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小米MIX 2S背部外觀. 該機採用了四曲面陶瓷機身, 經曆多道工序加工而成很有質感, 並且在背部附有AF防指紋塗層, 幾乎不留指紋. 背部陶瓷後蓋四周塗有封膠, 經過加熱後用專業的翹板給手機開縫, 以便分離後殼. 在拆卸陶瓷電池蓋時需要注意慢慢從一側開啟, 防止撕裂指紋排線. 背部掀開後, 映入眼帘的是無線充電線圈. 在無線充電線圈上方的則是NFC天線, 通過NFC可完成近場支付, 交通卡以及門卡類比等功能. 小米MIX 2S背板內部. 可以看到電池後蓋除了背膠還有塑膠卡扣的設計, 並非完全用膠粘合. 背板指紋識別模組. 小米MIX 2S後置雙攝鏡片採用了藍寶石玻璃, 硬度高達9H, 耐劃傷. 另外仔細看也會發現, 鏡片外圍的金屬支架比玻璃高出約 0.05mm, 也是出於保護鏡片的目的. 小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強陶瓷材料, 更好的增強了機身強度. 回到手機本身, 拆開B殼可以看到石墨片採用雙層疊加設計, 並且面積幾乎覆蓋了主板所有區域, 這樣的設計是為了解決散熱問題. 我們可以看到3400毫安時容量的電池佔據了很大一部分空間. 拆下主板和電池, 可以注意到主板上方有個U型凹槽, 而這部分對應的就是MIX 2S的隱藏式聽筒單元的放置空間. 小米MIX 2S後置主攝採用了1200萬像素索尼旗艦IMX363感測器, 擁有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素, 同時有四軸光學防抖. 副攝鏡頭為1200萬三星的S5K3M3+感測器. 雙攝模組背部銅膜. 拆下主板, 主晶片位置的屏蔽籠子開孔很大, 這樣做是為了更好散熱. 但這會帶來工藝難題, 比如對屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度. 主板最重要的區域如CPU, RAM和快閃記憶體上方覆蓋了納米碳銅, 相容散熱和導電功能, 能決散熱和屏蔽雙重需求. 主板A面的細節展示. 左上角的白色方塊超聲波距離感應器的發聲器件, 與之相對應右側半圓的部分是接收器. 然後通過一系列演算法綜合判斷臉部和手機距離. 主板B面展示. 主版B面的細節. 拆下8GB記憶體後, 才可以看到整機最核心的組件——驍龍845 SoC回到機身框架, 可以看到隱藏導音式聽筒選用了50mv大功率內核. 在外放時作為揚聲器的補充, 提升整機音量. 就像前面提到的, 主板也為聽筒部件特意挖了凹槽留出空間. 聽筒取下來後, 背面展示. 加熱拆下前殼組件, 其實前殼還 有一圈裝飾條, 其目的也很明確, 就是保護 TP和液晶模組, 減緩跌落過程中的衝擊. 通過紅外光譜分析發現, 這一保護圈材質是高強度的PA高纖材料, 相比業界常用玻纖PC料, PA強度和尺寸穩定性能更好, 但成本高, 對點膠要求高, 尤其是對前殼和TP表面能的控制, MIX 2S增加這一部件, 是為了提高全面屏手機的強度和耐摔性. 翻過保護圈其實可以更容易看到MIX 2S隱藏式聽筒和超聲波距離感應器的內部結構: 三個獨立的隱藏式仿聲密封腔. 隱藏式導音管特寫. 前後鏡頭對比. 前後鏡頭尺寸和特寫對比. 最後看看MIX 2S主要核心組件的組合圖, 從整個拆解過程可以看出MIX 2S整機內部為了全面屏進行了不少重新設計, 在頂部已經非常局促的空間內要放下超聲波系統, 大功率聽筒和支援OIS的超感光雙攝給結構設計帶來很大的挑戰.
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