集微网消息, 日前中芯国际董事会宣布公司截至二零一七年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩.
二零一七年的收入录得记录新高, 达3,101.2百万美元, 而于二零一六年则为2,914.2百万美元, 升幅为6.4%.
二零一七年的毛利为740.7百万美元, 相比二零一六年为849.7百万美元.
二零一七年的毛利率为23.9%, 相比二零一六年为29.2%.
二零一七年来自28纳米的收入增长录得记录新高至占晶圆总收入的8.0%, 相比二零一六年收入升幅为4.4倍.
二零一七年的经营活动所得现金净额录得记录新高, 达1,080.7百万美元, 而于二零一六年则为977.2百万美元, 升幅为10.6%.
于二零一七年十二月三十一日的净债务权益比率仍处于低位, 为11.8%.
致股东的信
尊敬的各位股东:
在刚刚过去的二零一七年里, 本公司合计录得收入约31亿美元, 同比增长6.4%; 录得税息折旧及摊销前利润近11.2亿美元, 同比增长约5.2%, 创历史新高. 由于智慧手机市场的疲弱和某些产品的制程迁移, 去年成长态势较前年有所放缓. 同时, 新产能扩充所带来的折旧费用的增加以及我们研发投入的加大也给盈利增长带来了压力. 二零一七年来自于美国区的收入同比成长了44.5%, 而中国区收入较二零一六年持平. 28纳米的扩大生产是我们二零一七年的主要增长动力之一. 来自28纳米的收入占比从年初的5%迅速攀升至年底的11.3%, 同比增长了443%.
在过去的一年里公司管理层也经历了一些变化, 邱慈云博士因个人家庭原因决定卸任首席执行官一职, 董事会相继任命赵海军博士与梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事. 我们相信通过赵海军博士与梁孟松博士的联手协作, 将把中芯国际带领到一个新的高度, 为推动中芯国际的发展做出贡献. 同时我们也对邱博士为公司所做的出色贡献表示衷心感谢. 中芯国际将继续保持国际化, 独立性的运作, 在全体管理团队强有力的支持下, 我们对公司的未来前景充满信心.
本公司于二零一七年十二月六日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易, 合计募集资金约十亿美元, 体现了资本市场对中芯国际未来发展的坚定信心. 这是香港市场迄今为止最大规模的科技类股票和股票关联产品同步发行, 其中股票增发部分是港交所迄今最大规模的科技股一级市场增发. 同时, 中芯国际也是近五年唯一一家在亚太地区发行无票息跳升, 无票息重置结构永续可转债券的企业, 且永续可转债券票面利率为迄今以来全亚太地区最低水平. 本次融资得到了中芯国际主要股东方的大力支持. 大唐控股, 国家集成电路产业基金均积极参与了本轮融资, 在行使其优先认购权的基础上并且超额认购了本次发行的永续可转债券, 充分体现了主要股东方对公司发展的战略性支持.
在二零一八年里, 我们清楚地意识到行业市场环境的变化, 例如智能手机增长放缓, 行业增长主要动力转为由先进制程的高性能运算产品为主, 成熟制程的竞争愈加激烈, 价格压力远大于原先的预期. 中芯国际目前正处于转型过渡期, 挑战与机遇并存. 我们也高兴地观察到我们在先进制程研发方面取得了喜人进展, 显示研发效率得到长足提高. 我们不仅在28纳米HKMG良率提升上取得很大的进步, 而且在14纳米研发上更是取得了可喜的进展, 器件良率等都很好的达到了内部目标. 二零一八年是蓄势的一年. 我们将会继续加大研发投入, 加速先进制程与关键成熟工艺平台的研发, 在技术上做好充分的准备, 决心用我们诚信创新的制造和服务, 奉献给客户一流的技术与产品. 我们会继续从全体股东的最大权益出发, 勤奋而谨慎地执行我们制定的业务计划. 我们在此谨对我们的广大股东, 客户, 供货商, 和员工对中芯国际的发展所给予的持续关注和支持表示衷心感谢.
