主要觀點:
一季度業績增幅較大,後續將進入穩增長的 '新階段' . 由於目前今年為半導體晶圓廠的建設大年,市場需求較大,公司銷售規模出現了大幅增長,而與此同時2017年一季度公司歸屬於上市公司股東的淨利潤為160.40萬元,每股收益0.0035元,基數較小,致使2018年一季度業績同比增幅較大. 隨著公司的持續經營,預計本年度後續經營業績同比的增長幅度趨於平穩.
產業發展設備先行,裝備端或率先受益. 近年來,整合電路行業在國家大力支援和全球重心向中國轉移的大趨勢下,將率先帶動上遊設備行業的需求,而公司是國內最大半導體裝備龍頭企業有望享受投資拉動以及國產替代化紅利.
國內新建多座晶圓製造產能,2018年將為建設大年. 全球將於2017年~2020年間投產62座半導體晶圓廠,其中26座設於中國大陸,佔全球總數的42%. 2018 年將是大陸晶圓廠建設最集中的一年,根據SEMI預測,共有13座晶圓廠在大陸建成投產. 據已公布的規劃,2017~2020年已規劃產能投資約1000億美元,其中設備約佔總投資的60-80%,因此行業成長空間明確,公司業績有望持續增長.
盈利預測與評級:我們預計公司2017-2019年 EPS 分別為0.32 元, 0.71元和1.12元,對應的動態市盈率分別為130倍, 59倍和37倍,給予 '推薦' 的投資評級.
風險提示:技術風險;行業周期性風險.