集微网消息, 日前媒体传出台积电提前开启大陆IPO, 继富士康之后第二家台湾电子大型企业开启A股IPO通道. 对此台积电官方回应称, 并没有发行CDR的计划.
上个月鸿海在大陆IPO时台湾媒体指出, 以代表性产业比较, 台湾半导体公司绝对是大陆最想争取IPO的对象. 目前来看, 台积电由于已在台, 美挂牌, 而且在大陆不论运营及投资比重都很低, 想在A股挂牌的机率极低.
美国纽约州立大学石溪分校博士吴大任, 专长产业组织及赛局理论, 目前担任中央大学台湾经济发展研究中心主任, 尤努斯社会企业中心主任, 中央大学经济学系教授. 他认为, 短期看起来, 台积电不太可能上大陆A股, 并非外资持有台积电比重的问题, 其实台积电主要生产基地还是台湾, 台积电南京厂相对规模小, 台积电与鸿海情况, 不能相提并论, 鸿海能在大陆IPO是由于其大部分资源在大陆.
此前大陆海协会会长陈德铭表示, 大陆正积极招徕台湾高科技公司到大陆上市. 目前在大陆上市的台资企业大约22家. 当中少数公司选择先在台湾下市, 转去大陆A股挂牌, 例如ERP大厂鼎新电脑 (大陆称鼎捷软件) 为发展大陆市场, 与神州数码合资, 选择在台湾下市, 成功在大陆上市.
中国存托凭证 (Chinese Depository Receipt, CDR) , 是指在境外(包括中国香港)上市公司将部分已发行上市的股票托管在当地保管银行, 由中国境内的存托银行发行, 在境内A股市场上市, 以人民币交易结算, 供国内投资者买卖的投资凭证, 从而实现股票的异地买卖.
早在2月28日, 官方消息称, 证监会发行部将对包括生物科技, 云计算, 人工智能, 高端制造这四大新经济领域的拟上市企业中, 市值达到一定规模的 '独角兽' 企业, 放宽审批时间和盈利标准, 走 '即报即审' 的特殊通道.
可见监管层正在以罕见的支持力度, 欢迎新经济, '独角兽' 类企业在A股上市. 手机中国联盟秘书长王艳辉表示, 集成电路企业选择上市地点很重要, 大陆上市PE高, 香港上市融资环境好, 选择台湾上市则更容易被欧美客户或供应商接受.
台企赴大陆CDR有利有弊
在大陆挂牌有利有弊, 安联中华新思路基金经理人许廷全表示, 大陆A股的本益比诱人, 以台积电所在的半导体产业而言, 有关上市公司目前的本益比高达50倍至150倍; 反观台积电今年的本益比, 则在15倍至17倍之间.
一名台湾券商承销业务主管指出, 现行无论旧股或新股发行到台湾地区以外, 都要经过台湾地区金管会审查. 因此对许多台厂来说, CDR并不是毫无吸引力, 但要考量政治问题, 若主管机关不放行, 想发也发不成.
该券商表示, 发行海外存托凭证, 优势是提高筹资效率, 不过企业本身的知名度相当重要, 像近年已有数十家企业赴欧美市场挂牌, 但知名度低者, 不乏 '冷冻股' 挑战, 筹资不见得比台湾地区市场顺畅.
最成功还是台积电一类的大型企业, 国际投资人有兴趣投资ADR (美国存托凭证) , GDR (全球存托凭证) , 流动性足.
此外, 发行CDR还有成本考量, 以ADR来说, 虽然只是存托凭证, 但一定委托外资券商办理, 承销成本通常比本土券商高出十倍.
券商分析, 加计审查等操作成本, 只有大企业负担得起, 因此不难想像大企业率先传出发行CDR消息, 研判后续若有跟进, 也是大企业为主.
2.半导体进入投片旺季 硅晶圆涨价到明年底 陆厂加价购置;
集微网综合报导, 硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大, 供应商透露, 硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~ 8成被大厂包下, 随着大陆市场需求逐步转强, 硅晶圆不仅会缺到明年底, 价格也将一路涨到明年底.
根据国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示, 2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10% , 来到11,810百万平方英寸, 但市场营收规模却大增至87亿美元, 较2016年多出21% . 此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量, 价格亦大幅调涨, 今年亦将维持价量齐扬趋势.
半导体硅晶圆供不应求, 包括日本信越, 日本胜高, 台湾环球晶, 德国世创 (Siltronic) , 韩国硅德荣 (SK Siltron) 等5大硅晶圆厂, 出货量占了全球需求的9成以上. 由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险, 所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计划, 但硅晶圆关键生产设备供不应求, 现在下订要等到1年后才能交机, 若再加上试产及认证等前置时间, 2年内几乎看不到有大幅产能开出.
