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小米MIX 2S背部外观. 该机采用了四曲面陶瓷机身, 经历多道工序加工而成很有质感, 并且在背部附有AF防指纹涂层, 几乎不留指纹. 背部陶瓷后盖四周涂有封胶, 经过加热后用专业的翘板给手机开缝, 以便分离后壳. 在拆卸陶瓷电池盖时需要注意慢慢从一侧打开, 防止撕裂指纹排线. 背部掀开后, 映入眼帘的是无线充电线圈. 在无线充电线圈上方的则是NFC天线, 通过NFC可完成近场支付, 交通卡以及门卡模拟等功能. 小米MIX 2S背板内部. 可以看到电池后盖除了背胶还有塑胶卡扣的设计, 并非完全用胶粘合. 背板指纹识别模组. 小米MIX 2S后置双摄镜片采用了蓝宝石玻璃, 硬度高达9H, 耐划伤. 另外仔细看也会发现, 镜片外围的金属支架比玻璃高出约 0.05mm, 也是出于保护镜片的目的. 小米的陶瓷电池盖是新型全四方晶系增强陶瓷材料, 更好的增强了机身强度. 回到手机本身, 拆开B壳可以看到石墨片采用双层叠加设计, 并且面积几乎覆盖了主板所有区域, 这样的设计是为了解决散热问题. 我们可以看到3400毫安时容量的电池占据了很大一部分空间. 拆下主板和电池, 可以注意到主板上方有个U型凹槽, 而这部分对应的就是MIX 2S的隐藏式听筒单元的放置空间. 小米MIX 2S后置主摄采用了1200万像素索尼旗舰IMX363传感器, 拥有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素, 同时有四轴光学防抖. 副摄镜头为1200万三星的S5K3M3+传感器. 双摄模组背部铜膜. 拆下主板, 主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大, 这样做是为了更好散热. 但这会带来工艺难题, 比如对屏蔽框平整度控制和解决EMI的难度. 主板最重要的区域如CPU, RAM和闪存上方覆盖了纳米碳铜, 兼容散热和导电功能, 能决散热和屏蔽双重需求. 主板A面的细节展示. 左上角的白色方块超声波距离感应器的发声器件, 与之相对应右侧半圆的部分是接收器. 然后通过一系列算法综合判断脸部和手机距离. 主板B面展示. 主版B面的细节. 拆下8GB内存后, 才可以看到整机最核心的组件——骁龙845 SoC回到机身框架, 可以看到隐藏导音式听筒选用了50mv大功率内核. 在外放时作为扬声器的补充, 提升整机音量. 就像前面提到的, 主板也为听筒部件特意挖了凹槽留出空间. 听筒取下来后, 背面展示. 加热拆下前壳组件, 其实前壳还 有一圈装饰条, 其目的也很明确, 就是保护 TP和液晶模组, 减缓跌落过程中的冲击. 通过红外光谱分析发现, 这一保护圈材质是高强度的PA高纤材料, 相比业界常用玻纤PC料, PA强度和尺寸稳定性能更好, 但成本高, 对点胶要求高, 尤其是对前壳和TP表面能的控制, MIX 2S增加这一部件, 是为了提高全面屏手机的强度和耐摔性. 翻过保护圈其实可以更容易看到MIX 2S隐藏式听筒和超声波距离感应器的内部结构: 三个独立的隐藏式仿声密封腔. 隐藏式导音管特写. 前后镜头对比. 前后镜头尺寸和特写对比. 最后看看MIX 2S主要核心组件的组合图, 从整个拆解过程可以看出MIX 2S整机内部为了全面屏进行了不少重新设计, 在顶部已经非常局促的空间内要放下超声波系统, 大功率听筒和支持OIS的超感光双摄给结构设计带来很大的挑战.
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