年內利潤大幅下滑
收入創下新高, 由2016年的29.14億美元增至31.01億美元, 升幅6.4%, 但年內利潤錄得1.26億, 較2016年的3.16億下滑60.13%, 主要是因為銷售成本, 研發開支淨額的上升. 銷售成本較2016年上升14.34%, 導致毛利由8.5億美元下滑至7.4億, 跌幅12.94%, 再加上研發開支淨額由2016年的3.18億美元增34.28% 至4.27億, 使得年內利潤大幅下滑.
收入創下新高主要因為已付運晶圓的數量上升, 2017年, 中芯國際晶圓付運量為431萬片8寸等值晶圓, 較2016年的395.77萬片上升8.9%. 銷售成本的上升, 是由於折舊費用增加及晶圓付運量增長所致, 2016年的折舊攤銷費用為5.84億美元, 2017年增32.53%至7.74億美元, 這也導致了中芯國際的毛利率由2016年的29.2%下降至2017年的23.9%.
18年資本開支計劃
晶圓代工屬於重資本行業, 生產線的規模化, 產品製程的先進化是企業的 '護城河' , 最新製程晶圓技術的掌握, 將帶給企業先發優勢及價格優勢, 但這都是通過大量的資本研發投入實現的, 新產能的擴充也將帶來折舊費用使企業業績承壓, 就中芯國際而言, 2017年, 稅息折舊及攤銷前利潤約11.2億美元, 同比增長約5.2%, 創下曆史新高. 但為了搶佔技術高地及市場份額, 產能的擴充與研發的投入將勢在必行, 放棄這兩項投入, 也就等於放棄了未來.
在2018年, 公司對重大資本開支做了詳細規劃, 預計資本開支約為19億美元, 主要用於: 1.擴充擁有大部分權益的北京300mm晶圓廠, 北京300mm晶圓廠, 上海200mm晶圓廠, 上海300mm晶圓廠及江陰凸塊廠; 2.天津的新項目; 3.擁有大部分權益的附屬公司將聚焦於14納米FinFET技術的研發. 中芯國際有望在2018年於產能及先進位程研發再進一步.
先進位程的追趕
中芯國際的2018, 註定是變革的一年, 在智能手機增速放緩的行業環境下, 行業增長動力轉向由先進位程的高性能運算產品為主, 成熟製程的競爭愈加劇烈, 價格壓力遠大於預期, 這也是由於公司在先進位程技術方面的落後造成的, 如下所示為2017年各季度的毛利率情況, 由於行業內競爭加劇, 第四季度, 中芯國際毛利率已下滑至18.9%.
表: 整理於公司公告
晶圓代工廠數目眾多, 按照技術可分為三個梯隊. 第一梯隊: 台積電, 三星, Intel,掌握了10nm的高端製程量產技術; 第二梯隊主要有格羅方德 (Global Foundries) , 聯電 (UMC) 等, 在高端14nm上有小規模的量產, 28nm製程算是完全成熟 ; 第三梯度主要是中芯國際, 28nm已實現量產, 但是良率較低, 40nm製程完全成熟. 所以, 在行業環境主導力量發生變化時, 工藝製程落後龍頭代工企業2-3代的中芯國際顯得較為吃力.
28nm晶圓的擴大生產是公司2017年的主要增長動力之一, 來自28nm的收入佔比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%. 其中, 28nm的HKMG (金屬柵+高K柵介質) 已在2017年完成產能爬坡, 改良版HKC+預計2018年投產, 而針對14nm FinFET技術目前正處於研發階段, 預計2019年上半年量產.
估值方面, 截止4月4日收盤, PE (TTM) 為35.8倍, 是港股市場中同行業最高的, 以曆史估值相比較, 中芯國際目前PE也處於2014年來高位, 這其中不乏投資者對梁孟松博士加盟後對14nm技術研究進度的看好. 但在縮小與產業龍頭技術上的差距之前, 中芯國際仍將面臨現有製程的劇烈競爭, 價格壓力將影響公司業績.
對於中芯國際來說, 2018充滿挑戰, 能否沉澱後 '振翅高飛' , 就看14nm先進位程的研究結果了.
作者: 楊世宏