意法半導體的節省空間的纖薄的ACEPACK 技術在經濟划算的塑料封裝內整合高功率密度與可靠性. 產品特性包括可選的無焊壓接工藝. 這項工藝可以取代傳統焊接引腳和金屬螺絲夾, 簡化組裝過程, 實現快速, 可靠的安裝.
在晶片內部, 意法半導體的第三代溝槽式場截止IGBT實現了低導通電阻與高開關性能的完美組合. 新模組有兩種配置可選: sixpack模組內置六個IGBT及續流二極體, 可用作三相變頻器; 功率整合模組(PIM)提供一個完整的驅動功率級. PIM是轉換器-變頻器-制動器(CIB)產品, 整合一個三相整流器, 三相變頻器以及處理負載反饋能量的制動單元. 兩款產品都含有一個負溫度係數熱敏電阻, 用於測量和控制溫度.
各種PIM/CIB和sixpack產品採用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝, 內置650V或1200V IGBT, 額定電流15A到75A. 模組內部布局經過優化, 降低了雜散電感和EMI輻射, 更容易達到EMC法規的要求. 2.5kV隔離確保在惡劣工況下模組有穩健的性能表現. 所有模組的最高額定工作溫度都是175°C, 讓設計人員更自由地優化散熱器尺寸和功率耗散.