1.中芯國際: 今年沉澱, 明年起飛? ;
3月29日, 作為世界領先的整合電路晶圓代工企業, 及中國內地規模最大, 技術最先進的整合電路晶圓代工企業, 中芯國際 (0981. HK) 發布了2017年的年度業績.
年內利潤大幅下滑
收入創下新高, 由2016年的29.14億美元增至31.01億美元, 升幅6.4%, 但年內利潤錄得1.26億, 較2016年的3.16億下滑60.13%, 主要是因為銷售成本, 研發開支淨額的上升. 銷售成本較2016年上升14.34%, 導致毛利由8.5億美元下滑至7.4億, 跌幅12.94%, 再加上研發開支淨額由2016年的3.18億美元增34.28% 至4.27億, 使得年內利潤大幅下滑.
收入創下新高主要因為已付運晶圓的數量上升, 2017年, 中芯國際晶圓付運量為431萬片8寸等值晶圓, 較2016年的395.77萬片上升8.9%. 銷售成本的上升, 是由於折舊費用增加及晶圓付運量增長所致, 2016年的折舊攤銷費用為5.84億美元, 2017年增32.53%至7.74億美元, 這也導致了中芯國際的毛利率由2016年的29.2%下降至2017年的23.9%.
18年資本開支計劃
晶圓代工屬於重資本行業, 生產線的規模化, 產品製程的先進化是企業的 '護城河' , 最新製程晶圓技術的掌握, 將帶給企業先發優勢及價格優勢, 但這都是通過大量的資本研發投入實現的, 新產能的擴充也將帶來折舊費用使企業業績承壓, 就中芯國際而言, 2017年, 稅息折舊及攤銷前利潤約11.2億美元, 同比增長約5.2%, 創下曆史新高. 但為了搶佔技術高地及市場份額, 產能的擴充與研發的投入將勢在必行, 放棄這兩項投入, 也就等於放棄了未來.
在2018年, 公司對重大資本開支做了詳細規劃, 預計資本開支約為19億美元, 主要用於: 1.擴充擁有大部分權益的北京300mm晶圓廠, 北京300mm晶圓廠, 上海200mm晶圓廠, 上海300mm晶圓廠及江陰凸塊廠; 2.天津的新項目; 3.擁有大部分權益的附屬公司將聚焦於14納米FinFET技術的研發. 中芯國際有望在2018年於產能及先進位程研發再進一步.
先進位程的追趕
中芯國際的2018, 註定是變革的一年, 在智能手機增速放緩的行業環境下, 行業增長動力轉向由先進位程的高性能運算產品為主, 成熟製程的競爭愈加劇烈, 價格壓力遠大於預期, 這也是由於公司在先進位程技術方面的落後造成的, 如下所示為2017年各季度的毛利率情況, 由於行業內競爭加劇, 第四季度, 中芯國際毛利率已下滑至18.9%.
表: 整理於公司公告
晶圓代工廠數目眾多, 按照技術可分為三個梯隊. 第一梯隊: 台積電, 三星, Intel,掌握了10nm的高端製程量產技術; 第二梯隊主要有格羅方德 (Global Foundries) , 聯電 (UMC) 等, 在高端14nm上有小規模的量產, 28nm製程算是完全成熟 ; 第三梯度主要是中芯國際, 28nm已實現量產, 但是良率較低, 40nm製程完全成熟. 所以, 在行業環境主導力量發生變化時, 工藝製程落後龍頭代工企業2-3代的中芯國際顯得較為吃力.
28nm晶圓的擴大生產是公司2017年的主要增長動力之一, 來自28nm的收入佔比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%. 其中, 28nm的HKMG (金屬柵+高K柵介質) 已在2017年完成產能爬坡, 改良版HKC+預計2018年投產, 而針對14nm FinFET技術目前正處於研發階段, 預計2019年上半年量產.
估值方面, 截止4月4日收盤, PE (TTM) 為35.8倍, 是港股市場中同行業最高的, 以曆史估值相比較, 中芯國際目前PE也處於2014年來高位, 這其中不乏投資者對梁孟松博士加盟後對14nm技術研究進度的看好. 但在縮小與產業龍頭技術上的差距之前, 中芯國際仍將面臨現有製程的劇烈競爭, 價格壓力將影響公司業績.
對於中芯國際來說, 2018充滿挑戰, 能否沉澱後 '振翅高飛' , 就看14nm先進位程的研究結果了.
作者: 楊世宏 財華社
2.江蘇省長吳政隆蒞臨中建一局無錫海力士廠房視察指導;
3月30日上午, 江蘇省委副書記, 省長吳政隆一行蒞臨中建一局建設發展公司無錫SK海力士廠房擴建項目視察, SK海力士法人長徐根哲, 常務長薑永守, 建設發展公司海力士廠房擴建項目經理尹祥全程陪同.
吳政隆一行首先視察現場施工情況, 並聽取工程講解員關於項目先進技術實力和優秀廠房總承包管理經驗的介紹, 截至目前, 項目各單體主體結構已經完成. 吳政隆一行對工程質量, 工程式控制制及現場文明施工予以高度評價, 並表示對高科技企業助力江蘇產業發展充滿信心.
此次承建海力士改擴建項目, 是中建一局建設發展公司與SK海力士公司的二次攜手, 建築總面積約27萬平方米, 施工總工期約16個月, 工程建設完成投產後, 將極大地提升半導體完成品生產量, 並為當地提供1000餘個就業崗位, 促進當地經濟發展. 北方網
3.二線晶圓代工聚焦3大商機
二線晶圓代工廠世界先進及茂矽受惠於車用電子, 指紋辨識及MOSFET訂單湧入, 上半年接單暢旺, 產能利用率達滿載, 業界預估第2季業績可望挑戰雙位數成長.
過去晶圓代工廠逐漸將產能轉向12吋, 全球6, 8吋產能逐漸減少, 加上國際IDM廠委外生產已成趨勢, 今年在車用電源管理IC, 指紋辨識IC及MOSFET (金屬氧化物半導體場效晶體管) 均出現雙位數成長, 帶動今年台廠二線晶圓代工業績.
其中世界先進去年陸續接獲外商IDM廠委外生產訂單, 尤以車用電子為大宗, 今年在電源管理IC, 指紋辨識IC將出現雙位數成長, 接單能見度至第2季底, 在8吋需求大增, 產能供應不求之下, 正評估第4座晶圓廠新產能, 預估2018年資本支出在21億元, 較去年增加3億元.
茂矽今年受惠MOSFET及二極體市況大好, 產能利用率達滿載, 第2季力拚轉盈, 為因應市場龐大需求, 茂矽規畫在第3季將原有每月5.7萬片6吋產能, 提升至每月6萬片. 此外, 茂矽加快IGBT (絕緣柵雙極晶體管) 布局, 預料第3季有機會小量產出. 經濟日報