集微網消息, 聯發科在Helio P60晶片打響中國市場後, 第2季印度手機市場將再傳捷報. 法人指出, 聯發科第2季P60晶片在中國及印度成長快速, 於台積電12英寸加投萬片產能, 預期聯發科相關晶片集出貨第2季季增10%至15%, 出貨量到150萬至180萬顆, 營收將優於預期, 呈雙位數成長.
印度手機市況曆經一年多低迷, 研調機構調查2018年印度市況開始複蘇, 聯發科攜手中國小米, OPPO, 以及當地手機商Micromax搶攻印度複蘇商機, 上半年手機晶片銷量將較預期增加一成以上.
根據研調機構IDC調查, 在全球前20個表現最好的智能手機市場中, 印度的增速排名第一, 2017年印度銷售1.24億支智能手機, 年增長14%, 取代中國成為全球成長最快地區.
業界表示, 印度市場今年上半年需求加溫, 其中又以中國品牌手機在印度成長最為強勁, 市佔率從2016年的34%增加到53%, 在印度市場前五名中, 除了三星都是中國品牌.
在3月份手機廠商集中發布的新品浪潮中, 包括OPPO, VIVO, 魅族等多家廠商推出的新品都將搭載P60. 在智能手機2000-3000價位區間, 聯發科將給競爭對手高通帶來不小壓力. 受惠中國手機新機推出及客戶備料需求, P60出貨動能強勁, 而印度市場也傳來捷報, 以高性價比攜手小米, OPPO搶攻複蘇商機, 其中小米在印度優勢銳不可擋, 市佔率高達25%擠下老牌三星的23%, 登上印度手機龍頭寶座, 間接帶動聯發科晶片需求跟著提高.
2.高通CEO莫倫科夫:視中國為合作熱土助力合作夥伴成為創新者;
新華網北京3月26日電 (淩紀偉) '高通一直以來都把中國視為一片合作的熱土. ' 3月26日, 來華出席 '中國發展高層論壇2018年會' 的美國高通公司 (Qualcomm ) CEO史蒂夫·莫倫科夫接受新華網採訪表示, 中國合作夥伴可以利用高通的技術研發, 將自身打造成創新者, 在這方面高通看到了巨大機遇——讓製造者成為創新的驅動力.
莫倫科夫認為, 中國政府致力於進一步深化改革擴大開放, 這將給中國帶來更大的發展機遇. '高通會繼續在中國市場進行投資, 我們非常期待繼續參與到中國可持續發展的進程當中. ' 他堅定地說.
幫助中國合作夥伴開拓國際市場, 決勝5G時代
近年來, 高通與中國手機廠商乃至整個產業鏈保持富有成效的合作, 而且合作緊密度越來越高.
'中國在創新方面具有巨大的能量, 一些中國的手機製造商在創新方面甚至走到了世界前列. ' 莫倫科夫高度評價中國手機廠商的創新能力, 認為他們不但能為自己的手機產品打造豐富的新功能, 而且也擅於對晶片的新功能加以利用.
當前, 中國手機廠商正面臨著走向全球化的重要機遇和挑戰. 作為一家全球化企業, 高通在國際市場與各個國家保持廣泛合作. 莫倫科夫說, 高通會利用這些資源, 幫助中國手機合作夥伴開拓全球市場, 並且已經與部分手機廠商就如何 '走出去' 展開合作.
展望2018年, 世界即將迎來5G新時代, 從 '連接人與人' 向 '萬物互聯' 邁進. '對於5G生態圈的中國合作夥伴而言, 高通不僅會幫助他們實現5G通信的領先地位, 同時也會支援他們在海外獲得業務上的成功. ' 莫倫科夫說.
作為5G技術發展的重要推動者, 高通深耕5G研發多年. '高通會用我們的技術和創新去賦能中國的合作夥伴. ' 莫倫科夫表示, 一方面高通積極與電信運營商及手機廠商在6GHz以下頻段和毫米波領域進行合作; 另一方面, 高通也希望5G技術能夠幫助除終端設備廠商以外的更多的合作夥伴, 這也正是高通收購恩智浦半導體公司的原因.
收購恩智浦將賦能更多中國產業, 創造更多機遇
目前, 高通對於恩智浦的併購已經在全球獲得8個國家的審批通過, 目前仍在等待中國商務部的批覆. 這次收購不但對於高通自身在5G, 物聯網時代的發展非常重要, 對中國手機乃至更大的萬物互聯產業的賦能也至關重要.
