過去晶圓代工廠逐漸將產能轉向12英寸, 全球6, 8英寸產能逐漸減少, 加上國際IDM廠委外生產已成趨勢, 今年在車用電源管理IC, 指紋識別IC及MOSFET (均出現雙位數成長, 帶動今年台廠二線晶圓代工業績強強滾.
其中世界先進去年陸續接獲外商IDM廠委外生產訂單, 尤以車用電子為大宗, 今年在電源管理IC, 指紋辨識IC將出現雙位數成長, 接單能見度至第2季底, 在8英寸需求大增, 產能供應不求之下, 正評估第4座晶圓廠新產能, 預估2018年資本支出在21億元, 較去年增加3億元.
茂矽在結束太陽能電池事業轉向專業晶圓代工, 營運逐見起色, 今年受惠於MOSFET及二極體市況大好, 產能利用率達滿載, 第2季力拚轉盈, 為因應市場龐大需求, 茂矽規劃在今年第3季將原有每月5.7萬片6英寸產能, 提升至每月6萬片, 預料下半年獲利腳步可望加快.
此外, 茂矽在產品結構進行調整, 降低毛利率表現較不理想的低電壓MOSFET與低電流二極體產品比重, 轉而朝向車規與工業所需之高電壓, 高電流 (60A-200A) 之產品, 並加快IGBT布局腳步, 預料3月完成開發, 緊接送樣客戶, 運作順利在今年第3季有機會小量產出.