过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12吋, 全球6, 8吋产能逐渐减少, 加上国际IDM厂委外生产已成趋势, 今年在车用电源管理IC, 指纹辨识IC及MOSFET (金属氧化物半导体场效晶体管) 均出现双位数成长, 带动今年台厂二线晶圆代工业绩.
其中世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单, 尤以车用电子为大宗, 今年在电源管理IC, 指纹辨识IC将出现双位数成长, 接单能见度至第2季底, 在8吋需求大增, 产能供应不求之下, 正评估第4座晶圆厂新产能, 预估2018年资本支出在21亿元, 较去年增加3亿元.
茂硅今年受惠MOSFET及二极管市况大好, 产能利用率达满载, 第2季力拚转盈, 为因应市场庞大需求, 茂硅规画在第3季将原有每月5.7万片6吋产能, 提升至每月6万片. 此外, 茂硅加快IGBT (绝缘栅双极晶体管) 布局, 预料第3季有机会小量产出.