具体内容如下:
(一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业, 给予流片费用最高10%, 年度总额不超过500万元的补贴.
(二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业, 给予流片费用最高50%, 年度总额不超过500万元的补贴.
(三)对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位), 给予MPW直接费用最高40%, 年度总额不超过100万元的补贴.
(四)对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业, 给予采购金额最高10%, 年度总额不超过200万元的补贴.
(五)对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业, 给予采购金额最高10%, 年度总额不超过200万元的补贴; 对于为IC企业提供IP复用, 共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台, 给予购买费用最高20%, 年度总额不超过100万元的补贴.
(六)对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业), 给予封测费用最高5%, 年度总额不超过200万元的补贴.
(七)鼓励六类500强, 全球行业前10强的集成电路企业到我市投资, 对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目, 按照 '一企一策' 给予政策补贴.
(八)鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合, 支持其开展境内外非关联的并购重组, 支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业, 享受相应鼓励政策; 中小企业为大企业配套新建, 扩建产业链项目, 按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持.
(九)加强对各类集成电路产业人才支持力度, 分层分类在安家落户, 医疗保障, 子女就学, 补贴奖励, 创业扶持等多方面予以支持. 建立柔性的人才引进机制和国际水准的人才培育机制, 加强集成电路类高层次创新创业人才(团队)的引进及本土优秀人才的培育, 激励. 在 '蓉漂计划' 专家, 引进和本土专家培育中对集成电路人才予以倾斜, 吸引集成电路领军人物, 运营管理人才, 科技创新人才等在蓉创新创业; 加强人才服务保障, 将满足条件的集成电路产业高层次研发, 市场及管理人才纳入 '蓉城人才绿卡' 服务体系, 加大对青年集成电路人才的人才公寓, 公租房保障力度, 营造良好的创新创业环境.
(十)新增工业用地优先保障重大集成电路项目生产用地, 落实用地指标, 按相关政策实行地价优惠; 切实保障集成电路产业对电, 水, 气等生产要素的需求, 提升电, 水, 气供给服务品质, 对符合条件的企业纳入省直购电交易, 鼓励成都能源综合服务公司对重点企业协调优价供电.
补充说明:
·本政策与其他优惠政策内容重复或类同的, 同一企业, 同一项目按就高原则不重复享受. 同一企业, 同一年度只能就高选择本政策中财政扶持条款之一享受(不包含 '一企一策' ) .
·本政策支持内容所需资金从工业发展专项资金中统筹安排.
·各区(市)县工业和信息化主管部门和财政部门, 应当严格执行市政府《关于印发〈成都市市级财政专项资金管理暂行办法﹥的通知》(成府发[2014]7 号), 加强资金监管, 规范资金使用, 提高资金使用效率.
·本政策措施自印发之日起施行, 有效期3年.