1.高通财报分析: OPPO/vivo贡献比肩苹果三星;
总结: 纵观高通5年的复合增长率, 营收下滑2%, 净利下降18%, 经营现金流下降12%, 负债上升30%. 净利率从2013年的28%下降至2017年的11%. 2017年是YoY下降幅度最大的一年, 也面临相当大的财务问题.
高通2017年业务盈利能力下降的同时, 大幅举债, 进行NXP的并购, 同时发送大量的现金股利, 导致企业的现金流极为紧张, 负债率急剧上升. 总负债超过年度营收, 流动负债超过经营现金流2倍, 长期负债大幅上升导致利息支付成本极高, 主要靠融资以及处理一些金融资产来获取大量的现金.
以下是关于高通详细的财报分析:
1.基本分析
A.高通营收来源主要是QCT(主要为骁龙系列SoC), 净利来源主要是QTL业务(技术授权). QCT的EBT 利润仅有17%.
高通2017年营收约230亿美金, 其中QCT业务营收165亿美金, 占总营收的72%, 税前净利率仅有17%; QTL业务营收64亿, 占总业务的28%, 税前净利率高达80%.
C.营收增长包括RFFE以及connectivity产品, 以及高端产品的营收增长(幅度大于平均ASP下降). RFFE营收6.7亿美金, 占QCT业务的4%; connectivity产品营收近5亿, 主要来源于工业领域的增长, 而非传统手机领域的增长.
D.MSM以及对应的RF收发芯片, 电源管理芯片产品营收下降, 主要由于来自苹果的营收份额下滑所致. 但在中国OEM的市场份额有所提高. 苹果和三星各自贡献了高通约10%的营收, OPPO和ViVO加起来目前也贡献了高通超过10%的营收. 手机出货量的下滑, 将对QCT和QTL的专利授权业务造成双重负面影响.
3月份vivo X21与OPPO R15都已经正式亮相了, 这两款手机作为OV年度旗舰机型, 充当着新一轮销量的重担, 均选择了骁龙660. 小米mix2s则采用了骁龙845, 预计这几款手机将成为市场爆款机型, 参考过去销量来看, 很容易冲击千万级别的销量.
OPPO是这两年新窜出的中国手机品牌厂, 前年出货量顺利超过8,000万支之后, 去年正式攻上1亿支大关, 达1.118亿支, 居全球第四, 是继三星, 苹果, 华为之后, 第四家年出货量超过1亿支的手机厂. 对手机芯片厂来说, 苹果, 三星, 华为等前三大厂的手机芯片自制率高, 第三方供应商的空间被压缩, 因此OPPO, 小米, vivo等三大客户反而才是最重要的客户, 他们对高通营收贡献比例预计也将越来越高. 高通新任总裁阿蒙近两日甚至还亲至OPPO位于深圳的总部拜会.
2.现金流概况
A.现金及等价物, 有价证券约386亿美金, 加上发债融资近110亿美金. 以目前440亿美金的收购价格, 高通的现金流非常紧张.
上表可看出, 发债融资金额占比较高. 其中反应企业核心盈利能力的运营现金流仅47亿美金, 比2016年降低了近37%. 主要由于黑莓诉讼费用和KFTC的罚款支出总共约18亿美金, 以及未收到苹果的权利金费用.
B.日常运营支出方面, 2017年的研发支出55亿, GA支出27亿, 加上资本支出近7亿, 年支出近90亿. 尚未记录在报表里的未来支出如下表, 还包括2018年-2022年支出预计超过177亿美金, 主要是长期负债及购买存货的支出. 2018年购买存货支出高达35亿美金, 2019-2022年分别为 $846 million , $286 million , $72 million and $27 million. 每年平均有19亿美金用于偿还长期负债. 2021年-2022年支出相对较低, 年均仅11亿美金, 仅为2018年的18%.
高通因为收购NXP而大量举债, 长期负债2017年同比增长94%, 从2016年的100亿增加到2017年的193亿.
长期负债增加导致利息成本升高. 从如下数据可以看出, 利息保障倍数从2015年的63降低到2017年的7, 大幅下降了9倍. 导致企业利息支付成本太高, 同时利润下滑, 导致目前安全边际不高.
流动负债2017年比2016年增加50%, 从73亿增长到109亿. 而经营现金流仅有47亿左右(即便加上罚款18亿, 也远低于短期负债金额).
高通流动比率维持在3左右, 但检视其2017年流动资产里, 现金及等价物占比高达80%, 该项增加的主要来源是投资现金流.
经营现金流支付流动负债的能力逐年下降, 从2013年1.7大幅下降到0.4, 代表到2017年该公司的经营现金已不足以支付流动负债, 主要靠投资的收益来补足现金部分.
投资现金流和筹资现金流分析如下:
2017年之前, 高通的投资现金流都为负, 而2017年猛增加至184亿, 并非为主营业务所得, 而是处理了一些金融资产(Proceeds from sales and maturities of available-for-sale securities), 造成投资现金流的的大幅增加.
股票率及股票回购
2017年净利比2016年下降57%, 经营现金流下降37%, 以及准备收购NXP的同时, 仍然发送大量的股利, 金额高达近33亿, 甚至超过当年净利, 每股现金股息也达到新高.
高通发送大量现金股利提高其股息率, 虽然提升了其股票价值, 但实际获利能力正在下降.
同时股票回购金额13亿美金, 为近5年来最低. 2015年大量回购股票为达112亿美金, 2016年40亿美金.
2.联发科第二季度营收将成长;
集微网消息, 联发科去年受到手机芯片价格战及新台币兑美元汇率升值影响, 合并营收年减13.5% 达2,382.16亿新台币, 归属母公司税后净利243.33亿元, 较前年小幅增加2.7% , 每股净利15.56元.
