驍龍700系列看起來是如此的優秀, 以致於國外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相關資訊, 他發推特稱高通首款700系列移動平台將命名為驍龍710, 具體涉及到參數系列方面, 他稱目前尚不清楚.
一張從工廠流出的小米新機物料清單顯示, 小米正在打造一款內部代號為E20的新機, 其中涉及的主要元器件規格和供應商在清單中均有體現. 不難發現, 新機將搭載全新的驍龍700系平台驍龍710, 直接證實了rquandt推特爆料的準確性.
網傳驍龍670處理器將改名為驍龍700系列, 考慮到它的升級幅度較驍龍660有點大(驍龍670將採用10nm工藝製程, 與驍龍845的工藝一樣), 加上高通有改名的傳統(驍龍618和驍龍620改名,分別改為驍龍650和驍龍652), rquandt爆料的驍龍710很可能就是驍龍670改名而來的.
至於搭載它的首款機型, 早前網路瘋傳是360的N系列, 不過被360手機老大李開新否認了. 從工廠流出的新機物料清單看, 小米的新機有望首發它(不管是驍龍670還是驍龍710), 這可以說是今年小米第二次首發驍龍晶片了. 第一次是紅米Note5首發驍龍636處理器, 可見小米高通的合作愈發密切.