增強型移動寬頻 (eMBB) 服務, 並為5G新空口設計奠定基礎以支援未來演化. 但這隻是一個開始, 3GPP仍在進一步完善Release- 15規範, 重點關注修複標準漏洞 (在3GPP中稱之為 '修改請求' ) , 以推動5G產品和服務的商用部署.
▲圖片來自Flickr
高通稱, 目前已經與眾多基礎設施廠商和全球運營商進行了業界領先的互操作測試, 同時業界眾多移動運營商和終端廠商也宣布將採用高通驍龍X50 5G數據機用於5G測試和產品設計.
在2017年12月完成的5G標準支援5G新空口非獨立部署規範, 指的是利用現有LTE無線和核心網, 將其作為移動性管理的錨點並提供網路覆蓋, 同時增加5G新空口載波.
去年12月完成的5G標準旨在支援在2019年基於5G新空口非獨立部署規範實現5G大規模試驗和預商用. 而Release- 15將包含5G新空口非獨立和獨立部署. 目前3GPP正在制定Release- 15的5G新空口獨立部署規範, 將利用全新的下一代5G核心網架構 (NGC) , 預計將於2018年6月完成. 5G新空口非獨立和獨立部署將共用空中介面物理層規範, 而這些通用規範已經在2017年12月完成. 因此, 5G新空口獨立部署的重點在於打造具有實現用戶和控制面功能的上層架構, 並支援下一代核心網架構, 包括網路切片, 更精細的QoS模型以及更先進的安全架構.
實現5G新空口eMBB服務商用, 對行業來說是一個巨大的進步, 但對於5G技術的潛力而言, 不過是冰山一角. 3GPP已經開始著手為5G在3GPP Release- 16及未來版本中的演化工作做好準備. 正如LTE自從在3GPP Release- 8中推出以來, 不斷演化融合了眾多全新特性和用例, 5G新空口也將不斷演化和拓展.
3GPP Release- 16及其未來版本將側重於把移動生態系統擴展到全新領域, 包括全新服務和終端類型, 全新部署和商業模式以及全新頻段和頻譜類型. 5G新空口技術在Release- 16及未來版本中擁有豐富的發展路線圖, 包括低時延高可靠通信 (5G新空口URLLC) , 免許可及共用頻譜上的全新頻譜共用範例 (5G NR- U和5G NR- SS) , 自動駕駛用例中的汽車通信 (5G新空口C- V2X) , 以及3GPP低功率廣域 (LPWA) 技術 (NBIOT / eMTC) 的持續演化等. 3GPP已經批准了下一階段的多個研究和工作項目, 其它相關項目將在未來幾個月獲得批准. IT之家
2.高通新系列處理器曝光: Snapdragon 710 主打AI;
在今年2月的 MWC2018 上, 高通宣布推出全新的 Snapdragon 700系列. 根據其命名可推測, 定位將介於中高階 Snapdragon 600系列和旗艦級 800系列之間.
日前, 知名爆料者@Roland Quandt 發表 Twitter 曝光了 Snapdragon 700系列移動處理器, 代號為SDM710, 名稱為 Snapdragon 710. 除名字外, 其他方面的細節還不得而知, 根據現有數據表明, Snapdragon 700系列產品將整合多核 Qualcomm 人工智慧引擎 AI Engine, 與 Snapdragon 660移動處理器對比, 在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升. 該處理器還支援 Qualcomm Spectra ISP , 使用戶有更好的 AI 輔助拍攝體驗.
另外, Snapdragon 700系列是多款全新架構, 除了 Spectra ISP 外還有 Kryo 核心 CPU 和 Adreno GPU, 比 Snapdragon 660 性能提高了30% , 續航表現也表現出色, 這個架構是整個移動處理器中 的首次嘗試. 受益於 Qualcomm Quick Charge 4+技術, Snapdragon 700系列產品能在15分鐘內充滿50%電量. 上周, 首款搭載 Snapdragon 670 的手機曝出跑分, 那麼 Snapdragon 710 的性能估計也不低. qooah
3.Uber無人車事故餘波未盡 英偉達, 英特爾和高通均被波及;
Uber自動駕駛汽車撞死行人系全球首例無人車致死事故. 這起事故不僅影響了無人駕駛行業的進程, 其餘波也可能會對三家晶片製造商造成很大影響, 這恐怕是英偉達(NVIDIA), 英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)始料未及的.