由需求面来看, 虽然智能手机出货成长趋缓, 但因加入包括双镜头等新功能, 芯片用量仍然持续增加. 再者, 包括人工智能, 虚拟实境, 车用电子等新应用快速成长, 对先进制程的需求成长快速. 整体来看, 硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度, 在供不应求情况下, 多数半导体业者采取预付订金方式确保今, 明年货源, 价格则每季调整.
在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下, 硅晶圆厂今年及明年的总产能中, 已有7~ 8成被大厂包下, 加上大陆新盖的12英寸厂, 又将在今年下半年开始大量投片, 在需求急增的情况下, 硅晶圆今, 明两年都将缺货, 价格亦将逐季调涨, 业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识.
业者指出, 去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75~ 80美元之间, 但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上, 年度涨幅高达25~ 35% 之间. 业界推算明年价格涨幅虽将放缓, 但仍有续涨10~ 20% 空间. 对于环球晶, 台胜科, 合晶等供应商来说, 营运一路看好到明年底.
中国大陆去年遍地开花的12英寸晶圆厂, 今年进入设备装机高峰期, 预期第三季后将陆续进入投产阶段, 业界预估今年底12英寸晶圆月产能将上看70万片. 由于半导体硅晶圆供不应求, 大陆半导体厂商为避免硅晶圆缺货导致无法量产, 近期再度开出高于市价1~ 2成价格大抢货源.
半导体硅晶圆去年出现缺货压力, 价格逐季调涨, 去年一整年12英寸硅晶圆平均价格大涨约2~ 3成, 8英寸硅晶圆价格也调涨逾1成, 供应商也缴出亮丽成绩单.
今年第一季虽是半导体市场传统淡季, 但硅晶圆仍供不应求, 价格持续调涨5~ 10% 幅度, 环球晶前2个月合并营收90.32亿元, 合晶前2个月合并营收13.17亿元, 较去年同期成长近4成. 台胜科前2个月合并营收25.19亿元, 年增27.4% 亦优于预期.
半导体进入投片旺季
由于半导体厂每年第二季进入投片旺季, 对硅晶圆需求逐步加温, 价格自然再度调涨. 业者透露, 12英寸硅晶圆合约价已逼近100美元, 现货价更已上看110~ 120美元. 然而今年全球硅晶圆厂并无新增任何产能, 在供不应求情况下, 半导体厂都与硅晶圆供应商签下长约.
然而值得注意之处, 在于大陆半导体厂近期开始大动作抢硅晶圆货源.
根据市调机构集邦统计, 至2017年底的2年当中, 大陆新建及规划中的12英寸晶圆厂高达20座, 今年正好进入设备装机高峰期, 下半年将陆续投产, 预期至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片, 较去年大增逾4成.
大陆今年进入投片的12英寸厂虽有一半是外资或内外合资项目, 但包括中芯, 华虹宏力, 华力微, 长江存储, 士兰微等陆资新厂也将开始投片, 也因此, 大陆半导体厂对硅晶圆的采购量, 在近期出现强劲成长态势. 由于硅晶圆厂多数产能已被大厂包下, 陆厂此次锁定争取剩下的产能, 并传出以加价1~ 2成的价格抢货.
业者表示, 大陆当地12英寸晶圆厂量产在即, 业者为了巩固产能, 加价大抢硅晶圆货源, 预期第三季硅晶圆价格涨幅可望扩大至10% 以上, 第四季价格续涨已无法回避. 法人看好硅晶圆市场在今年底前都会是卖方市场.
3.台湾四大电子代工厂 汇损近新台币200亿;
美中贸易战延烧至货币战, 在美元弱势之下, 人民币中间价昨 (2) 日创近二年半新高, 业界研判, 今年第2季态势恐延续, 对以外销导向的电子代工厂营运的汇损影响不容小觑.
去年以来新台币, 人民币兑美元持续升值, 对电子代工台厂营运出现负面影响, 展现在去年财报上, 鸿海首当其冲, 去年第4季单季汇损达117亿元 (新台币, 后同) , 让四大电子代工厂去年全年汇损总金额冲上191亿元, 创历年新高. 但在部分IC设计, 半导体通路商部分, 反因坐拥人民币资产而逆势受惠.
