广东高云半导体科技股份有限公司 (以下简称 '高云半导体' ) 凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获 '五大中国最具潜力 IC 设计公司' 奖. 中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项, 此次评选是由AspenCore资深分析师团队推荐, 数千名IC设计从业人员通过实名投票产生的. 在过去的一年里, 高云半导体励精图治, 积极开拓, 在国产FPGA产业布局方面做出了诸多贡献, 其雄厚的研发实力, 可靠的产品质量和优秀的技术服务获得了IC行业人士的高度肯定和普遍认可. '非常高兴能够获此殊荣, 高云半导体作为一家国产FPGA企业, 自成立以来一直密切关注FPGA市场行情, 紧跟市场趋势, 以研发, 销售具有创新性的贴合市场需求的产品为己任. 此次获奖, 是业界对高云过去一年的肯定和认可, 也代表了对高云未来发展寄予的期许和关注' , 高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示, '2018年高云半导体将陆续推出GW1NS-2 SoC系列产品, GW1NZ低功耗系列产品, GW3AT高性能系列产品和RISC-V平台化产品, 这些产品将一如既往延续高云半导体架构优化, 技术创新血统, 凭借精准的市场定位切入各个细分市场. 高云半导体将持续为客户提供最优的解决方案, 打造国产FPGA的民族品牌. '