意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性. 产品特性包括可选的无焊压接工艺. 这项工艺可以取代传统焊接引脚和金属螺丝夹, 简化组装过程, 实现快速, 可靠的安装.
在芯片内部, 意法半导体的第三代沟槽式场截止IGBT实现了低导通电阻与高开关性能的完美组合. 新模块有两种配置可选: sixpack模块内置六个IGBT及续流二极管, 可用作三相变频器; 功率集成模块(PIM)提供一个完整的驱动功率级. PIM是转换器-变频器-制动器(CIB)产品, 集成一个三相整流器, 三相变频器以及处理负载反馈能量的制动单元. 两款产品都含有一个负温度系数热敏电阻, 用于测量和控制温度.
各种PIM/CIB和sixpack产品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封装, 内置650V或1200V IGBT, 额定电流15A到75A. 模块内部布局经过优化, 降低了杂散电感和EMI辐射, 更容易达到EMC法规的要求. 2.5kV隔离确保在恶劣工况下模块有稳健的性能表现. 所有模块的最高额定工作温度都是175°C, 让设计人员更自由地优化散热器尺寸和功率耗散.