Intel: 下半年晶片將有針對幽靈與熔斷漏洞的硬體修複

Spectre和Meltdown(熔斷)漏洞顯然是不會通過一些快速補丁就被修複的, 問題要嚴重的多. 好在是英特爾宣布, 今年晚些時候推出的新晶片將包括硬體/架構級別的改進, 以防止這些缺陷.

英特爾首席執行官Brian Krzanich在公司博客中宣布了這一消息. 在感謝了幾個合作夥伴之後, 他指出, 過去5年來所有受影響的產品都收到了軟體更新以保護它們免受漏洞攻擊. 當然, 這些更新的效果是有爭議的.

值得一提的是, 實際上總共有三個漏洞: Spectre變種1, 2和3, 研究人員將前兩個稱為Spectre, 將第三個稱為Meltdown. 變種1可以說是其中最難解決的, 英特爾目前還沒有硬體解決方案, 但已經有了針對變種2和3的硬體解決方案.

Krzanich寫道: '我們重新設計了處理器的一部分, 通過分區來引入新的保護級別, 以防止變種2和變種3. Cascade Lake Xeon和第8代處理器在2018年下半年出貨時應包含這些變化. '

雖然Intel的說法並不明確, 但估計隨著新款處理器發貨的臨近, 該公司將做出更多詳細的說明.

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