過去晶圓代工廠逐漸將產能轉向12吋, 全球6, 8吋產能逐漸減少, 加上國際IDM廠委外生產已成趨勢, 今年在車用電源管理IC, 指紋辨識IC及MOSFET (金屬氧化物半導體場效晶體管) 均出現雙位數成長, 帶動今年台廠二線晶圓代工業績.
其中世界先進去年陸續接獲外商IDM廠委外生產訂單, 尤以車用電子為大宗, 今年在電源管理IC, 指紋辨識IC將出現雙位數成長, 接單能見度至第2季底, 在8吋需求大增, 產能供應不求之下, 正評估第4座晶圓廠新產能, 預估2018年資本支出在21億元, 較去年增加3億元.
茂矽今年受惠MOSFET及二極體市況大好, 產能利用率達滿載, 第2季力拚轉盈, 為因應市場龐大需求, 茂矽規畫在第3季將原有每月5.7萬片6吋產能, 提升至每月6萬片. 此外, 茂矽加快IGBT (絕緣柵雙極晶體管) 布局, 預料第3季有機會小量產出.