年内利润大幅下滑
收入创下新高, 由2016年的29.14亿美元增至31.01亿美元, 升幅6.4%, 但年内利润录得1.26亿, 较2016年的3.16亿下滑60.13%, 主要是因为销售成本, 研发开支净额的上升. 销售成本较2016年上升14.34%, 导致毛利由8.5亿美元下滑至7.4亿, 跌幅12.94%, 再加上研发开支净额由2016年的3.18亿美元增34.28% 至4.27亿, 使得年内利润大幅下滑.
收入创下新高主要因为已付运晶圆的数量上升, 2017年, 中芯国际晶圆付运量为431万片8寸等值晶圆, 较2016年的395.77万片上升8.9%. 销售成本的上升, 是由于折旧费用增加及晶圆付运量增长所致, 2016年的折旧摊销费用为5.84亿美元, 2017年增32.53%至7.74亿美元, 这也导致了中芯国际的毛利率由2016年的29.2%下降至2017年的23.9%.
18年资本开支计划
晶圆代工属于重资本行业, 生产线的规模化, 产品制程的先进化是企业的 '护城河' , 最新制程晶圆技术的掌握, 将带给企业先发优势及价格优势, 但这都是通过大量的资本研发投入实现的, 新产能的扩充也将带来折旧费用使企业业绩承压, 就中芯国际而言, 2017年, 税息折旧及摊销前利润约11.2亿美元, 同比增长约5.2%, 创下历史新高. 但为了抢占技术高地及市场份额, 产能的扩充与研发的投入将势在必行, 放弃这两项投入, 也就等于放弃了未来.
在2018年, 公司对重大资本开支做了详细规划, 预计资本开支约为19亿美元, 主要用于: 1.扩充拥有大部分权益的北京300mm晶圆厂, 北京300mm晶圆厂, 上海200mm晶圆厂, 上海300mm晶圆厂及江阴凸块厂; 2.天津的新项目; 3.拥有大部分权益的附属公司将聚焦于14纳米FinFET技术的研发. 中芯国际有望在2018年于产能及先进制程研发再进一步.
先进制程的追赶
中芯国际的2018, 注定是变革的一年, 在智能手机增速放缓的行业环境下, 行业增长动力转向由先进制程的高性能运算产品为主, 成熟制程的竞争愈加剧烈, 价格压力远大于预期, 这也是由于公司在先进制程技术方面的落后造成的, 如下所示为2017年各季度的毛利率情况, 由于行业内竞争加剧, 第四季度, 中芯国际毛利率已下滑至18.9%.
表: 整理于公司公告
晶圆代工厂数目众多, 按照技术可分为三个梯队. 第一梯队: 台积电, 三星, Intel,掌握了10nm的高端制程量产技术; 第二梯队主要有格罗方德 (Global Foundries) , 联电 (UMC) 等, 在高端14nm上有小规模的量产, 28nm制程算是完全成熟 ; 第三梯度主要是中芯国际, 28nm已实现量产, 但是良率较低, 40nm制程完全成熟. 所以, 在行业环境主导力量发生变化时, 工艺制程落后龙头代工企业2-3代的中芯国际显得较为吃力.
28nm晶圆的扩大生产是公司2017年的主要增长动力之一, 来自28nm的收入占比从年初的5%迅速攀升至年底的11.3%. 其中, 28nm的HKMG (金属栅+高K栅介质) 已在2017年完成产能爬坡, 改良版HKC+预计2018年投产, 而针对14nm FinFET技术目前正处于研发阶段, 预计2019年上半年量产.
估值方面, 截止4月4日收盘, PE (TTM) 为35.8倍, 是港股市场中同行业最高的, 以历史估值相比较, 中芯国际目前PE也处于2014年来高位, 这其中不乏投资者对梁孟松博士加盟后对14nm技术研究进度的看好. 但在缩小与产业龙头技术上的差距之前, 中芯国际仍将面临现有制程的剧烈竞争, 价格压力将影响公司业绩.
对于中芯国际来说, 2018充满挑战, 能否沉淀后 '振翅高飞' , 就看14nm先进制程的研究结果了.
作者: 杨世宏