不管制造或代工业者都直言 '本季做美元外销生意很辛苦' . 鸿海去年汇兑损失持续反映人民币升值带来的冲击, 去年汇损逾150亿元, 其余电子代工厂也吃苦头, 仁宝去年汇损20亿元, 和硕汇损约15.5亿元, 英业达汇损约5.72亿元, 广达反而出现汇兑收益, 全年汇兑收益17.25亿元.
另外, 半导体领域的IC设计公司因多采美元计价, 又有人民币资产部位可随着升值, 反而有望受惠. 例如微控制器供应商盛群因为手中握有人民币部位高达七成, 去年全年出现约30万元的汇兑利益, 相较于前年汇损多达2,900万元, 等于差了快3,000万元. 人民币和新台币都升值, 盛群第1季有望出现汇兑利益.
半导体通路商龙头大联大也表示, 因多数业务都以美元收付, 影响不大; 营收中有5至6%是收人民币, 付美元, 在近期人民币走强, 美元相对弱势中反而有利.
至于汇率操作上, 大联大表示近几年来无论美元, 新台币汇率走势如何, 近几年都有汇兑收益, 因为在长期波动下, 自有一套避险操作模式, 操作工具主要以远期外汇及汇率交换为主.
IC设计服务厂创意电子则表示, 长期以来以美元为有效货币, 在此自然避险之下, 汇率的影响相当微小. 台积电早在去年就宣布将以美元做为主要计算货币, 避免新台币汇率波动的影响. 经济日报
4.英伟达下一代AI芯片Orin 台积7纳米代工;
X教授之后换水行侠登场! 绘图芯片大厂英伟达 (NVIDIA) 针对人工智能 (AI) 及自驾车运算打造的ARM架构处理器Xavier (X战警中的X教授) , 已在台积电以12奈米小量投片. 英伟达在今年GTC大会中透露, 次世代处理器Orin (正义联盟中的水行侠) 效能将更强大, 预期将会采用台积电7奈米制程量产.
英伟达利用人工智能运算打造自驾车平台, 目前量产中的DRIVE PX Parker为6核心处理器, 采用台积电16奈米制程量产, 整合了2个NVIDIA Denver及4个ARM Cortex-A57核心, 并搭载Parker Pascal嵌入式绘图处理器核心. 英伟达基于此推出搭载Parker处理器及Pascal绘图芯片的NVIDIA DRIVE PX2平台, 已被Tesla及奥迪等一线车厂采用, 并用来开发自驾车技术.
英伟达新一代处理器Xavier已经完成设计定案. Xavier为8核心处理器, 搭载8个NVIDIA Carmel处理器核心及Xavier Volta嵌入式处理器核心, 采用台积电12奈米制程. 另外, 英伟达新款Volta绘图芯片则已经在台积电采用12奈米制程量产投片.
英伟达利用2颗Xavier处理器及2颗Volta绘图处理器开发出全新的DRIVE Pegasus平台超级电脑, 将AI运算延伸至Level 5自驾车中, 这个新系统能提供每秒超过320兆次浮点运算效能, 较前一代NVIDIA DRIVE PX2处理器的效能大幅提升10几倍. 英伟达Xavier处理器已经进入生产阶段, DRIVE Pegasus平台则预期在第三季对客户进行送样, 明年第三季就可进入量产阶段.
英伟达执行长黄仁勋于才刚落幕的GTC 2018大会中, 则透露了Xavier下一代处理器的研发代号为Orin. 虽然黄仁勋没有透露太多Orin处理器细节, 但他强调运算效能会更强大, 例如用2颗Orin处理器的运算能力, 就可发挥DRIVE Pegasus的4颗芯片模组相同效能. 而业界人士指出, Orin将采用台积电7奈米制程.
虽然Orin推出的时间表及架构细节仍未知, 但业界预期可望在2020年推出. 以市场定位及区别来看, DRIVE Pegasus平台的运算效益, 主要是用来建置Level 4到Level 5的自驾车测试平台及进行运算, 至于Orin处理器及后续推出的自驾车平台, 应该会是用于Level 4或更高层级的自驾车量产型车款. 工商时报
5.京元电董事长李金恭: 正面迎战危机变转机;
催生京元电子从最初的4, 50人, 到如今海内外拥有近7,000名员工, 并扮演全球半导体要角的科技大厂, 其背后推手就是现任董事长李金恭. 他于1991年任京元电总经理, 1998年接掌董事长, 在2001年将京元电成功推上市, 一路走来历经公司巨额亏损, 银行抽银根等无数的严厉考验, 但也凭着他钢铁般的毅力, 才让京元电成功站在全球半导体舞台上发光发热.