這次收購可以為高通及其合作夥伴帶來什麼? 莫倫科夫表示, 高通在計算和連接領域擁有技術領先性, 而恩智浦在汽車, 物聯網, 安全等領域積累了技術優勢. 特別是與安全相關的技術, 對於推動移動銀行等相關業務的發展非常重要, 這些業務在中國已經有所進展. 他說, 隨著5G即將在中國大規模部署, 通過收購恩智浦, 高通就可以立即將這些技術提供給不同行業, 不同類型的中國企業.
'這對於高通而言是一次很好的機會, 能與更多的夥伴進行合作, 不局限於智能手機, 還會拓展到汽車, 物聯網, 教育, 醫療等基於5G連接的領域. ' 莫倫科夫堅信, 這次併購能夠賦予高通更大的能力, 與中國更多的企業進行合作, 為中國整合電路產業創造更多的機遇.
對於收購恩智浦, 高通上下非常振奮. 莫倫科夫透露, 高通已經做好與之進行業務整合的計劃方案和準備工作.
良好的營商環境助力高通加大智能時代的投資
近些年, 中國智慧財產權保護的力度不斷加大, 在產權法律制度建設, 智慧財產權綜合管理改革等方面做出一系列部署.
在莫倫科夫看來, 中國在智慧財產權保護方面取得很大進步, 高通在中國的合作共贏正是這種進步的一個範例體現. '我們對於智慧財產權的態度是既要尊重, 也要保護. ' 莫倫科夫說, 智慧財產權對高通的業務非常重要, 而中國致力於營造國際一流的營商環境, 高通的業務在中國發展得很好, 高通的智慧財產權也在中國被很多合作夥伴所使用, 並為智慧財產權付費.
高通對中國的未來發展前景充滿期待, 並不斷加大, 加快在中國的投資與合作力度. 展望未來, 莫倫科夫說, 高通非常重視物聯網的發展, 具體來說就是安全地連接智能的物體, 人工智慧, 以及很多在互聯網邊緣的智能元素之間的安全互聯. 高通未來的技術和公司投資的方向會立足於打造將智能的物體或者設備進行連接的技術.
目前, 高通正在積極布局人工智慧. 但莫倫科夫明確表示, 對於高通而言, 更關注的是如何賦予那些我們身邊的物體以人工智慧的能力. 而要讓這些設備或者物體具備人工智慧, 需要應用低功耗技術, 安全技術, 計算機視覺等. '基於高通過去在手機上所積累的非常強的技術經驗, 這為我們在下一個人工智慧階段去打造以上技術提供了很好的條件. ' 莫倫科夫相信, 在網路端智能化的同時, 智能將會向產品終端逐漸演變, 而這將成為高通創新的大好機會.
雖然多次參與中國發展高層論壇, 但莫倫科夫感覺今年尤為不同, '今年使我強烈地感覺到了機遇, 那就是, 在中國經濟持續轉型的過程中, 很多主題正在改變中國社會, 包括'中國製造2025'以及'高質量發展', 而這些主題恰恰與高通的商業戰略非常契合. ' 新華網
3.台積電產能已現排隊潮 聯發科海思英偉達搶奪排隊;
搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前, 安卓 (Android) 陣營出手搶晶圓代工產能! 供應鏈傳出, 聯發科, 英偉達 (NVIDIA) , 博通 (Broadcom) , 海思等客戶出手搶產能, 台積電目前投片進入全滿載, 16納米及更先進位程, 8吋廠等成熟製程更有客戶已開始排隊.
由於蘋果iPhone晶片不論自行設計或向其它業者採購, 有近8成都是在台積電投片, 加上蘋果iPhone出貨量大, 所以在過去3年當中, 只要蘋果iPhone晶片生產鏈正式啟動, 台積電產能就會全面吃緊. 設備業者指出, 為了避免下半年要不到台積電產能, 包括聯發科, 英偉達, 高通, 博通, 海思, 比特大陸等一線客戶, 近期都搶在蘋果前先下單投片.
法人表示, 台積電目前投片全線滿載, 16納米及更先進位程已有客戶排隊等產能, 8吋成熟製程則是由去年一路滿載到現在, 若蘋果7納米A12處理器如期在第二季開始投片, 晶圓出貨會在第三季放量, 營收可望創下單季曆史新高. 世界先進受惠於台積電訂單外溢效應而雨露均沾, 訂單能見度已看到下半年.