联发科今年第一季仍受到淡季效应影响, 前2个月合并营收295.44亿元, 较去年同期减少16.2% , 但看好第二季营收将重回成长轨道.
联发科推出新一代内建人工智能运算核心的Helio P60手机芯片, 已获OPPO, Vivo, 小米等手机厂下单采用, 将推升第二季及第三季营收明显成长.
3.台积电: 3月份营收将迎来大反弹;
据台湾电子时报报道, 业内人士透露, 由于NVIDIA和Bitmain的16nm和12nm芯片订单增加, 台积电预计台积电3月营收将反弹至新台币1,000亿元 (34.3亿美元) .
消息人士表示, 台积电将在第二季度实现收入增长, 主因为苹果及其无晶圆厂客户7nm芯片开始出货, 据了解高通, 海思和Xilinx都是台积电的无晶圆厂大客户.
整个2018年台积电全年收入将同比增长至少10%, 这主要由智能手机SoC和加密电子货币采矿芯片的订单推动.
消息人士指出, 台积电计划于6月份将其7nm FinFET技术推向量产, 届时台积电将实现7nm芯片100%市场份额, 这一项目的收益也将在第二季度开始体现.
此外, 来自GPU供应商NVIDIA和中国专用采矿ASIC供应商Bitmain的强劲的16nm和12nm芯片订单已于3月开始推动台积电的销售业绩. 消息人士补充道, 对比特币采矿芯片的强劲需求让Bitmain成为代工厂的顶级客户.
消息来源称, 据报道, Bitmain已向台积电在中国南京的12英寸晶圆厂订购了其采矿ASICs的订单, 该订单是2018年第二季度晶圆代工业务收入增长的驱动因素之一. 据消息人士透露, 台积电的南京工厂预计将为Bitmain的订单分配16,000纳米的20,000片12英寸晶圆.
消息来源称, Bitmain还将利用台积电南京工厂提供的容量为Ethereum采矿提供ASIC, 并计划在第二季度出货. 消息人士称, Bitmain预计将在4月份推出其Ethereum ASIC.
与此同时, 除了游戏设备, NVIDIA已经增加了加密货币挖掘的芯片订单, 其中台积电是受益者之一.
此外, 联发科技12nm芯片订单的增长也为台积电带来了利润, 联发科技将于4月份推出具有AI功能的Helio P60芯片, 目前已经被OPPO和魅族采用, 未来传言小米也会采用.
此外, 联发科技12nm芯片订单的增长也为台积电带来了利润, 联发科技将于4月份推出具有AI功能的Helio P60芯片, 目前已经被OPPO和魅族采用, 未来传言小米也会采用. 快科技
4.SEMI:车用半导体年复合成长5.8%;
集微网消息, 随着汽车智能化发展, 从连网功能, ADAS先进驾驶辅助系统, 电动节能至自动驾驶等无不仰赖先进车电设备支持, 汽车内所含半导体组件数因而大幅提升. SEMI表示, 根据最新研究报告, 2020年全球车用半导体的产值将以5.8%的年复合成长率增加, 达到 487.8亿美元.
这股正向成长动力, 也使得车用市场成为半导体与微电子等相关厂商, 成为最具吸引力的产业焦点.
近年来自动驾驶系统被广泛运用于车外环境自主侦测, 如光达传感器, 雷达传感器, 超音波传感器, 影像系统与导航 (GPS) 等相关设备. 而半导体与微电子也应用在创新自动驾驶技术上, 如先进驾驶辅助系统, 图像处理器, 应用处理器, 传感器, DRAM和NAND Flash等.
Yole Développement的一份最新报告指出, 在2032年前, 自驾车的生产量将从今年的7,000辆成长至180万辆, 带动相关感测组件及系统市场大幅成长, 上看900亿元的市值. Yole进一步指出, 电动车或油电混合车对于高效率低功耗的需求也带动新型功率半导体组件如SiC, GaN等市场的大幅成长, 在5年内将达逾200亿美元的产值.
5.日厂电子零件出货额连14个月增长, 创3年来最大增幅
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)30日公布的统计数据显示, 因智能手机, 车用电子零件需求强劲, 加上来自半导体制造装置, 工厂自动化(FA ; Factory Automation)机器, 工具机等产业机械的需求也佳, 提振2018年1月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月大增15.2%至3,604亿日圆, 连续第14个月呈现增长, 月出货额连续第20个月高于3,000亿日圆大关, 且创3年来(2015年1月以来, 当月大增17%)最大增幅纪录.
就区域别出货额来看, 1月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月大增15%至880亿日圆; 对美洲出货额成长11%至352亿日圆; 对欧洲出货额大增19%至391亿日圆; 智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额大增17 %至1,213亿日圆; 对亚洲其他地区出货额成长11%至770亿日圆.
就主要品项来看, 1月份日厂电容出货额较去年同月大增33%至945亿日圆; 电阻成长14%至132亿日圆; 变压器出货额成长16%至38亿日圆; 电感 出货额成长13%至223亿日圆; 连接器出货额成长6%至506亿日圆.
包含触控面板在内的开关(Switch)组件出货额成长3%至408亿日圆; 使用于智能手机相机防手震等用途的致动器(actuator)大增34%至282亿日圆 ; 包含智能手机用耳机在内的音响零件出货额成长12%至226亿日圆; 包含TV调谐器, 滤波器及无线模块在内的射频(RF)零件出货额成长9%至289亿日圆.
日本主要电子零件厂计有京瓷(Kyocera), TDK, 日本电产(Nidec), 日立金属( Hitachi Metals), 日东电工(Nitto Denko), Alps Electric, 村田制作所(Murata Mfg), Hosiden, 日本电气硝子(Nippon Electric Glass), 罗沐(Rohm). 精实新闻