生死经验成功克服逆境
李金恭毕业于海洋大学航管系, 自称「行船的人」, 人生职场初体验曾做过产险, 房仲业等, 后来在姊夫蔡明介 (联发科董事长) 拉他到联电上班, 才一头栽进半导体产业, 李金恭在联电一做就10年, 也升任到主管级, 但因联电有禁用三等亲的条款, 而当时蔡明介是联电IC设计事业群总经理, 若他留在联电, 日后势必无法再升迁, 内心一股「自己创业」的强烈企图, 让他毅然决然离开联电, 也在因缘际会下进入京元电的经营层.
京元电成立于1987年, 由最初的40多名员工, 经过30余年的不断壮大, 现在海内外员工已有7,000多名, 已跻身为国际级的半导体测试大厂, 这一路走来李金恭感触特别深, 先是1998年在一次健康检查中发现胃肿瘤, 幸好是在零期就发现, 还有之后又得了猛爆性肝炎, 两次的生死关都平安度过, 让他对人生观有了莫大转变, 他相信只要正面迎接挑战, 再困难的考验也能迎刃而解, 「没有经过一番寒澈骨, 哪来梅花扑鼻春」.
李金恭说, 2001年公司股票上市, 正巧碰到一家国际大厂客户抽单, 砍价, 公司上市短短半年调降三次财测, 被法人, 小股东骂翻了, 原本想藉由发行市场与资本市场的资源, 能好好的将京元电经营成一家国际级的半导体厂, 但当时一连串的质疑与骂声, 让他陷入人生中的最大逆境, 幸好仍有很多贵人愿意伸出援手一路相挺, 让公司能在逆境中开花结果, 真所谓「路遥知马力, 日久见人心」.
所以, 2003年的SARS危机, 2008, 2009年的金融海啸等危机, 就不再是危机了, 把考验转化成动力, 公司反而在危机中壮大, 缴出盈余佳绩来.
钢铁人也有一颗柔软玻璃心, 李金恭人生中碰到无数贵人, 包括他的姊夫蔡明介以及曹兴诚与宣明智两位联电大长官, 也因此, 社会上发生一些不幸事件时, 他常常以无名氏默默伸出援手相助.
去年8月国道警员陈启瑞执勤遭后方板车追撞丧命, 留下妻儿, 李金恭担任苗栗县警友会会长, 获悉后立刻邀请陈启瑞遗孀到公司上班, 同时安排陈的儿子到京元电建教合作的学校半工半读, 希望能解决他们的困境.
「绩效, 创新, 卓越, 分享, 是京元电子集团的核心价值」, 李金恭这样说. 绩效: 设立高目标, 达成对客户提供更高品质, 更低成本, 更快速度的交货和增进客户满意度: 创新: 持绩改善及提供创新的解决方案, 以给予客户满意的品质, 更高满意度的服务; 卓越: 努力完成工作任务, 并积极接受挑战性工作目标, 达到卓越的水准与表现优异; 分享: 愿意分享所拥有的知识技能与经验给他人, 让公司和客户共同分享与成长.
催生京元电子从最初的4, 50人, 到如今海内外拥有近7,000名员工, 并扮演全球半导体要角的科技大厂, 其背后推手就是现任董事长李金恭.
京元电目前的生产据点, 以中国台湾及大陆为主, 台湾是生产重镇, 包括新竹厂及苗栗厂, 这几年逐渐将重心移转到苗栗铜锣厂, 共分四期扩建, 预计将砸下120亿元资金, 每期平均约投入30亿元. 一, 二厂均已完工生产, 主要以自制测试机台为主, 涵盖CMOS感测元件, 微机电 (MEMS) 元件, 中低阶逻辑和通讯芯片等测试.
中国大陆部分目前集中在苏州, 有震坤与京隆两家100%持有的子公司, 其中测试厂京隆早已获利, 未来仍将继续扩大苏州生产基地与产能, 同时也不排除依市场与客户需求, 再投资另一个生产基地.
目前京元电实收资本额扩大至120亿元, 排名全球前芧的专业测试代工厂, 去年营业额196.87亿元, 预料今年可轻易突破200亿元大关. 海外客户比重则逐年提升至49%, 主要客群型态上, fabless (无晶圆厂) 厂约占76%, foundry (晶圆代工厂) 厂约占2%, 其余IDM (整合元件大厂) 厂约占22%. 客户分布在手机, 无线通讯, LCD驱动IC, 绘图卡, 特殊型DRAM, NOR Flash, 消费性电子产品IC, MEMS等产业. 经济日报