該項目計劃2019年一期投產, 2022年滿產; 項目建成後可實現8英寸, 12英寸晶片, 光掩膜版等IC產品的量產.
據介紹, 該項目團隊領軍人物為張汝京, 張汝京擁有30多年半導體製造與研發經驗, 也是中芯國際和上海新升半導體科技有限公司的創始人.
3月13日中國金茂與芯恩整合公司在北京簽約戰略合作.
芯恩整合公司作為中國 '半導體之父' 張汝京先生和團隊聯手打造的中國首座協同式晶片製造 (CIDM) 公司, 業務範圍包括半導體整合電路晶片的開發, 設計服務, 技術服務, 測試封裝, 半導體材料, 高端設備等. 其中目前在建的CIDM利基型產品規劃涵蓋國際化高端技術產業的眾多核心器件, 分布應用於高端智能製造, 軌交, 智能家電, 汽車及新能源汽車, 機器人等領域.
在去年9月, 集微網曾報道黃埔區政府, 廣州開發區管委會就與中國晶片領軍人物張汝京博士簽署該項目合作備忘錄. 張汝京及團隊計劃聯合晶片設計公司, 終端應用企業與晶片製造廠, 共同投資68億元建設協同式晶片製造 (CIDM) 項目, 投產後預計達產產值為31.6億元, 該CIDM公司名字即為芯恩整合電路製造有限公司 (Sien IC Manufacturing corporation, SIMC) .
不過張汝京的芯恩SIMC與廣州方面簽約之後就沒有了下文, 據集微網消息, 此項目可能已流產.
張汝京自去年9月在集微網半導體投資峰會首次公開表示, 號召產業走CIDM道路. 即晶片設計公司, 終端應用企業與晶片製造廠共同參與該項目投資, 通過成立合資公司將多方整合在一起, 使晶片設計公司擁有晶片製造廠的專屬產能及技術支援, 同時晶片製造廠得到市場保障. 此次引領協同式晶片 (CIDM) 項目, 是近70歲的張汝京重新回到整合電路製造領域, 但毫無疑問, CIDM模式是否適合中國發展? 推行過程中是否會遇到多重挑戰也是必須面臨的問題.