内外销齐增长毛利率重回40%
资料显示, 公司主营业务为集成电路的封装测试业务, 主要为影像传感芯片, 环境光感应芯片, 微机电系统(MEMS), 发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.
记者了解到, 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装, 再将晶圆切割分离成单一芯片, 封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致, 符合消费类电子短, 小, 轻, 薄的发展需求和趋势. 作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势, 目前, 全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术. 作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者, 晶方科技具有技术先发优势与规模优势.
数据显示, 2017年公司芯片封装及测试产品实现营业收入62, 105.70万元, 产品毛利率为36.52%, 比上年增加了5.32个百分点. 从区域分布来看, 外销营业收入仍处于绝对主导地位, 实现营业收入44, 963.05万元, 毛利率达到42.52%. 内销营业收入为17, 914.91万元, 毛利率23.84%. 经历了行业整体需求疲软, 去库存压力后, 2017年公司外销毛利率再次回到40%以上.
产业基金助阵天风证券给予买入评级
2017年年底, 晶方科技一则公告引发市场关注. 根据公告, 晶方科技实际控股股东, 与国家集成电路产业投资基金公司签署了《股份转让协议》, EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份2167.7万股, 占公司股份总数的9.32%.
对此, 天风证券分析师潘暕, 陈俊杰在《集成电路产业基金助力公司重装上阵》一文中提到, 集成电路产业基金是我国集成电路产业发展重要的背后推手, 对于晶方科技来说, 集成电路产业基金的介入, 除了资金方面的支持, 更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动. 在潘暕和陈俊杰看来, 大基金收购晶方科技股份是公司发展进程中里程碑式信号.