廣東高雲半導體科技股份有限公司 (以下簡稱 '高雲半導體' ) 憑藉其在2017年度優秀的市場表現一舉斬獲 '五大中國最具潛力 IC 設計公司' 獎. 中國IC設計獎是中國半導體行業的最高獎項, 此次評選是由AspenCore資深分析師團隊推薦, 數千名IC設計從業人員通過實名投票產生的. 在過去的一年裡, 高雲半導體勵精圖治, 積極開拓, 在國產FPGA產業布局方面做出了諸多貢獻, 其雄厚的研發實力, 可靠的產品質量和優秀的技術服務獲得了IC行業人士的高度肯定和普遍認可. '非常高興能夠獲此殊榮, 高雲半導體作為一家國產FPGA企業, 自成立以來一直密切關注FPGA市場行情, 緊跟市場趨勢, 以研發, 銷售具有創新性的貼合市場需求的產品為己任. 此次獲獎, 是業界對高雲過去一年的肯定和認可, 也代表了對高雲未來發展寄予的期許和關注' , 高雲半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊先生表示, '2018年高雲半導體將陸續推出GW1NS-2 SoC系列產品, GW1NZ低功耗系列產品, GW3AT高性能系列產品和RISC-V平台化產品, 這些產品將一如既往延續高雲半導體架構優化, 技術創新血統, 憑藉精準的市場定位切入各個細分市場. 高雲半導體將持續為客戶提供最優的解決方案, 打造國產FPGA的民族品牌. '