近日來, Uber無人駕駛SUV在亞利桑那州坦佩市發生的這起撞人死亡事故, 不僅成為全球自動駕駛汽車領域的第一起致命事故, 也對這一領域的進程產生了一定影響.
目前, 不僅亞利桑那州州長叫停了Uber在該州的無人駕駛測試, Uber自身也立即停止了在美國和加拿大的所有無人駕駛車輛測試工作.
此前, 行業曾普遍預計, 無人駕駛汽車在2020年就可以徜徉在公路上. 但此次事故恐怕會讓行業在今年遭遇更多的挫折. 值得關注的是, 該事件對於無人駕駛市場的晶片供應商而言, 或是當頭一棒, 或是潛在危機.
出現這種情況, 恐怕是三大晶片製造商始料未及的. 目前處於風暴中心的英偉達(NASDAQ:NVDA), 英特爾(NASDAQ:INTC)和高通(NASDAQ:QCOM), 境遇也各有不同.
英偉達這鍋願不願意都要背
Uber無人駕駛汽車採用了英偉達的硬體(但不包括Drive PX平台), 在有關部門鑒定結果出來前, 這鍋英偉達背定了.
記得二者早先甫一宣布合作時, Uber 先進技術團隊主管Eric Meyhofer就迫不及待地表示: '英偉達是Uber重要的技術提供商, 我們會攜手在市場推出可擴展式無人駕駛汽車和卡車. '
事故發生後, 英偉達迅速做出了反應. 據路透社3月27日報道, 英偉達已經暫停了所有無人駕駛測試. 這一消息令英偉達股價重挫8%, 不過, 其股價下跌也有可能是因為整個市場的大量拋售行為導致的.
英偉達公司總裁兼首席執行官黃仁勳
這一趨勢很有可能對英偉達造成負面影響. 此前, 來自汽車行業的相關收入曾一度是英偉達的增長支柱, 最近兩個月來卻連續下跌8%(上一個季度該領域收入僅上漲3%).
事故發生後, 相關汽車廠商對於採購英偉達系列產品的熱情度恐怕會繼續降低. 幸好, Uber無人駕駛汽車採用的產品(包括資訊娛樂與導航系統專用Tegra CPU), 僅占其總收入的5%.
事實上, 英偉達在汽車行業的下滑趨勢能夠被其在遊戲GPU和數據中心領域的大幅增長輕鬆抵消, 來自這部分業務的收入已經將其上個季度的總收入拉高了34%. 因此, 儘管英偉達的汽車業務或許會暫時陷入困境, 但卻不太可能影響全年收入的增長.
英特爾藉機猛踩對手
英特爾旗下擁有全球最大的ADAS(高級駕駛員輔助系統)供應商Mobileye, 這也是英特爾近年來在業界最耀眼的一次收購. ADAS解決方案集雷達和相機於一身, 可以幫助駕駛員發現危險, 正確停車並保持汽車行駛在正確的車道.
英特爾, Mobileye, 寶馬和菲亞特克萊斯勒正聯合開發一款無人駕駛平台, 原本希望在2021年前推出L5無人駕駛車輛. 此外, 英特爾還擁有計算機視覺晶片製造商Movidius, 其產品可以幫助汽車 '觀察' 並分析周圍環境.
Mobileye首席執行官Amnon Shashua批評 '新進入者' 缺乏經驗, 無法確保無人駕駛汽車的安全性. 談及警方披露的Uber事故的視頻時, 他表示, Mobileye的ADAS至少可以在 '撞擊發生之前約一秒鐘' 檢測到行人.
