內外銷齊增長毛利率重回40%
資料顯示, 公司主營業務為整合電路的封裝測試業務, 主要為影像感測晶片, 環境光感應晶片, 微機電系統(MEMS), 發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務.
記者了解到, 晶圓級晶片尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝, 再將晶圓切割分離成單一晶片, 封裝後的晶片與原始裸晶片尺寸基本一致, 符合消費類電子短, 小, 輕, 薄的發展需求和趨勢. 作為一種新興的先進封裝技術其具有成本優勢和產業鏈優勢, 目前, 全球只有少數公司掌握了晶圓級晶片尺寸封裝技術. 作為晶圓級晶片尺寸封裝技術的引領者, 晶方科技具有技術先發優勢與規模優勢.
數據顯示, 2017年公司晶片封裝及測試產品實現營業收入62, 105.70萬元, 產品毛利率為36.52%, 比上年增加了5.32個百分點. 從區域分布來看, 外銷營業收入仍處於絕對主導地位, 實現營業收入44, 963.05萬元, 毛利率達到42.52%. 內銷營業收入為17, 914.91萬元, 毛利率23.84%. 經曆了行業整體需求疲軟, 去庫存壓力後, 2017年公司外銷毛利率再次回到40%以上.
產業基金助陣天風證券給予買入評級
2017年年底, 晶方科技一則公告引發市場關注. 根據公告, 晶方科技實際控股股東, 與國家整合電路產業投資基金公司簽署了《股份轉讓協議》, EIPAT向大基金轉讓其所持公司無限售條件流通股股份2167.7萬股, 占公司股份總數的9.32%.
對此, 天風證券分析師潘暕, 陳俊傑在《整合電路產業基金助力公司重裝上陣》一文中提到, 整合電路產業基金是我國整合電路產業發展重要的背後推手, 對於晶方科技來說, 整合電路產業基金的介入, 除了資金方面的支援, 更多重塑的是國內整個半導體行業裡參與者之間的協同和聯動. 在潘暕和陳俊傑看來, 大基金收購晶方科技股份是公司發展進程中裡程碑式訊號.