周子学董事长兼执行董事
赵海军, 梁孟松联合首席执行官兼执行董事
2.传三星扇出型封装厂购入设备, 明年拟夺苹果单
集微网消息, 扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging; FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor), 更轻薄的封装, 更高的I/O密度以及多晶粒解决方案, 创造许多性能与成本上的优势, 因此成为近年来半导体产业的热门话题. 苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器, 更成为促使FoWLP真正起飞的关键.
去年韩媒指称, 三星电子不满台积电靠着FOWLP的先进技术, 抢走苹果处理器的全数订单, 决定砸钱投资, 全力追赶. 最新报道指出, 三星将在韩国设立封装厂, 采用扇出型封装技术.
早在2016年, 业界就有传闻称三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后, 着手将厂房转换成半导体封装工厂, 更传出已对相关封装设备厂商发出设备订单, 预计最快2017年初可正式启动量产.
以目前来看, 这一动作并未如期达成. 近日, 又有业内人士透露, 三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装, 预料将砸下大笔资源购买设备, 今年底可完成初步设置, 三星将视需求决定是否扩产.
据悉, 新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging; WLP)技术, HBM能大幅提高能源效益, 常用于人工智能 (AI)芯片. 3D晶圆级封装可用于高速相机的影像传感器, 三星旗舰机S9就搭载此类影像传感器.
去年, 韩媒也曾报道, 三星特别从英特尔挖角封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术, 计划于2019年前布置好新制程的量产设备, 相信封测技术上线后, 可以重夺苹果订单.
日本市场研调机构富士总研曾公布调查报告指出, 随着苹果于2016年在应用处理器上采用 '扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术, 带动该封装技术市场急速扩大, 且预期2017年会有更多厂商将采用该技术, 预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日圆 (约12.02亿美元) , 将较2015年(107亿日圆, 约0.94亿美元)暴增约12倍(成长1,174%).
3.大陆IC投片需求逐步扩大, 台积电南京厂产能将翻4倍
中国大陆不断加快半导体自制化脚步, 但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸, 大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱, 市调机构也预期, 台积电南京厂的月产能, 到2021年时将可望从原先规划的两万片, 跳升至八万片. 业界也预期, 大陆的海思, 展讯将成为该厂最大客户.
Gartner公告最新数据指出, 目前有多家外商在大陆设立晶圆厂, 如晶圆代工厂Globalfoundries, 台积电, 存储部分有DRAM, 3D NAND, 则有英特尔, 三星及SK海力士等厂商设厂, 其中英特尔, 三星及SK海力士已开始陆续投片量产.
值得注意的是, 台积电原先预估南京厂投片量产后, 月产能为两万片12英寸晶圆, 根据Gartner数据指出, 台积电南京厂2021年月产能将可望扩大四倍至八万片. 虽然规模仅接近台积电超大晶圆厂产能, 但产能规模成长速度仍相当可观.
台积电原先规划, 南京厂预计将于今年下半年开始生产16纳米FinFET制程. 业界预期, 若16纳米制程生产顺利, 两年后将进入14纳米制程, 未来不排除向更先进制程推进, 不过台积电会按照原先计划落后至少一个世代制程.
Gartner认为, 大陆积极扶植半导体产业, 目前又以IC设计产业成长最为迅速, 因此中国大陆半导体芯片投片需求量势必将逐步扩大.
事实上, 中国大陆除了推动半导体自制化, 也提倡外商本地化生产, 因此台积电南京厂自然成为中国大陆IC设计业者投片的最佳场所. 业界人士推断, 按照大陆目前5G, 高效运算 (HPC) 芯片市场发展, 海思, 展讯等厂商势必将成为台积电南京厂未来的最大客户.
Gartner也指出, 晶圆厂赴大陆设厂势必也将吸引周边晶圆材料, 封测厂商一同进驻, 围绕晶圆厂形成半导体供应链, 对于人才及周边经济发展都有极大帮助, 这也成为大陆地方政府积极拉拢高科技产业进驻合作的主要原因. 工商时报
4.海林投资: 2020年前打造一家收入百亿国产半导体装备巨头
坚持 '一个中心, 两个基本点' , 深耕泛半导体领域.
