隨著電信運營商和互聯網內容提供商不斷促進數據速率和面板密度需求的提高, OIF正努力制定有關64 Gbaud和64 QAM的小尺寸元件標準予以支援. 為了滿足小尺寸和高工作頻率要求, 對驅動晶片和Mach-Zehnder調製器採用封裝級整合則變得極具優勢. 與多個裸片整合在表面貼裝模組中的現有分立式驅動器解決方案相比, 這推動了對在單個半導體裸片中實現四通道線性驅動器的需求.
MACOM網路高級產品經理Rajiv Somisetty表示: '我們非常高興能夠推出這款新型高度整合的高頻寬調製器驅動器. 在過去的七年裡, MACOM在調製器驅動器相干技術部署創新方面一直處於前沿地位, 憑藉最新推出的面向64Gbaud系統的調製器驅動器產品組合, 我們的領先地位將擴展到新一代400G及以上速率的部署中. '
MACOM的MAOM-006408在單一矽鍺晶片中整合了四條通道, 並且可通過串列外設介面 (SPI) 實現全數字控制, 促進了技術創新標準的提高. MAOM-006408已經過優化, 能夠以極低的功耗靈活驅動各類MZ調製器. 此外, 它還提供全類比和全數字控制, 有望滿足HB-CDM和IC-TROSA標準的要求.