集微網消息, 日前中芯國際董事會宣布公司截至二零一七年十二月三十一日止年度的經審核合并業績.
二零一七年的收入錄得記錄新高, 達3,101.2百萬美元, 而於二零一六年則為2,914.2百萬美元, 升幅為6.4%.
二零一七年的毛利為740.7百萬美元, 相比二零一六年為849.7百萬美元.
二零一七年的毛利率為23.9%, 相比二零一六年為29.2%.
二零一七年來自28納米的收入增長錄得記錄新高至占晶圓總收入的8.0%, 相比二零一六年收入升幅為4.4倍.
二零一七年的經營活動所得現金淨額錄得記錄新高, 達1,080.7百萬美元, 而於二零一六年則為977.2百萬美元, 升幅為10.6%.
於二零一七年十二月三十一日的淨債務權益比率仍處於低位, 為11.8%.
致股東的信
尊敬的各位股東:
在剛剛過去的二零一七年裡, 本公司合計錄得收入約31億美元, 同比增長6.4%; 錄得稅息折舊及攤銷前利潤近11.2億美元, 同比增長約5.2%, 創曆史新高. 由於智慧手機市場的疲弱和某些產品的製程遷移, 去年成長態勢較前年有所放緩. 同時, 新產能擴充所帶來的折舊費用的增加以及我們研發投入的加大也給盈利增長帶來了壓力. 二零一七年來自於美國區的收入同比成長了44.5%, 而中國區收入較二零一六年持平. 28納米的擴大生產是我們二零一七年的主要增長動力之一. 來自28納米的收入佔比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%, 同比增長了443%.
在過去的一年裡公司管理層也經曆了一些變化, 邱慈雲博士因個人家庭原因決定卸任首席執行官一職, 董事會相繼任命趙海軍博士與梁孟松博士為中芯國際聯合首席執行官兼執行董事. 我們相信通過趙海軍博士與梁孟松博士的聯手協作, 將把中芯國際帶領到一個新的高度, 為推動中芯國際的發展做出貢獻. 同時我們也對邱博士為公司所做的出色貢獻表示衷心感謝. 中芯國際將繼續保持國際化, 獨立性的運作, 在全體管理團隊強有力的支援下, 我們對公司的未來前景充滿信心.
本公司於二零一七年十二月六日晚在全球資本市場成功完成一次權益類組合融資交易, 合計募集資金約十億美元, 體現了資本市場對中芯國際未來發展的堅定信心. 這是香港市場迄今為止最大規模的科技類股票和股票關聯產品同步發行, 其中股票增發部分是港交所迄今最大規模的科技股一級市場增發. 同時, 中芯國際也是近五年唯一一家在亞太地區發行無票息跳升, 無票息重置結構永續可轉債券的企業, 且永續可轉債券票面利率為迄今以來全亞太地區最低水平. 本次融資得到了中芯國際主要股東方的大力支援. 大唐控股, 國家整合電路產業基金均積极參与了本輪融資, 在行使其優先認購權的基礎上並且超額認購了本次發行的永續可轉債券, 充分體現了主要股東方對公司發展的戰略性支援.
在二零一八年裡, 我們清楚地意識到行業市場環境的變化, 例如智能手機增長放緩, 行業增長主要動力轉為由先進位程的高性能運算產品為主, 成熟製程的競爭愈加激烈, 價格壓力遠大於原先的預期. 中芯國際目前正處於轉型過渡期, 挑戰與機遇並存. 我們也高興地觀察到我們在先進位程研發方面取得了喜人進展, 顯示研發效率得到長足提高. 我們不僅在28納米HKMG良率提升上取得很大的進步, 而且在14納米研發上更是取得了可喜的進展, 器件良率等都很好的達到了內部目標. 二零一八年是蓄勢的一年. 我們將會繼續加大研發投入, 加速先進位程與關鍵成熟工藝平台的研發, 在技術上做好充分的準備, 決心用我們誠信創新的製造和服務, 奉獻給客戶一流的技術與產品. 我們會繼續從全體股東的最大權益出發, 勤奮而謹慎地執行我們制定的業務計劃. 我們在此謹對我們的廣大股東, 客戶, 供貨商, 和員工對中芯國際的發展所給予的持續關注和支援表示衷心感謝.