2017年, 全国私募基金总体规模逾12万亿, 在严监管下, 私募基金增长势头有所减缓, 发行数量同比下降34%, 私募证券基金规模首次出现负增长, 已出现一些明显的结构性变化, 增长部分更多集中在股权创业投资类基金, 产业基金正在形成一支极具特色的分支, 随着近期 '独角兽' 名单的发布, 更是引起广泛关注.
作为扎根产业投资十余年的资深人士, 北京海林投资股份有限公司执行合伙人尹佳音表示, 现在是泛半导体行业发展的黄金时期, 也是产业基金最好的时刻, 未来的产业投资机会集中在细分产业领域. 她计划2020年前打造出一家销售收入在百亿级别, 利润超10亿的国内半导体装备巨头, 培养一个独角兽企业.
坚持 '一个中心, 两个基本点' , 深耕泛半导体领域
海林投资成立于2005年, 是一家中国与以色列合资企业, 亦是国内最早一批的创新型产业投资机构, 覆盖创业投资, 并购整合, 财务顾问与资本管理四大版块. 截至2017年6月, 海林投资管理基金达300亿元人民币, 其旗下的中国光电与创新科技产业基金是国内最大的专注于泛半导体领域的产业基金, 发起人包括京东方, 英飞尼迪等国内外大型企业, 并得到中以政府, 工业与信息化部及中国光学光电子行业协会的有力支持.
十九大以来, 国家将集成电路, 5G, 新材料, 新能源, 装备制造业等行业提到战略产业高度, 整个泛半导体行业迎来了最好的时代.
针对新的发展机遇, 尹佳音表示, 海林投资提出了 '一个中心, 两个基本点' 策略, 一个中心就是围绕产业为中心, 两个基本点就是专注, 不懂的项目不投, 并通过跨境并购, 促进国外细分领域龙头与国内已有投资企业的有机整合, 围绕该领域, 着重打造高端自动化装备与柔性半导体两大资产包.
目前, 海林投资正在谋划收购一家泛半导体细分领域的龙头, 落地后会与国内已投项目进行深度整合, 到2020年前成长为百亿级销售收入, 净利润超10亿的国内半导体装备业独角兽.
聚焦产业链上游, 海林投资毛利率超30%
3月8日, 京东方A宣布投资925亿元, 分别在重庆, 武汉兴建第6代AMOLED生产线与高世代薄膜晶体管液晶显示器件生产线项目及配套项目, 3月12日博通1170亿美元收购高通的天价计划被美国以国家安全为由否决. 两会期间, 集成电路等一大波列入政府工作报告. 这一系列事件令泛半导体行业异常吸睛.
尹佳音表示, '有些企业关注的都是比较大体量的标的物, 做的都是夺人眼球的海外并购, 那是中游的制造的方式, 他们的毛利率是10%. 我们主要聚焦设备, 材料等产业链微笑曲线的上部, 毛利率通常在30-50%. '
为了规避高科技产业的周期风险, 海林投资正在快速向泛半导体装备转型, 已经加强对半导体的装备供应. '我个人以前做过CRT, 并看着TFT LCD在中国崛起, 虽然传统屏现在还没有没落, 但是OLED已经兴起, 装备制造却始终保持不变, 我们现在投的很多企业原来做CRT装备, 现在做TFT装备, 又做过LED装备. 我们不针对某一个产业, 这些都是我们的客户, 我们都给他们供应设备, 可能就是一家厂家来供应这些设备, 在智慧工厂方面提供交钥匙的工程是我们的下一步目标. '
退出方式灵活多样, 不惧IPO窗口关闭与否
自2015年股指异常波动暴露出市场在许多方面还不成熟后, 注册制改革一度陷入停滞, 使申请企业长期积压在上市入口, 形成巨大的 '堰塞湖' , 2017年, 证监会审结IPO企业一度多达633家. 等待意味着资金, 一些项目在IPO途中错过了最好的时间, 甚至消失.
