1.大陸IC設計營收全球份額11%依舊落後台灣;
集微網消息, ICinsights周五公布, 2017年無廠半導體公司佔全球IC銷售金額比重來到27%, 較十年前增加近一成(9%). 所謂無廠半導體公司, 指的是沒有晶圓廠的IC設計廠商.
就地區而言, 美國企業佔全球無廠半導體營收超過一半, 來到53%, 但低於2010年的69%, 主要原因是新加坡安華高 (Avago) 併購博通 (Broadcom) 所致. 博通正準備將總部從新加坡搬回美國, 作業完成後, 美國佔比預估可回升至69%.
台灣IC設計公司2017年佔全球比重為16%, 約與2010年同水平, 為全球第二, 包含聯發科, 聯詠, 瑞昱去年IC營收均突破十億美元, 並擠進全球無廠半導排名前廿強.
中國大陸2017年佔全球無廠半導體營收比重突破一成, 來到11%, 為2010年5%的兩倍, 去年共有十家陸廠擠進前五十名.
不過依據台積電的數據, 大陸2017年IC設計營收達到210億美元, 佔全球份額21%, 而進入全球50強的大陸公司達到12家, 兩個數據都超過了ICinsights的報告.
2.Vanchip為4G全面屏手機量身定製高性能射頻前端;
原標題: HPUE並不是最優選擇, Vanchip為4G全面屏手機量身定製高性能射頻前端
集微網消息, 從2016年市場上出現全面屏概念開始, 這場智能手機的顏值革命就迅速席捲整個手機行業. 2017年在三星與蘋果相繼發布的新機引領下, 帶起了一波設計風潮, 在智能手機市場趨於飽和, 換機率放緩的情況下, 外觀設計的微創新成為手機品牌廠商宣傳重點之一, 全面屏手機也一躍成為市場主流. 尤其蘋果iPhone X曾被吐槽的Notch異型 (齊劉海) 設計, 在今年也成為各手機品牌廠商爭相模仿的對象.
一方面, 大屏幕手機在屏幕視野方面的確能給用戶們帶來更好的觀看體驗; 另一方面, 隨著全面屏產品的出現, 大屏幕手機的體積可以變的更加小巧, 在便攜性和握持感方面能給用戶帶來更好的體驗. 雖然2017年進入了全面屏之戰, 但是全面屏並不是一個標準化的概念.
從技術上來說, 目前全面屏還屬於市場緊缺資源. 由於擁有了更大的屏佔比, 全面屏不僅需要異形設計, 還要用CNC或者雷射進行面板異形切割, 而且, 屏佔比越大, 裡面走線的空間越小. 此外, 更大的屏佔比也會對其他的零部件提出新的要求, 同時更需要攝像頭, 指紋識別, 聽筒, 天線以及設備廠的協同配合, 對於品牌廠商和ODM廠商來說, 也考驗著他們對於上下遊資源整合的能力.
尤其是屏佔比基本都達到80%-85%以上的情況下, 本就不多的手機空間留給電路設計的部分就更少了. 因此隨著LTE甚至5G多模多頻設計熱潮興起, 智能手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段幹擾, 以及設計空間吃緊的挑戰, 還必須支援載波聚合增進訊號接收能力, 因而牽動相關晶片開發商加緊部署新一代射頻技術以滿足手機製造商更加嚴格的規格要求.
通常, 射頻前端模組是由諸如RF開關, 功率放大器(PA)/低雜訊放大器(LNA), RF濾波器和天線裝置(調諧器和開關)之類的射頻器件組件組成的. 天線是手機完成無線通信必不可少的部件, 對日益複雜的手機射頻設計而言, 都知道手機越做越好看, 天線越來越難做, 效率越來越低. 傳統上它被設計在手機上下兩端, 主要利用的就是手機屏幕和金屬外殼中間的空間.
傳統手機留給天線的所謂'淨空'部分寬度大約有7~9毫米, 在全面屏設計中, 這部分'淨空'大幅度減少, 被壓縮到3~5毫米, 特別對於類似iPhone X那樣的齊劉海Noach屏, 可能淨空會到2毫米左右.
天線淨空的降低使得天線的增益降低, 從而導致傳統射頻系統設計無法滿足通信協議及組網要求, 必須採用更高輸出功率的射頻前端來補償天線的這部分損失.
目前絕大部分全面屏手機都是使用了國外廠家為HPUE系統研發的高功率射頻前端系統來解決這個問題, 但畢竟這套方案是針對HPUE系統來開發的, 並非針對4G全面屏手機量身定做, 所以也不是最佳的解決方案, 比如, 國外廠家的射頻通話模組 (TxM) 就沒有考慮全面屏的應用, GSM飽和功率略有不足.