周子學董事長兼執行董事
趙海軍, 梁孟松聯合首席執行官兼執行董事
2.傳三星扇出型封裝廠購入設備, 明年擬奪蘋果單
集微網消息, 扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging; FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor), 更輕薄的封裝, 更高的I/O密度以及多晶粒解決方案, 創造許多性能與成本上的優勢, 因此成為近年來半導體產業的熱門話題. 蘋果(Apple)採用台積電16納米FinFET製程的A10處理器, 更成為促使FoWLP真正起飛的關鍵.
去年韓媒指稱, 三星電子不滿台積電靠著FOWLP的先進技術, 搶走蘋果處理器的全數訂單, 決定砸錢投資, 全力追趕. 最新報道指出, 三星將在韓國設立封裝廠, 採用扇出型封裝技術.
早在2016年, 業界就有傳聞稱三星電機從三星顯示器(Samsung Display)接收天安廠老舊液晶顯示器(LCD)產線L3及L4之後, 著手將廠房轉換成半導體封裝工廠, 更傳出已對相關封裝設備廠商發出設備訂單, 預計最快2017年初可正式啟動量產.
以目前來看, 這一動作並未如期達成. 近日, 又有業內人士透露, 三星計劃在廠內使用2.5D和扇出型封裝, 預料將砸下大筆資源購買設備, 今年底可完成初步設置, 三星將視需求決定是否擴產.
據悉, 新廠具備高頻寬存儲器(HBM)和晶圓級封裝(Wafer Level Packaging; WLP)技術, HBM能大幅提高能源效益, 常用於人工智慧 (AI)晶片. 3D晶圓級封裝可用於高速相機的影像感測器, 三星旗艦機S9就搭載此類影像感測器.
去年, 韓媒也曾報道, 三星特別從英特爾挖角封裝專家Oh Kyung-seok加速發展此一技術, 計劃於2019年前布置好新製程的量產設備, 相信封測技術上線後, 可以重奪蘋果訂單.
日本市場研調機構富士總研曾公布調查報告指出, 隨著蘋果於2016年在應用處理器上採用 '扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術, 帶動該封裝技術市場急速擴大, 且預期2017年會有更多廠商將採用該技術, 預估2020年FOWLP全球市場規模有望擴大至1,363億日圓 (約12.02億美元) , 將較2015年(107億日圓, 約0.94億美元)暴增約12倍(成長1,174%).
3.大陸IC投片需求逐步擴大, 台積電南京廠產能將翻4倍
中國大陸不斷加快半導體自製化腳步, 但目前晶圓代工市場仍是台積電稱霸, 大陸IC設計廠仍離不開台積電的懷抱, 市調機構也預期, 台積電南京廠的月產能, 到2021年時將可望從原先規劃的兩萬片, 跳升至八萬片. 業界也預期, 大陸的海思, 展訊將成為該廠最大客戶.
Gartner公告最新數據指出, 目前有多家外商在大陸設立晶圓廠, 如晶圓代工廠Globalfoundries, 台積電, 存儲部分有DRAM, 3D NAND, 則有英特爾, 三星及SK海力士等廠商設廠, 其中英特爾, 三星及SK海力士已開始陸續投片量產.
值得注意的是, 台積電原先預估南京廠投片量產後, 月產能為兩萬片12英寸晶圓, 根據Gartner數據指出, 台積電南京廠2021年月產能將可望擴大四倍至八萬片. 雖然規模僅接近台積電超大晶圓廠產能, 但產能規模成長速度仍相當可觀.
台積電原先規劃, 南京廠預計將於今年下半年開始生產16納米FinFET製程. 業界預期, 若16納米製程生產順利, 兩年後將進入14納米製程, 未來不排除向更先進位程推進, 不過台積電會按照原先計劃落後至少一個世代製程.
Gartner認為, 大陸積極扶植半導體產業, 目前又以IC設計產業成長最為迅速, 因此中國大陸半導體晶片投片需求量勢必將逐步擴大.
事實上, 中國大陸除了推動半導體自製化, 也提倡外商本地化生產, 因此台積電南京廠自然成為中國大陸IC設計業者投片的最佳場所. 業界人士推斷, 按照大陸目前5G, 高效運算 (HPC) 晶片市場發展, 海思, 展訊等廠商勢必將成為台積電南京廠未來的最大客戶.
