ASM PACIFIC購半導體器件封裝業務

ASM PACIFIC公布, 收購TEL NEXX全部股權, 基本代價為7.06億元, 或需另加獲利能力付款.

TEL NEXX為半導體器件先進封裝市場提供電化學沉積, 以及物理氣相沉積設備的供應商.

ASM PACIFIC表示, 收購的業務將融入該公司後工序設備分部, 並認為收購是拓展半導體器件先進封裝高增長市場產品組合良機.

另外, 該公司亦公布, 旗下公司ASM Technology Singapore收購AMICRA全部股份, 惟未有透露具體作價.

AMICRA為一間位於德國雷根斯堡的科技公司, 專於亞微米配置精確度的超高精準固晶設備的全球領先供應商.

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