过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸, 全球6, 8英寸产能逐渐减少, 加上国际IDM厂委外生产已成趋势, 今年在车用电源管理IC, 指纹识别IC及MOSFET (均出现双位数成长, 带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚.
其中世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单, 尤以车用电子为大宗, 今年在电源管理IC, 指纹辨识IC将出现双位数成长, 接单能见度至第2季底, 在8英寸需求大增, 产能供应不求之下, 正评估第4座晶圆厂新产能, 预估2018年资本支出在21亿元, 较去年增加3亿元.
茂硅在结束太阳能电池事业转向专业晶圆代工, 营运逐见起色, 今年受惠于MOSFET及二极管市况大好, 产能利用率达满载, 第2季力拼转盈, 为因应市场庞大需求, 茂硅规划在今年第3季将原有每月5.7万片6英寸产能, 提升至每月6万片, 预料下半年获利脚步可望加快.
此外, 茂硅在产品结构进行调整, 降低毛利率表现较不理想的低电压MOSFET与低电流二极管产品比重, 转而朝向车规与工业所需之高电压, 高电流 (60A-200A) 之产品, 并加快IGBT布局脚步, 预料3月完成开发, 紧接送样客户, 运作顺利在今年第3季有机会小量产出.