该项目计划2019年一期投产, 2022年满产; 项目建成后可实现8英寸, 12英寸芯片, 光掩膜版等IC产品的量产.
据介绍, 该项目团队领军人物为张汝京, 张汝京拥有30多年半导体制造与研发经验, 也是中芯国际和上海新升半导体科技有限公司的创始人.
3月13日中国金茂与芯恩集成公司在北京签约战略合作.
芯恩集成公司作为中国 '半导体之父' 张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造 (CIDM) 公司, 业务范围包括半导体集成电路芯片的开发, 设计服务, 技术服务, 测试封装, 半导体材料, 高端设备等. 其中目前在建的CIDM利基型产品规划涵盖国际化高端技术产业的众多核心器件, 分布应用于高端智能制造, 轨交, 智能家电, 汽车及新能源汽车, 机器人等领域.
在去年9月, 集微网曾报道黄埔区政府, 广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录. 张汝京及团队计划联合芯片设计公司, 终端应用企业与芯片制造厂, 共同投资68亿元建设协同式芯片制造 (CIDM) 项目, 投产后预计达产产值为31.6亿元, 该CIDM公司名字即为芯恩集成电路制造有限公司 (Sien IC Manufacturing corporation, SIMC) .
不过张汝京的芯恩SIMC与广州方面签约之后就没有了下文, 据集微网消息, 此项目可能已流产.
张汝京自去年9月在集微网半导体投资峰会首次公开表示, 号召产业走CIDM道路. 即芯片设计公司, 终端应用企业与芯片制造厂共同参与该项目投资, 通过成立合资公司将多方整合在一起, 使芯片设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持, 同时芯片制造厂得到市场保障. 此次引领协同式芯片 (CIDM) 项目, 是近70岁的张汝京重新回到集成电路制造领域, 但毫无疑问, CIDM模式是否适合中国发展? 推行过程中是否会遇到多重挑战也是必须面临的问题.