高功率射頻前端並不僅僅是簡單地提高功率, 在提高功率的同時, 還需解決諧波, 電流損耗, 溫度補償等一系列問題, 對射頻前端設計帶來了很大的挑戰. 了解到客戶對高功率射頻前端的需求後, 唯捷創芯 (Vanchip) 迅速組織力量進行新技術開發, 依託自己強大的研發能力和長期積累的工程經驗, 率先推出了專門應用於4G全面屏手機的射頻前端解決方案.
唯捷創芯針對4G全面屏手機應用的射頻前端解決方案包括2款晶片, 與市場主流的Phase2射頻前端完全相容, 對產品支援的所有頻段的功率輸出都進行了加強處理, 同時優化了諧波和電流. 特別是把4G智能手機必需的通話模組 (TxM) 的飽和功率也做了適度提升, 保證了手機通話品質不受天線變化的影響, 幫助手機研發工程師可以迅速便捷地完成手機設計, 保證了研發進度.
該解決方案一經推出就得到了用戶的好評, 並且已經導入到多個設計中. 很快, 市場上就能看到使用Vanchip高功率射頻前端組件的全面屏手機.
3.安徽池州整合電路產業發展迅猛;
近年來, 池州市大力發展整合電路產業, 一大批整合電路企業集聚池州, 產業發展顯現 '高, 快, 強, 全' 四特點.
集聚度高. 安徽钜芯半導體等18家企業和一批整合電路項目落戶池州經濟技術開發區, 該區現已集中了全市95%以上的整合電路企業. 發展速度快. 全市現有整合電路企業20家, 較2015年增長3倍, 產值增長近20倍. 創新能力強. 省內唯一的分立器件工程實驗室獲批, 射頻整合電路工程實驗室通過驗收; 中組部千人計劃專家劉軼, OLED華人三傑陳金鑫一批行業頂尖人才落戶, 先後認定高新技術企業10家. 產業鏈全. 整合電路產業從最初的晶圓製造, 封測為主逐步延伸成 '芯, 屏, 器, 核' 智能終端全產業生態鏈, 其中小尺寸晶圓晶片, IC晶片封裝年產能居全省前列. 池州日報
4.填補國內空白! 自貢整合電路8/12英寸矽片項目開工;
3月22日, 四川經略長豐8/12英寸矽片項目在高新區板倉工業園開工建設. 該項目將填補國內矽片產品空白, 有效補充國內半導體整合電路產業及汽車, 計算機, 通訊等產業對8英寸和12英寸半導體級單晶矽片的市場需求. 市委書記李剛出席開工儀式並宣布開工, 市委副書記, 市長何樹平出席並致辭.
在全國 '兩會' 勝利閉幕, 全市上下掀起學習貫徹 '兩會' 精神熱潮之際, 四川經略長豐8/12英寸矽片項目的開工, 對於壯大我市新一代電子資訊產業集群, 提升產業發展水平, 具有十分重要的作用.
該項目技術專家秦舒表示, 一直以來, 半導體大矽片技術被日本, 韓國, 美國等國家壟斷.
目前, 我國12英寸整合電路級矽片還無法大批量生產, 基本依靠進口. 該項目實施後將降低我國對高品質半導體矽片的進口依賴.
他表示, 未來幾年, 仍將是我國半導體產業發展的重要戰略機遇期和黃金髮展期, 自貢8英寸/12英寸矽片項目的建成投產, 將大幅降低相關產品生產成本, 進一步提升國內產業競爭力, 為我國半導體產業發展做出新貢獻.
何樹平致辭時指出, 近年來, 我市把工業轉型升級作為推動高質量發展的重要突破口, 大力實施 '633' 工業轉型升級行動.
新一代電子資訊產業從無到有, 一年時間幾十戶企業相繼落戶自貢. 他要求高新區和各有關部門牢固樹立 '優化營商環境就是解放生產力, 提高競爭力' 的意識, 積極主動做好服務工作, 及時協調解決項目建設中的困難和問題, 為項目建設提供有力保障. 並希望項目業主和施工單位, 要按照工程要求搶抓有利時機, 保障工程質量, 加快建設進度, 力爭項目早建成, 早投產, 早見效.
四川經略長豐半導體有限公司董事長林萌介紹, 此次開工的8/12英寸矽片項目, 佔地共580餘畝. 一期工程將於一年內完工. 企業將投資購置外延片工藝設備400餘台, 建設標準化生產體系, 形成月產10萬片8英寸及40萬片12英寸矽片的生產能力. 項目全面達產後, 年產值將達到36億元, 實現年稅收1.5億元.