Gartner也指出, 晶圓廠赴大陸設廠勢必也將吸引周邊晶圓材料, 封測廠商一同進駐, 圍繞晶圓廠形成半導體供應鏈, 對於人才及周邊經濟發展都有極大幫助, 這也成為大陸地方政府積極拉攏高科技產業進駐合作的主要原因. 工商時報
4.海林投資: 2020年前打造一家收入百億國產半導體裝備巨頭
堅持 '一個中心, 兩個基本點' , 深耕泛半導體領域.
2017年, 全國私募基金總體規模逾12萬億, 在嚴監管下, 私募基金增長勢頭有所減緩, 發行數量同比下降34%, 私募證券基金規模首次出現負增長, 已出現一些明顯的結構性變化, 增長部分更多集中在股權創業投資類基金, 產業基金正在形成一支極具特色的分支, 隨著近期 '獨角獸' 名單的發布, 更是引起廣泛關注.
作為紮根產業投資十餘年的資深人士, 北京海林投資股份有限公司執行合伙人尹佳音表示, 現在是泛半導體行業發展的黃金時期, 也是產業基金最好的時刻, 未來的產業投資機會集中在細分產業領域. 她計劃2020年前打造出一家銷售收入在百億級別, 利潤超10億的國內半導體裝備巨頭, 培養一個獨角獸企業.
堅持 '一個中心, 兩個基本點' , 深耕泛半導體領域
海林投資成立於2005年, 是一家中國與以色列合資企業, 亦是國內最早一批的創新型產業投資機構, 覆蓋創業投資, 併購整合, 財務顧問與資本管理四大版塊. 截至2017年6月, 海林投資管理基金達300億元人民幣, 其旗下的中國光電與創新科技產業基金是國內最大的專註於泛半導體領域的產業基金, 發起人包括京東方, 英飛尼迪等國內外大型企業, 並得到中以政府, 工業與資訊化部及中國光學光電子行業協會的有力支援.
十九大以來, 國家將整合電路, 5G, 新材料, 新能源, 裝備製造業等行業提到戰略產業高度, 整個泛半導體行業迎來了最好的時代.
針對新的發展機遇, 尹佳音表示, 海林投資提出了 '一個中心, 兩個基本點' 策略, 一個中心就是圍繞產業為中心, 兩個基本點就是專註, 不懂的項目不投, 並通過跨境併購, 促進國外細分領域龍頭與國內已有投資企業的有機整合, 圍繞該領域, 著重打造高端自動化裝備與柔性半導體兩大資產包.
目前, 海林投資正在謀劃收購一家泛半導體細分領域的龍頭, 落地後會與國內已投項目進行深度整合, 到2020年前成長為百億級銷售收入, 淨利潤超10億的國內半導體裝備業獨角獸.
聚焦產業鏈上遊, 海林投資毛利率超30%
3月8日, 京東方A宣布投資925億元, 分別在重慶, 武漢興建第6代AMOLED生產線與高世代薄膜晶體管液晶顯示器件生產線項目及配套項目, 3月12日博通1170億美元收購高通的天價計劃被美國以國家安全為由否決. 兩會期間, 整合電路等一大波列入政府工作報告. 這一系列事件令泛半導體行業異常吸睛.
尹佳音表示, '有些企業關注的都是比較大體量的標的物, 做的都是奪人眼球的海外併購, 那是中遊的製造的方式, 他們的毛利率是10%. 我們主要聚焦設備, 材料等產業鏈微笑曲線的上部, 毛利率通常在30-50%. '
為了規避高科技產業的周期風險, 海林投資正在快速向泛半導體裝備轉型, 已經加強對半導體的裝備供應. '我個人以前做過CRT, 並看著TFT LCD在中國崛起, 雖然傳統屏現在還沒有沒落, 但是OLED已經興起, 裝備製造卻始終保持不變, 我們現在投的很多企業原來做CRT裝備, 現在做TFT裝備, 又做過LED裝備. 我們不針對某一個產業, 這些都是我們的客戶, 我們都給他們供應設備, 可能就是一家廠家來供應這些設備, 在智慧工廠方面提供交鑰匙的工程是我們的下一步目標. '
退出方式靈活多樣, 不懼IPO窗口關閉與否
自2015年股指異常波動暴露出市場在許多方面還不成熟後, 註冊制改革一度陷入停滯, 使申請企業長期積壓在上市入口, 形成巨大的 '堰塞湖' , 2017年, 證監會審結IPO企業一度多達633家. 等待意味著資金, 一些項目在IPO途中錯過了最好的時間, 甚至消失.
