ASM PACIFIC购半导体器件封装业务

ASM PACIFIC公布, 收购TEL NEXX全部股权, 基本代价为7.06亿元, 或需另加获利能力付款.

TEL NEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积, 以及物理气相沉积设备的供应商.

ASM PACIFIC表示, 收购的业务将融入该公司后工序设备分部, 并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机.

另外, 该公司亦公布, 旗下公司ASM Technology Singapore收购AMICRA全部股份, 惟未有透露具体作价.

AMICRA为一间位于德国雷根斯堡的科技公司, 专于亚微米配置精确度的超高精准固晶设备的全球领先供应商.

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