開工儀式前, 李剛, 何樹平聽取了四川經略長豐半導體有限公司負責人對項目推進情況的彙報. 開工儀式由市委常委, 高新區黨工委書記張邦舉主持. 副市長曾明全, 市政府秘書長黃雪智出席開工儀式. 自貢網
5.敦泰IDC出貨仍強, Q1營收看年增雙位數
敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驅動觸控單晶片)出貨放量, 出貨量為6200萬顆, 佔去年營收30%, 今年公司仍看好IDC市場需求熱, 預計能占今年營收近半. 但外界也關心, 聯詠(3034)去年第4季TDDI出貨量約1000萬顆, 面對對手來勢洶洶, 恐瓜分市場, 惟敦泰看好, Full In-cell應逐漸成為主流, 市場也會變大, 樂觀看待同業的加入. 展望全年, 法人預估IDC仍為成長動能, 營收有15~20%的成長空間, 在獲利方面, 仍需持續觀察同業競爭的壓力.
在產品線的部分, 目前敦泰的三大產品線以面板驅動IC(DDI), 觸控IC, 整合型驅動觸控單晶片(IDC)三大產品為主, 去年也有部分指紋識別的產品, 但量仍小. 以去年營收佔比來看, DDI約佔40%, 其次為觸控IC約佔30%, IDC約佔30%.
在DDI部分, 敦泰的產品以小尺寸LCD面板為主, 多應用於智能手機, 供貨給面板廠, 以京東方, 天馬為主, 品牌客戶為陸系手機為主, 像是華為, OPPO, VIVO等. 由於手機市場已趨於飽和, 緩慢下降的趨勢難擋, 敦泰也表示, 今年先看跟去年持平或小幅衰退.
觸控IC方面, 分為Out-cell跟Full In-cell兩個類型, Out-cell是將面板模組與觸控模組貼合, 這部分在去年的出貨量為300~350萬顆. Full In-cell則是將IDC直接放於面板液晶中, 更為輕薄. 隨著手機屏佔比提高的趨勢下, 原有手機下方空間減少下, 因此敦泰認為, Full In-cell將逐步成為主流, IDC的出貨量也會隨之上升. 在這個趨勢下, 敦泰也認為傳統Out-cell的出貨量應會下滑約20~25%.
所謂的IDC是將驅動IC及觸控IC整合在一顆單晶片中, 也就是市場上所稱的TDDI. 敦泰的IDC是主要使用於LTPS面板之FHD規格, 用於中階到高階手機, 另一則是用於a-Si 面板之HD 規格, 終端為中階到低階手機, 兩者的應用比約各半.
IDC佔去年敦泰的營收為30%, 出貨量為6200萬顆, 市佔率約35~40%, 僅次於美國新思(Synaptics)的5成. 敦泰表示, 目前看到除了原有客戶的訂單外, 新客戶的需求也明顯, 因此今年預計出貨1億顆以上, 預計占營收50%, 為今年最大的動能.
法人關心, 聯詠逐步推出TDDI的方案打入手機市場, 是否吞噬敦泰的市佔率, 但敦泰表示, 由於面板廠今年希望能在IC腳位規格上統一, 面板可隨時替換IC使用, 目前在FHD的面板中, 美國新思不願采統一規格, 但敦泰, 聯詠願意, 因此今年敦泰與聯詠有機會瓜分新思的市佔率. 另外, 敦泰也認為, 儘管IDC的ASP確實因對手壓力而些微下降, 但也因Full In-cell今年逐漸普及, 市場變大下, 今年整體營收成長還是可期待, 毛利率方面則是透過降低成本, 新品鞏固.
另外則是在指紋識別的產品線, 敦泰仍在起步狀態, 出貨量仍小. 可分電容式與光學式兩種, 過去都以電容式為主, 年初推出屏下光學式指紋識別方案, 支援屏下多點指紋識別, 可應用於AMOLED與LCD面板的手機, 技術是運用紅外線發光接收, 除了識別指紋外, 甚至可搭載血糖, 血壓與心律等進行非侵入式生理量測. 敦泰表示, 現在市面上的方案都只能搭載AMOLED面板使用, 由於LCD為不透光的面板, 因此要使用光來識別是有一定難度, 5.5吋的手機搭載3顆, 就能全屏識別, 目前鎖定高階手機機種打入市場, 預計最快明年可看到機種發表.
至於在其他應用方面, 像是穿戴式, 車用, 家電, 工控等, 但量都不大, 像是車載方面是鎖定前裝市場, 如儀錶板, 中控板等, 目前月產能不到1KK, 今年下半年應能有溫和成長的表現.
敦泰去年營收107.98億元, 年減2%, 第四季受到美國稅改政策導致美國子公司遭追稅, 一次性所得稅約2.5億元, 導致去年EPS虧損0.28元.
展望今年第一季, 由於IDC出貨延續去年力道, 法人預估比去年同期成長10~15%. 全年來看, 法人預期在IDC的動能推動下, 營收有15~20%的成長空間, 而在獲利方面, 仍需觀察同業競爭的壓力. 精實新聞