1.高通財報分析: OPPO/vivo貢獻比肩蘋果三星;
總結: 縱觀高通5年的複合增長率, 營收下滑2%, 淨利下降18%, 經營現金流下降12%, 負債上升30%. 淨利率從2013年的28%下降至2017年的11%. 2017年是YoY下降幅度最大的一年, 也面臨相當大的財務問題.
高通2017年業務盈利能力下降的同時, 大幅舉債, 進行NXP的併購, 同時發送大量的現金股利, 導致企業的現金流極為緊張, 負債率急劇上升. 總負債超過年度營收, 流動負債超過經營現金流2倍, 長期負債大幅上升導致利息支付成本極高, 主要靠融資以及處理一些金融資產來獲取大量的現金.
以下是關於高通詳細的財報分析:
1.基本分析
A.高通營收來源主要是QCT(主要為驍龍系列SoC), 淨利來源主要是QTL業務(技術授權). QCT的EBT 利潤僅有17%.
高通2017年營收約230億美金, 其中QCT業務營收165億美金, 佔總營收的72%, 稅前淨利率僅有17%; QTL業務營收64億, 佔總業務的28%, 稅前淨利率高達80%.
C.營收增長包括RFFE以及connectivity產品, 以及高端產品的營收增長(幅度大於平均ASP下降). RFFE營收6.7億美金, 佔QCT業務的4%; connectivity產品營收近5億, 主要來源於工業領域的增長, 而非傳統手機領域的增長.
D.MSM以及對應的RF收發晶片, 電源管理晶片產品營收下降, 主要由於來自蘋果的營收份額下滑所致. 但在中國OEM的市場份額有所提高. 蘋果和三星各自貢獻了高通約10%的營收, OPPO和ViVO加起來目前也貢獻了高通超過10%的營收. 手機出貨量的下滑, 將對QCT和QTL的專利授權業務造成雙重負面影響.
3月份vivo X21與OPPO R15都已經正式亮相了, 這兩款手機作為OV年度旗艦機型, 充當著新一輪銷量的重擔, 均選擇了驍龍660. 小米mix2s則採用了驍龍845, 預計這幾款手機將成為市場爆款機型, 參考過去銷量來看, 很容易衝擊千萬級別的銷量.
OPPO是這兩年新竄出的中國手機品牌廠, 前年出貨量順利超過8,000萬支之後, 去年正式攻上1億支大關, 達1.118億支, 居全球第四, 是繼三星, 蘋果, 華為之後, 第四家年出貨量超過1億支的手機廠. 對手機晶片廠來說, 蘋果, 三星, 華為等前三大廠的手機晶片自製率高, 第三方供應商的空間被壓縮, 因此OPPO, 小米, vivo等三大客戶反而才是最重要的客戶, 他們對高通營收貢獻比例預計也將越來越高. 高通新任總裁阿蒙近兩日甚至還親至OPPO位於深圳的總部拜會.
2.現金流概況
A.現金及等價物, 有價證券約386億美金, 加上發債融資近110億美金. 以目前440億美金的收購價格, 高通的現金流非常緊張.
上表可看出, 發債融資金額佔比較高. 其中反應企業核心盈利能力的運營現金流僅47億美金, 比2016年降低了近37%. 主要由於黑莓訴訟費用和KFTC的罰款支出總共約18億美金, 以及未收到蘋果的權利金費用.
B.日常運營支出方面, 2017年的研發支出55億, GA支出27億, 加上資本支出近7億, 年支出近90億. 尚未記錄在報表裡的未來支出如下表, 還包括2018年-2022年支出預計超過177億美金, 主要是長期負債及購買存貨的支出. 2018年購買存貨支出高達35億美金, 2019-2022年分別為 $846 million , $286 million , $72 million and $27 million. 每年平均有19億美金用於償還長期負債. 2021年-2022年支出相對較低, 年均僅11億美金, 僅為2018年的18%.
高通因為收購NXP而大量舉債, 長期負債2017年同比增長94%, 從2016年的100億增加到2017年的193億.