'我們投的每一家企業都可以產生協同效應, 比如說, 有的是半導體前端的設備製成, 有一些是後端的, 有一些是檢測的, 通過上市公司併購等產業整合方式可以輕鬆實現退出. 一直以來, 監管機構對常規退出方式的影響比較大, 比如說IPO窗口又停了, 但我們以產業整合為主, 退出更有保障. '
截至目前, 海林投資已經成功投出了東旭光電, 上達電子, 聯創電子, 欣奕華, 華霆動力, 藍光科技等等一大批明星企業, 已實現成功退出的有16家, 有10家通過IPO方式, 其他大多以產業整合方式為主. i黑馬
5.華為打破美日壟斷 中國自主研發高端存儲占本土市場六成
沒了它, 生活將一團糟: 存款會弄丟, 電話會失聯, 機器會癱瘓——存儲技術是現代社會的基石. 高端存儲行業競爭中, 中國正在打破美日的壟斷.
因為在高端存儲領域的突破, 3月26日, 廣東2017年科技特等獎頒給了華為. 有評論指出, 高端存儲系統是一個國家戰略行業的核心設施, 華為等企業的努力正為中國補上短板.
搶佔本土市場
從磁帶機到固態硬碟, 70年來, 計算機速度和可靠性的瓶頸, 就在存儲設備上.
中粵金橋投資合伙人羅浩元對科技日報記者說: '美國在此領域遙遙領先, 高端存儲市場份額基本被戴爾EMC, NetApp, 惠普, 日立和IBM五家企業瓜分. 諸多商用場景要求數據保存極端可靠, 新來者很難分一杯羹. '
'以前, 中國用戶使用的高端存儲基本都是國外品牌, 最重要的數據都保存在上面. 出於資訊安全和降低維護費用的考慮, 很多中國用戶都希望能實現國產替代. ' 杭州宏杉科技股份有限公司總裁李治說.
在此背景下, 這幾年中國企業在國內攻城略地, 實現替代. 李治說: '五年前中國的存儲市場, 國內企業的份額不超過10%, 現在已佔半數以上. '
根據權威機構IDC去年統計, 國產存儲品牌佔據六成的國內企業級市場, 華為是頭名, 海康威視, 浪潮和曙光也是佼佼者; 北上廣深等經濟發達地區, 用戶更為理性, 也更願意支援存儲國產化.
核心領域開始替代進口
目前, 國產高端存儲已進入國內某些大銀行的金融核心系統——被銀行總部使用, 象徵了最高的可靠性.
'一到春節, 大家都要買火車票, 12306成了中國壓力最大的系統. 現在, 12306售票電子支付平台使用的是宏杉的產品. 在中石化, 國電等通用領域, 我們已與很多國際廠商完全做到同一水平, 而且比他們更適應本地用戶. ' 李治說.
'和國外產品競爭, 要使用原來一百塊錢做的事情, 用五十塊錢做到更好, 同時還有合理的利潤. 中國產品能做到這一點. ' 李治說.
從零到有, 從有到好
受惠於持續的國家資助和扶持, 中國企業在高端存儲領域不斷取得進步, 有望同高性能計算和伺服器一樣, 具備抗衡國際巨頭的實力. 去年11月, 權威的Gartner高端存儲關鍵能力排行榜上, 華為展露頭角, 在各種場景中表現排在第二至第五, 過去這一榜單被美, 日壟斷.
記者從華為了解到, 2012年, 華為承擔的國家863計劃 '面向下一代的海量高端存儲系統' 課題通過驗收, 由此開始布局高端存儲產業化. 2013年起, 華為投入4億多元攻關高端存儲系統. 目前他們已擁有一個3200人, 分佈於全球的存儲技術團隊.
近些年, 在政策扶持的大背景下, 存儲技術的各個環節都有所突破; 目前, 存儲介質, 計算晶片, 操作軟體等最需積累的技術上, 中國創業者都做到了 '從零到有' , 正在實現 '從有到好' .
