高通最新次旗艦處理器曝光: 命名驍龍710 | 主打AI, 拍照和續航

眾所周知, 為了滿足更多手機廠商對於次旗艦手機處理器的需求, 高通在今年的MWC 2018上正式推出了全新的Qualcomm系列——700移動平台.


rquandt爆料消息

而現在, 知名爆料大神rquandt給我們送來了首款700系列移動平台的爆料消息, 下面一起來看看. 據rquandt透露高通首款700系列移動平台命名為驍龍710, 不過關於這顆晶片的詳細參數暫時還不清楚.

但根據此前高通新聞稿顯示, 驍龍700系列產品將會在人工智慧, 拍照, 性能與電池, 網路連接等幾個方面獲得提升, 並且成本更便宜.

具體來看, 驍龍700系列產品將整合多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine, 與驍龍660移動平台對比, 在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升. 該平台還支援Qualcomm Spectra ISP, 使用戶無論在白天還是夜間, 利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時, 隨時捕捉精彩瞬間.


驍龍700系列移動平台

另外, 驍龍700系列將首發整個移動平台中的多款全新架構, 包括Qualcomm Spectra ISP, Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統, 與驍龍660移動平台相比將帶來高達30%的功效提升, 並在多個應用上實現更出色的性能與電池續航表現. 驍龍700系列產品亦將受益於Qualcomm Quick Charge 4+技術, 能在15分鐘內充滿50%電量.

顯而易見, 驍龍700系列平台的推出, 就是為OPPO, vivo和小米這些國產手機廠商量身訂做的. 對此, 大家期待嗎?

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