長期負債增加導致利息成本升高. 從如下數據可以看出, 利息保障倍數從2015年的63降低到2017年的7, 大幅下降了9倍. 導致企業利息支付成本太高, 同時利潤下滑, 導致目前安全邊際不高.
流動負債2017年比2016年增加50%, 從73億增長到109億. 而經營現金流僅有47億左右(即便加上罰款18億, 也遠低於短期負債金額).
高通流動比率維持在3左右, 但檢視其2017年流動資產裡, 現金及等價物佔比高達80%, 該項增加的主要來源是投資現金流.
經營現金流支付流動負債的能力逐年下降, 從2013年1.7大幅下降到0.4, 代表到2017年該公司的經營現金已不足以支付流動負債, 主要靠投資的收益來補足現金部分.
投資現金流和籌資現金流分析如下:
2017年之前, 高通的投資現金流都為負, 而2017年猛增加至184億, 並非為主營業務所得, 而是處理了一些金融資產(Proceeds from sales and maturities of available-for-sale securities), 造成投資現金流的的大幅增加.
股票率及股票回購
2017年淨利比2016年下降57%, 經營現金流下降37%, 以及準備收購NXP的同時, 仍然發送大量的股利, 金額高達近33億, 甚至超過當年淨利, 每股現金股息也達到新高.
高通發送大量現金股利提高其股息率, 雖然提升了其股票價值, 但實際獲利能力正在下降.
同時股票回購金額13億美金, 為近5年來最低. 2015年大量回購股票為達112億美金, 2016年40億美金.
2.聯發科第二季度營收將成長;
集微網消息, 聯發科去年受到手機晶片價格戰及新台幣兌美元匯率升值影響, 合并營收年減13.5% 達2,382.16億新台幣, 歸屬母公司稅後淨利243.33億元, 較前年小幅增加2.7% , 每股淨利15.56元.
聯發科今年第一季仍受到淡季效應影響, 前2個月合并營收295.44億元, 較去年同期減少16.2% , 但看好第二季營收將重回成長軌道.
聯發科推出新一代內建人工智慧運算核心的Helio P60手機晶片, 已獲OPPO, Vivo, 小米等手機廠下單採用, 將推升第二季及第三季營收明顯成長.
3.台積電: 3月份營收將迎來大反彈;
據台灣電子時報報道, 業內人士透露, 由於NVIDIA和Bitmain的16nm和12nm晶片訂單增加, 台積電預計台積電3月營收將反彈至新台幣1,000億元 (34.3億美元) .
消息人士表示, 台積電將在第二季度實現收入增長, 主因為蘋果及其無晶圓廠客戶7nm晶片開始出貨, 據了解高通, 海思和Xilinx都是台積電的無晶圓廠大客戶.
整個2018年台積電全年收入將同比增長至少10%, 這主要由智能手機SoC和加密電子貨幣採礦晶片的訂單推動.
消息人士指出, 台積電計劃於6月份將其7nm FinFET技術推向量產, 屆時台積電將實現7nm晶片100%市場份額, 這一項目的收益也將在第二季度開始體現.
此外, 來自GPU供應商NVIDIA和中國專用採礦ASIC供應商Bitmain的強勁的16nm和12nm晶片訂單已於3月開始推動台積電的銷售業績. 消息人士補充道, 對比特幣採礦晶片的強勁需求讓Bitmain成為代工廠的頂級客戶.
消息來源稱, 據報道, Bitmain已向台積電在中國南京的12英寸晶圓廠訂購了其採礦ASICs的訂單, 該訂單是2018年第二季度晶圓代工業務收入增長的驅動因素之一. 據消息人士透露, 台積電的南京工廠預計將為Bitmain的訂單分配16,000納米的20,000片12英寸晶圓.
消息來源稱, Bitmain還將利用台積電南京工廠提供的容量為Ethereum採礦提供ASIC, 並計劃在第二季度出貨. 消息人士稱, Bitmain預計將在4月份推出其Ethereum ASIC.