'我们投的每一家企业都可以产生协同效应, 比如说, 有的是半导体前端的设备制成, 有一些是后端的, 有一些是检测的, 通过上市公司并购等产业整合方式可以轻松实现退出. 一直以来, 监管机构对常规退出方式的影响比较大, 比如说IPO窗口又停了, 但我们以产业整合为主, 退出更有保障. '
截至目前, 海林投资已经成功投出了东旭光电, 上达电子, 联创电子, 欣奕华, 华霆动力, 蓝光科技等等一大批明星企业, 已实现成功退出的有16家, 有10家通过IPO方式, 其他大多以产业整合方式为主. i黑马
5.华为打破美日垄断 中国自主研发高端存储占本土市场六成
没了它, 生活将一团糟: 存款会弄丢, 电话会失联, 机器会瘫痪——存储技术是现代社会的基石. 高端存储行业竞争中, 中国正在打破美日的垄断.
因为在高端存储领域的突破, 3月26日, 广东2017年科技特等奖颁给了华为. 有评论指出, 高端存储系统是一个国家战略行业的核心设施, 华为等企业的努力正为中国补上短板.
抢占本土市场
从磁带机到固态硬盘, 70年来, 计算机速度和可靠性的瓶颈, 就在存储设备上.
中粤金桥投资合伙人罗浩元对科技日报记者说: '美国在此领域遥遥领先, 高端存储市场份额基本被戴尔EMC, NetApp, 惠普, 日立和IBM五家企业瓜分. 诸多商用场景要求数据保存极端可靠, 新来者很难分一杯羹. '
'以前, 中国用户使用的高端存储基本都是国外品牌, 最重要的数据都保存在上面. 出于信息安全和降低维护费用的考虑, 很多中国用户都希望能实现国产替代. ' 杭州宏杉科技股份有限公司总裁李治说.
在此背景下, 这几年中国企业在国内攻城略地, 实现替代. 李治说: '五年前中国的存储市场, 国内企业的份额不超过10%, 现在已占半数以上. '
根据权威机构IDC去年统计, 国产存储品牌占据六成的国内企业级市场, 华为是头名, 海康威视, 浪潮和曙光也是佼佼者; 北上广深等经济发达地区, 用户更为理性, 也更愿意支持存储国产化.
核心领域开始替代进口
目前, 国产高端存储已进入国内某些大银行的金融核心系统——被银行总部使用, 象征了最高的可靠性.
'一到春节, 大家都要买火车票, 12306成了中国压力最大的系统. 现在, 12306售票电子支付平台使用的是宏杉的产品. 在中石化, 国电等通用领域, 我们已与很多国际厂商完全做到同一水平, 而且比他们更适应本地用户. ' 李治说.
'和国外产品竞争, 要使用原来一百块钱做的事情, 用五十块钱做到更好, 同时还有合理的利润. 中国产品能做到这一点. ' 李治说.
从零到有, 从有到好
受惠于持续的国家资助和扶持, 中国企业在高端存储领域不断取得进步, 有望同高性能计算和服务器一样, 具备抗衡国际巨头的实力. 去年11月, 权威的Gartner高端存储关键能力排行榜上, 华为展露头角, 在各种场景中表现排在第二至第五, 过去这一榜单被美, 日垄断.
记者从华为了解到, 2012年, 华为承担的国家863计划 '面向下一代的海量高端存储系统' 课题通过验收, 由此开始布局高端存储产业化. 2013年起, 华为投入4亿多元攻关高端存储系统. 目前他们已拥有一个3200人, 分布于全球的存储技术团队.
近些年, 在政策扶持的大背景下, 存储技术的各个环节都有所突破; 目前, 存储介质, 计算芯片, 操作软件等最需积累的技术上, 中国创业者都做到了 '从零到有' , 正在实现 '从有到好' .