比如, 計算機存儲不可或缺的NAND和DRAM記憶體顆粒, 過去完全沒有國貨. 今年, 紫光投資生產的國產記憶體即將大規模上市, 不僅意味著中國擁有自主可控的記憶體, 也標誌著中國將分享這一由日, 韓把持的市場. 國產的飛騰晶片, 也在一些特殊用途的高端存儲設備上, 替代了英特爾晶片, 保證了自主可控.
'從可用到好用, 一定要靠市場驅動. 但進入市場, 很難以單獨的零件存在, 一定是個生態系統. ' 李治說, 國外巨頭不僅整合能力和頂層設計能力強, 還打造了以自己為中心的生態圈, 有極高的用戶影響力; 而中國存儲企業的生態系統也正在成型. 科技日報
6.半導體矽晶圓今年供需缺口擴大
TrendForce最新統計資料, 2016年至2017年底, 中國新建及規劃中的八英寸, 十二英寸晶圓廠共計約二十八座, 其中十二英寸有二十座, 八英寸則為八座, 多數投產時間將落在今年, 以目前全球半導體晶圓廠完工的速度觀察, 半導體矽晶圓景氣能見度直達2020年, 顯見矽晶圓供不應求將持續.
全球半導體矽晶圓前五大廠針對此次矽晶圓的超級迴圈所持經營策略較以往更為審慎, 現階段經營目標皆以利潤最大化為首要原則, 其次才是市佔率的維持或產品組合優化等目標. 另外, 因生產矽晶圓的設備目前交期仍在一年以上, 2018年十二英寸矽晶圓的供應量預期僅有3~ 5% 的小幅度增加, 而十二英寸半導體矽晶圓需求端則預期每年有5~ 7% 的增加, 所以今年十二英寸矽晶圓的供需缺口會較2017年擴大.
預計到2020年所有去瓶頸手段將用盡, 而屆時全球十二英寸矽晶圓需求將達每月650萬片以上, 若業者不再進行全新擴產, 將會造成二線晶圓廠斷貨, 一線晶圓廠缺料的危機.
目前十二英寸矽晶圓市場價格已正式站上一百美元, 一線半導體廠雖因採購量大, 合約均價亦達近九十美元, 第一季平均漲幅擴大至15% ; 而大陸半導體廠明年新產能陸續開出, 為了爭取更多矽晶圓產能, 願意以加價10~ 20% 方式鞏固供給量, 完全屬於賣方市場.
矽晶圓廠營收將逐季創新高
目前下遊的半導體客戶為求供貨保障, 簽訂長期採購合約已成為常態. 其中, 以台灣龍頭廠環球晶為例, 六英寸矽晶圓訂單將達2018年底, 價格微幅上漲; 八英寸矽晶圓的需求則直達2019年六月, 十二英寸矽晶圓的訂單需求則直到2019年底, 部分客戶甚至達2020年後.
以目前市況而言, 下遊客戶若未能與環球晶簽訂保證數量, 價格的長期合約, 則公司將無法供應足夠數量滿足客戶需求. 今年第一波價格調漲生效的時間點在2018年1月1日已經生效, 預估環球晶將在未來每季或每半年逐步續調漲價格.
環球晶淨利創新高 台勝科營收有看頭
由於環球晶客戶合約價格平均上漲將近二位數字, 預期環球晶第一季合并營收可達135.25億元, 續創新高; 而新合約單價生效抵消新台幣升值的負面因素, 預期毛利率將向上再提升3.9個百分點至34.3% , 營業利益估可達33.28億元; 業外在利息費用減少之下, 預估淨利益約0.71億元; 稅後淨利估達25.1億元, 單季EPS約5.74元, 將再創曆史新高.
台灣的另一家矽晶圓廠台勝科, 為台塑, 日商Sumco合資, 最新持股分別為41.32% 與46.95% , 其中Sumco為全球矽晶圓第二大供應商, 挾其技術資源及台灣晶圓代工之優勢, 亦成為Sumco在台之重要供應鏈, 目前產能十二英寸及八英寸產能分別約二十八萬片與三十二萬片, 市佔率約6% , 主要客戶結構為晶圓代工及DRAM廠佔比各半, 其中台積電, 美光/華亞科, 南科及聯電出貨佔比合計約六成, 大陸市場目前出貨以八英寸為主, 佔比約20% , 有鑒於矽晶圓產業供不應求, 公司策略傾向不簽長約而以貼近現貨價為主, 以提升獲利空間, 預估今年營收也將逐季創新高, 值得持續追蹤. 理財周刊