隨著數據流量的爆炸性增長, 不斷增長的需求迫使雲數據中心快速擴展其能力, MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益, 高性能且高度整合的互連晶片集解決方案, 可擴展至FR4和FR1/DR1應用, 因此有能力在100Gbps過渡至400Gbps和4G過渡至5G的過程中成為領軍企業.
MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件, 此器件在單個矽光子整合電路 (PIC) 中整合有四個高性能25Gbps CWDM波長, 可基於雙工單模光纖實現100Gbps通信. MACOM的L-PIC平台提供面向特定數據中心應用的高度整合式矽光子解決方案, 包括四個CW雷射器, 監測光電二極體, 高頻寬波導管, 調製器和CWDM複用器. L-PIC平台藉助MACOM獲得專利的自對準端面蝕刻技術 (SAEFTTM) 將雷射器精確嵌入到矽晶片上, 無需主動進行雷射器對準, 幫助客戶大幅降低成本, 從而實現主流部署.
'MACOM正利用我們的L-PIC平台實現領先的可擴展性, 從而滿足迅速增長的CWDM4模組需求, ' MACOM光波業務高級副總裁兼總經理Vivek Rajgarhia表示. '此平台的自動自對準校準和韌體控制預計將為主流雲數據中心部署提供必要的規模和成本組合. '
MACOM的L-PIC平台提供了對實現CWDM4至關重要的領先頻寬, 現已通過TOSA和晶片級形式提供. 每個L-PIC產品都包含一個配套的驅動器和PIC控制器. 藉助這三種器件晶片集, 客戶能夠顯著降低工程風險和縮短產品上市時間. 隨附軟體提供了自動校準和自檢功能, 可幫助客戶顯著降低生產線所需的資本投資. MACOM的全整合式, 預裝配組件平台預計可提供實現100Gbps和400Gbps數據中心鏈路所需的高性能, 同時能降低收發器製造商的工程設計和資本設備成本, 進而在確保較低水平投資的前提下, 縮短產品上市時間.