SERIS研究人員開發出新型多晶矽織構技術以降低反射率

新加坡太陽能研究所的科學家們開發出一種新型濕化學方法, 能利用金剛石繩鋸技術切割多晶矽片, 並隨後織構以降低反射率.

新加坡國立大學SERIS的科學家們拿著採用其新型DWS工藝製造的電池和晶片

這一濕化學法以納米特徵尺度刻蝕晶片表面, 從而增加了光線反射表面的次數及被晶片材料吸收的機會. 該工藝使用專利性化學品, 具有低成本性和可擴展性, 且極易被整合入電池生產線.

SERIS認為, 相較於 '黑矽' 工藝, 其新工藝能給生產廠家提供更多的益處. 表示他們的技術 '更簡單, 更價廉, 且無金屬, 可以達到20%以上的電池效率' , 有潛力成為被多晶矽太陽能電池製造商廣泛使用的主流織構技術.

據SERIS表示, 這一工藝已獲得了幾家一線廠商的認可. 該機構準備與這些廠家密切合作, 將其擴大到大型生產線.

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