與此同時, 除了遊戲設備, NVIDIA已經增加了加密貨幣挖掘的晶片訂單, 其中台積電是受益者之一.
此外, 聯發科技12nm晶片訂單的增長也為台積電帶來了利潤, 聯發科技將於4月份推出具有AI功能的Helio P60晶片, 目前已經被OPPO和魅族採用, 未來傳言小米也會採用.
此外, 聯發科技12nm晶片訂單的增長也為台積電帶來了利潤, 聯發科技將於4月份推出具有AI功能的Helio P60晶片, 目前已經被OPPO和魅族採用, 未來傳言小米也會採用. 快科技
4.SEMI:車用半導體年複合成長5.8%;
集微網消息, 隨著汽車智能化發展, 從連網功能, ADAS先進駕駛輔助系統, 電動節能至自動駕駛等無不仰賴先進車電設備支援, 汽車內所含半導體組件數因而大幅提升. SEMI表示, 根據最新研究報告, 2020年全球車用半導體的產值將以5.8%的年複合成長率增加, 達到 487.8億美元.
這股正向成長動力, 也使得車用市場成為半導體與微電子等相關廠商, 成為最具吸引力的產業焦點.
近年來自動駕駛系統被廣泛運用於車外環境自主偵測, 如光達感測器, 雷達感測器, 超音波感測器, 影像系統與導航 (GPS) 等相關設備. 而半導體與微電子也應用在創新自動駕駛技術上, 如先進駕駛輔助系統, 映像處理器, 應用處理器, 感測器, DRAM和NAND Flash等.
Yole Développement的一份最新報告指出, 在2032年前, 自駕車的生產量將從今年的7,000輛成長至180萬輛, 帶動相關感測組件及系統市場大幅成長, 上看900億元的市值. Yole進一步指出, 電動車或油電混合車對於高效率低功耗的需求也帶動新型功率半導體組件如SiC, GaN等市場的大幅成長, 在5年內將達逾200億美元的產值.
5.日廠電子零件出貨額連14個月增長, 創3年來最大增幅
根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)30日公布的統計數據顯示, 因智能手機, 車用電子零件需求強勁, 加上來自半導體製造裝置, 工廠自動化(FA ; Factory Automation)機器, 工具機等產業機械的需求也佳, 提振2018年1月份日本電子零件廠全球出貨金額較去年同月大增15.2%至3,604億日圓, 連續第14個月呈現增長, 月出貨額連續第20個月高於3,000億日圓大關, 且創3年來(2015年1月以來, 當月大增17%)最大增幅紀錄.
就區域別出貨額來看, 1月份日廠於日本國內的電子零件出貨額較去年同月大增15%至880億日圓; 對美洲出貨額成長11%至352億日圓; 對歐洲出貨額大增19%至391億日圓; 智能手機等電子機器組裝廠群聚的中國市場出貨額大增17 %至1,213億日圓; 對亞洲其他地區出貨額成長11%至770億日圓.
就主要品項來看, 1月份日廠電容出貨額較去年同月大增33%至945億日圓; 電阻成長14%至132億日圓; 變壓器出貨額成長16%至38億日圓; 電感 出貨額成長13%至223億日圓; 連接器出貨額成長6%至506億日圓.
包含觸控面板在內的開關(Switch)組件出貨額成長3%至408億日圓; 使用於智能手機相機防手震等用途的致動器(actuator)大增34%至282億日圓 ; 包含智能手機用耳機在內的音響零件出貨額成長12%至226億日圓; 包含TV調諧器, 濾波器及無線模組在內的射頻(RF)零件出貨額成長9%至289億日圓.
日本主要電子零件廠計有京瓷(Kyocera), TDK, 日本電產(Nidec), 日立金屬( Hitachi Metals), 日東電工(Nitto Denko), Alps Electric, 村田製作所(Murata Mfg), Hosiden, 日本電氣硝子(Nippon Electric Glass), 羅沐(Rohm). 精實新聞