比如, 计算机存储不可或缺的NAND和DRAM内存颗粒, 过去完全没有国货. 今年, 紫光投资生产的国产内存即将大规模上市, 不仅意味着中国拥有自主可控的内存, 也标志着中国将分享这一由日, 韩把持的市场. 国产的飞腾芯片, 也在一些特殊用途的高端存储设备上, 替代了英特尔芯片, 保证了自主可控.
'从可用到好用, 一定要靠市场驱动. 但进入市场, 很难以单独的零件存在, 一定是个生态系统. ' 李治说, 国外巨头不仅集成能力和顶层设计能力强, 还打造了以自己为中心的生态圈, 有极高的用户影响力; 而中国存储企业的生态系统也正在成型. 科技日报
6.半导体硅晶圆今年供需缺口扩大
TrendForce最新统计资料, 2016年至2017年底, 中国新建及规划中的八英寸, 十二英寸晶圆厂共计约二十八座, 其中十二英寸有二十座, 八英寸则为八座, 多数投产时间将落在今年, 以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察, 半导体硅晶圆景气能见度直达2020年, 显见硅晶圆供不应求将持续.
全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎, 现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则, 其次才是市占率的维持或产品组合优化等目标. 另外, 因生产硅晶圆的设备目前交期仍在一年以上, 2018年十二英寸硅晶圆的供应量预期仅有3~ 5% 的小幅度增加, 而十二英寸半导体硅晶圆需求端则预期每年有5~ 7% 的增加, 所以今年十二英寸硅晶圆的供需缺口会较2017年扩大.
预计到2020年所有去瓶颈手段将用尽, 而届时全球十二英寸硅晶圆需求将达每月650万片以上, 若业者不再进行全新扩产, 将会造成二线晶圆厂断货, 一线晶圆厂缺料的危机.
目前十二英寸硅晶圆市场价格已正式站上一百美元, 一线半导体厂虽因采购量大, 合约均价亦达近九十美元, 第一季平均涨幅扩大至15% ; 而大陆半导体厂明年新产能陆续开出, 为了争取更多硅晶圆产能, 愿意以加价10~ 20% 方式巩固供给量, 完全属于卖方市场.
硅晶圆厂营收将逐季创新高
目前下游的半导体客户为求供货保障, 签订长期采购合约已成为常态. 其中, 以台湾龙头厂环球晶为例, 六英寸硅晶圆订单将达2018年底, 价格微幅上涨; 八英寸硅晶圆的需求则直达2019年六月, 十二英寸硅晶圆的订单需求则直到2019年底, 部分客户甚至达2020年后.
以目前市况而言, 下游客户若未能与环球晶签订保证数量, 价格的长期合约, 则公司将无法供应足够数量满足客户需求. 今年第一波价格调涨生效的时间点在2018年1月1日已经生效, 预估环球晶将在未来每季或每半年逐步续调涨价格.
环球晶净利创新高 台胜科营收有看头
由于环球晶客户合约价格平均上涨将近二位数字, 预期环球晶第一季合并营收可达135.25亿元, 续创新高; 而新合约单价生效抵消新台币升值的负面因素, 预期毛利率将向上再提升3.9个百分点至34.3% , 营业利益估可达33.28亿元; 业外在利息费用减少之下, 预估净利益约0.71亿元; 税后净利估达25.1亿元, 单季EPS约5.74元, 将再创历史新高.
台湾的另一家硅晶圆厂台胜科, 为台塑, 日商Sumco合资, 最新持股分别为41.32% 与46.95% , 其中Sumco为全球硅晶圆第二大供应商, 挟其技术资源及台湾晶圆代工之优势, 亦成为Sumco在台之重要供应链, 目前产能十二英寸及八英寸产能分别约二十八万片与三十二万片, 市占率约6% , 主要客户结构为晶圆代工及DRAM厂占比各半, 其中台积电, 美光/华亚科, 南科及联电出货占比合计约六成, 大陆市场目前出货以八英寸为主, 占比约20% , 有鉴于硅晶圆产业供不应求, 公司策略倾向不签长约而以贴近现货价为主, 以提升获利空间, 预估今年营收也将逐季创新高, 值得持续追踪. 理财周刊