Mobileye首席執行官Amnon Shashua
很難說Mobileye是否會因為這起事故受到波及, 因為英特爾目前從沒有發布過關於汽車行業相關收入的單獨報告. 但據了解, Mobileye在2016財年(英特爾收購之前的最後一年)就創造了3.58億美元的收入, 較2015年增長49%.
不過即便Mobileye在2017財年的收入增長40%, 達到5億美元, 這部分收入依然不及英特爾整體收入的1%. 作為英特爾的新興產業方向, 無人駕駛業務的前景在於未來, 目前如果放緩也不會影響其核心業務. 畢竟, 英特爾的主要收入還是來自於為個人電腦和數據中心提供x86 CPU.
高通行業低迷或影響收購成效
在特朗普政府的幹預下, 高通勉強逃過了博通的惡意收購, 但其目前的發展依然面臨重重阻力, 監管機構和終端設備製造商仍然要求高通降低其許可證費用, 而這是高通絕大部分的利潤來源.
目前蘋果和另一家全球主要的終端設備製造商(業界普遍認為是華為)也暫停向高通支付許可證費用. 同時, 高通的主要收入來源——晶片製造業務還面臨像聯發科(MediaTek)這樣的低價晶片製造商, 以及華為等自主研發晶片企業的激烈競爭.
高通的金蟬脫殼之計是收購全球最大的汽車晶片製造商——恩智浦半導體(NXP Semiconductors). 恩智浦旗下的BlueBox, 被譽為是可與英偉達Drive PX匹敵的無人駕駛平台, 這或許會成為未來高通彎道超車的利器.
然而, 該收購目前仍然陷於停滯不前的狀態. 恩智浦的股東沒有獲得足夠的股份, 中國商務部也尚未批准完成這筆交易. 而與博通之間的戰鬥迫使高通將其對恩智浦的出價提高了16%, 已經達到440億美元. 因此, 在發展緩慢的無人駕駛行業, 高通很可能為這家晶片製造商付出了過於高昂的價格.
這對於5G時代到來前的高通究竟是禍是福? 目前還無法確定.
寫在最後
無人駕駛汽車是一項新技術, 悲劇事故不可避免. 因此, 行業發展速度放緩可能利大於弊. 無人駕駛行業也應儘快發現自身存在的漏洞, 並重新評估其安全標準和測試行為.
另外, 對於投資者而言, 不應因為Uber事故而質疑英偉達和英特爾, 因為汽車晶片只是他們的一小部分業務. 不過, 還是應該批判地看待高通, 觀察一下其收購恩智浦的計劃在未來嚴峻的市場環境中是否仍然站得住腳.
注: 本文部分內容編譯自Motley Fool(一家多媒體金融服務公司). 藍鯨TMT
4.微軟將為 ARM 晶片加入 64-bit 支援
搭載高通 Snapdragon 平台的 Windows 筆記本雖然在連網方面有其優勢, 不過同時也有著沒有支援 64-bit 應用程序的致命缺點. 雖然微軟大派定心丸, 在多個場合中表示他們終究會給這 ARM 架構平台加入 64-bit app 的支援, 但實際的時程, 也是來到今天才有消息啊. 微軟的 Windows 部門總經理 Erin Chappie 向我們透露他們將會在快將開始的 Build 開發者大會上發布 ARM 64 適用的 SDK.
有了新的 SDK, 開發者就能讓他們的 app 於 ARM 架構電腦 (如華碩 NovaGo) 上有著原生 64-bit 的支援, 不再限於目前 32-bit. 雖然在獲得 64-bit 支援之後, 相關應用程序的性能會提升多少卻有待商榷, 不過這也是個喜聞樂見的改進啊.
這些應用 ARM 架構的連網 PC 將會預載 Windows 10 S 出廠, 不過微軟也給予使用者在 2019 年內轉換至 Windows 10 Pro, 讓使用者能在更熟悉和強大的系統裡操作. ARM 64 SDK 將能製作微軟 Store 和案頭版 (.exe) 兩種程序, 方便開發者按自己的需要取用. engadget