業界原本普遍認為, 智能手機供應鏈修正情況會延續到第二季底, 但因庫存去化速度比預期快, 近期不僅Android陣營手機廠已開始進行晶片備貨動作, 蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進行零組件備貨, 代表智慧型手機相關晶片市場已進入景氣複蘇迴圈.
由於蘋果iPhone X銷售情況不盡理想, 蘋果今年以來大幅減少晶片拉貨, 積極調整庫存水位. 對台積電來說, 第一季受到智能手機庫存調整影響, 營收表現會有正常季節性修正, 所幸來自比特大陸 (Bitmain) 等加密貨幣挖礦特殊應用晶片 (ASIC) 需求強勁, 因此第一季合并營收84~ 85億美元的展望目標可望順利達陣.
台積電一向不對客戶接單及業務狀況進行評論.
然而據蘋果供應鏈業者透露, 今年預計推出搭載6.1吋LCD面板, 及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的3款新iPhone, 已經完成機型設計, 將自5月起開始分批次進行零組件備貨, 新iPhone採用的A12應用處理器, 手機基頻晶片, WiFi無線通訊, 電源管理IC, 微機電 (MEMS) 元件等, 將自4月開始陸續展開投片. 也就是說, 蘋果新iPhone的晶片供應鏈已經動了起來. 中時電子報
4.旺宏NOR Flash獲ST採用 導入車用工業市場;
集微網消息, 旺宏接單報捷, 旗下編碼型快快閃記憶體儲器 ( NOR Flash) 獲意法半導體 (STM) 新款微控制器採用, 導入汽車, 工業及消費電子等領域.
這是旺宏在美光和賽普拉斯二大廠淡出NOR Flash領域後, 挾高品質的口碑, 獲歐系半導體大廠青睞, 成為存儲器採購主要對象.
旺宏表示, 新開發的極速8位元I/O NOR Flash, 操作頻率達250MHz, 數據傳輸速率達每秒500MB, 可滿足汽車, 工業等對快速啟動及即時反應需求.
此外, 旺宏今年也卡位比特幣市場, Flash產品打入挖礦機的供應鏈, 此市場客戶需要高容量的產品, 目前全球只有旺宏以及其它2家廠商可以生產.
2017年旺宏在NOR型快快閃記憶體儲器的市佔率約30%, 稱霸全球市場. 另外, 小於75納米製程產品佔2017年第四季NOR營收60%, 旺宏並預計NOR型快快閃記憶體儲器2018年成長動力將來自於數據中心, 電信與車用產品等.
旺宏表示, 2018年NOR Flash部分目前55納米製程需求穩定, 產能依然接近滿載. 高容量NOR Flash的價格仍穩定上揚, 但低階的NOR Flash產品則會有供過於求的狀況.
5.審批日期截止, 東芝快閃記憶體交易未獲審核, 仍尋求出售;
集微網消息, 據路透社報道, 日本東芝今日表示, 在自設的3月底截止日期前, 尚未收到所有監管機構對其以180億美元出售記憶體晶片業務的批准, 但公司的目標是儘快出售該業務.
東芝去年同意將這塊全球第二大的NAND快閃記憶體晶片生產業務賣給美國私募股權公司貝恩資本(Bain Capital)牽頭的財團, 以填補旗下美國核事業破產所留下的財務大洞. 該公司此前面對在3月23日前獲得中國反壟斷當局批準的截止期限.
貝恩資本的收購財團中, 包括了另外一家快閃記憶體晶片大企業韓國SK海力士公司, 由於市場份額和規模原因, 東芝這一交易需要獲得美國, 歐盟, 中國等反壟斷機構的審核通過. 東芝在聲明稿中表示, 尚未確認獲得所有監管當局的批准, 但未指名中國.
'我們還不知道何時可以完成出售, 但我們將繼續致力於儘快出售, ' 東芝表示. 一發言人士稱, 公司尚未放棄在本月底前完成該交易.
三月底, 東芝公司財政年度將結束. 而據外媒報道, 根據東芝和貝恩資本達成的交易, 如果在三月下旬的截止日之前仍然無法獲得各國反壟斷部門的審核通過, 東芝可以放棄交易, 尋求其他發展選項. 東芝也無需支付任何違約金.
東芝的態度說明其暫時不準備考慮其他途徑, 例如此前分析師預測的將快閃記憶體業務分拆上市. 此前也有媒體認為, 沒有通過反壟斷審批, 對東芝可能反而是件好事, 由於財務數據有所好轉, 該公司可以重新提高收購報價, 甚至比目前的價格高出40億美元.
去年轉讓快閃記憶體資產的一個背景, 是東芝需要獲得更多的現金, 避免在今年三月底之前繼續資不抵債 (否則將會被東京證券交易所徹底摘牌) .
在和貝恩資本簽約之後, 東芝公司進行了海外融資, 轉讓了一些非核心資產, 另外旗下的快閃記憶體業務也獲得了良好的經營業績. 眼下, 即使沒有快閃記憶體業務交易, 東芝也無需擔心被證券交易所摘牌.
據報道, 一些活躍的股東反對東芝此次交易, 認為資產價值被低估, 他們認為應該和貝恩資本重新洽談收購價, 或是讓快閃記憶體業務分拆上市.
一般認為, 東芝交易最大的審核難度來自韓國海力士公司. 行業也擔心, 如果收購完成, 海力士將會在市場上獲得更大規模和影響力, 損害市場競爭. 曆史上, 海力士曾經出現通過非正常手段獲取東芝半導體技術的案例.
6.拓墣產業研究院: 第三代半導體材料市場成長可期;
集微網消息, 5G將於2020年將邁入商用, 加上汽車走向智慧化, 聯網化與電動化的趨勢, 將帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展. 根據拓墣產業研究院估計, 2018年全球SiC基板產值將達1.8億美元, 而GaN基板產值僅約3百萬美元.
拓墣產業研究院指出, 相較目前主流的矽晶圓(Si), 第三代半導體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外, 也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢, 不僅可使晶片面積可大幅減少, 並能簡化周邊電路的設計, 達到減少模組, 系統周邊的零組件及冷卻系統的體積. 除了輕化車輛設計之外, 因第三代半導體的低導通電阻及低切換損失的特性, 也能大幅降低車輛運轉時的能源轉換損失, 兩者對於電動車續航力的提升有相當的幫助. 因此, SiC及GaN功率組件的技術與市場發展, 與電動車的發展密不可分.
然而, SiC材料仍在驗證與導入階段, 在現階段車用領域僅應用於賽車上, 因此, 全球現階段的車用功率組件, 採用SiC的解決方案的面積不到千分之一. 另一方面, 目前市場上的GaN功率組件則以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶圓進行製造, 其中GaN-on-SiC在散熱性能上最具優勢, 相當適合應用在高溫, 高頻的操作環境, 因此以5G基站的應用能見度最高, 預期SiC基板未來五年在通過車廠驗證與2020年5G商用的帶動下, 將進入高速成長期.
儘管GaN基板在面積大型化的過程中, 成本居高不下, 造成GaN基板的產值目前仍小於SiC基板. 但GaN能在高頻操作的優勢, 仍是各大科技廠矚目的焦點. 除了高規格產品使用GaN-on-SiC的技術外, GaN-on-Si透過其成本優勢, 成為目前GaN功率組件的市場主流, 在車用, 智能手機所需的電源管理晶片及充電系統的應用最具成長性.
拓墣產業研究院指出, 觀察供應鏈的發展, 由於5G及汽車科技正處於產業成長趨勢的重心, 供應鏈已發展出晶圓代工模式, 提供客戶SiC及GaN的代工業務服務, 改變過去僅由Cree, Infineon, Qorvo等整合組件大廠供應的狀況. GaN的部分, 有台積電及世界先進提供GaN-on-Si的代工業務, 穩懋則專攻GaN-on-SiC領域瞄準5G基站的商機. 另外, X-Fab, 漢磊及環宇也提供SiC及GaN的代工業務. 隨著代工業務的帶動, 第三代半導體材料的市場規模也將進一步擴大.
7.電阻再漲價: TDK電容漲3-4倍;
據消息人士透露, 日廠TDK電容產品價格於近期進行了調整, 直接漲價3-4倍, 目前已通知各大代理商. 除此之外, 消息人士還透露, 台廠國巨的MLCC也將於4月1號開始執行新價格, 0201-1206系列價格的平均漲幅較今年2月份高出了2-5倍, 個別0201漲價200倍. 並且, 新價格不再按合同執行, 而是按出貨日4月1日起執行. 雲財經