1.國產手機何時不再 '芯痛' ;
今年的政府工作報告要求推動整合電路產業發展. 俗稱 '晶片' 行業的整合電路產業, 其重要性可以用 '工業糧食' 來形容. 作為全球最大的電子產品製造國及大眾消費市場, 2017年, 我國整合電路進口額卻高達2000多億美元.
這種 '缺芯' 之痛, 也存在於幾乎人手一部的智能手機之中. 尤其隨著國產品牌智能手機從中低端向中高端發展, 隨之而來的高端元器件成本提升, 對手機行業利潤造成了進一步擠壓.
有沒有必要自主研發晶片? 自主晶片如何突破? 這些問題成為人們的關注熱點.
蘋果手機單台利潤可達151美元, 是中國廠商平均每部手機利潤的近14倍
晶片是資訊科技的制高點. 小米公司創始人, 董事長兼首席執行官雷軍認為, '晶片只有指甲這麼大, 但它可能是這個星球上最複雜的東西, 因為它把手機需要的大多數組件都裝進去了, 對穩定性要求極高. '
專家介紹說, 手機晶片對手機的研發製造非常重要, 尤其現在手機的性能都是通過晶片的性能差別體現出來的. 手機的 '大腦中樞' , 通信, 多媒體, 拍照等功能都要依靠底層的不同類型晶片來實現. 目前手機晶片多是高整合的晶片集.
我國是全球最大的智能手機市場和生產國家, 在激烈的市場競爭中, 中國手機廠商不斷崛起, 但一提到 '利潤率' , 一些廠商往往避而不談.
根據相關統計數據, 2017年, 蘋果, 三星拿走了全球智能手機利潤的86%, 蘋果手機單台利潤甚至可達151美元, 是中國廠商平均每部手機利潤的近14倍. 有的國產一線品牌的手機單台利潤只有十幾元.
影響手機利潤的有品牌, 成本控制等多種原因, 但不可忽視的是手機晶片的因素. 據測算, 一台售價1000元的智能手機中, 晶片核心部件的成本佔到1/3以上. 目前國產手機大多採用國外公司研發生產的晶片, 專利許可費過高導致對國產手機廠商利潤影響較大.
另一方面, 那些自己能夠生產晶片的手機終端廠商, 軟硬體結合的優勢非常明顯. 掌握了晶片技術後, 手機的穩定性指標和功耗會有一個量級的提升. 對於動輒千萬或上億的手機出貨量來說, 這意味著出色的手機性能和絕佳的用戶體驗, 也意味著品牌形象和品牌價值的提升, 能夠獲得更大的利潤空間. 目前, 國際上一流的手機廠商, 基本都有自己的晶片, 如蘋果, 三星, 華為, 小米等. 擁有自己的晶片, 成為擺脫同質化競爭的一個重要途徑.
'晶片就是未來手機行業技術的制高點, 如果想成為這個領域的超一流玩家, 這個金字塔頂端的技術就必須拿下. ' 小米旗下松果電子首席執行官朱淩認為, 只有掌握核心技術的企業, 才會在未來的 '趕考' 中, 和其他選手拉開差距.
國產自主晶片追趕上國外晶片尚需時間, 但正在不斷實現突破, 走向中高端
有專家認為, 目前國產手機使用自主晶片的比例不高, 主要是自主晶片還不具備相應的能力.
一部手機包含很多晶片, 比如通訊基帶主晶片和WiFi, 記憶體, 指紋識別等晶片. 每個晶片目前都有市場主導者. 比如高通公司主導通訊基帶, 幾乎佔據基帶晶片市場的半壁江山, 博通公司主導WiFi以及射頻前段晶片, 三星公司主導記憶體晶片等.
據業內人士介紹, 從供應端來看, 安卓手機市場中的通訊基帶主晶片中, 國外晶片的供應數量佔比超過了50%. 國產手機品牌如華為, 小米, OPPO, vivo等, 通訊基帶晶片大部分使用國外晶片. 其中, 華為部分使用了自己的通訊基帶晶片. 射頻前段晶片, 記憶體晶片基本上都使用國外晶片.
面對強烈的自主晶片需求, 幾家實力雄厚的國產廠商用實際行動做出響應. 紫光集團2013年起接連併購整合展訊和銳迪科兩家晶片設計公司, 目前紫光展銳已成為中國出貨量最大的綜合性整合電路設計企業及全球第三大手機晶片設計企業. 華為旗下海思麒麟晶片出貨量過億……去年2月底小米發布自主研發的首款定位中高端手機晶片, 成為蘋果, 三星之後又一家自主掌握晶片技術的手機企業.
在類似高通的專門手機晶片設計企業中, 紫光展銳是全球第三大基帶通訊晶片公司, 其晶片被80%以上的國產手機品牌採用, 但目前還以中低端機型為主, 現階段優勢主要體現在性價比上. 國產品牌手機旗艦機高端機型仍主要採用國外晶片.
專家認為, 我國通信產業發展較發達國家起步晚, 研發能力, 技術積累, 專利等與國外廠商仍有差距, 因此國產自主晶片基本是從低端起步, 追趕上國外晶片尚需時間. 但隨著國家在政策, 資金上的支援與投入, 國產晶片正在不斷實現突破, 走向中高端.
核心技術的打造需要周期, 要經曆不斷突破的過程. 朱淩認為, 小米發布的自主研發晶片, 順利量產並成功搭載在手機上, 這在以前是幾乎不可想象的突破. 此外, 目前華為的手機晶片有望在5G上較快發力, 國內相關企業已著手開始記憶體晶片研發, 國產指紋識別晶片也在逐步提高市場份額.
5G被認為將是中國自主手機晶片趕超的關鍵
雷軍認為, 隨著工藝和技術的複雜度逐步提升, 晶片研發成本會不斷提高, 未來還有很多路要走. 第一代晶片小米投入了10億元, 隨著工藝和技術的複雜度逐步提升, 未來投入可能要提高到每年10億元甚至20億元.
業內專家認為, 晶片研發所需的不斷積累和完善的長周期, 巨大投入, 也是國內許多企業望而卻步的重要原因. 華為海思晶片能夠實現突破, 背後的華為手機支撐至關重要.
與此同時, 大規模資金和人才的堆砌並不代表技術水準的提高, 背後仍需要市場的引導. 當生產出的晶片可以投入使用並不斷改進迭代, 在市場中摸爬滾打進入良性迴圈時, 才能真正將產業做活.
以國產基帶晶片自主品牌紫光展銳為例, 它是國內目前唯一一家擁有自主嵌入式CPU核心技術的手機晶片設計廠商, 對推動晶片安全可控具有積極意義. 同時, 紫光展銳的晶片逐步覆蓋中高端, 擁有了一定的技術優勢, 聯想, 華為, 酷派等國產品牌手機都曾採用過紫光展銳的基帶晶片.
'隨著自主創新能力的提高, 我們與國外晶片的差距逐步在縮小. ' 紫光集團董事長趙偉國說, 一方面中國擁有全球最大的晶片市場, 另一方面, 整合電路產業是整個資訊產業核心的核心, 國家對半導體, 晶片產業給予了戰略性的支援, 期望能在5G領域實現趕超.
5G被認為將是中國自主手機晶片趕超的關鍵. 目前紫光展銳, 華為, 小米都在針對5G技術進行相應的研發, 並希望實現與5G移動網路的部署同步推向市場.
業內專家認為, 在市場帶動下, 中國不僅僅只是手機整機研發的聚集地, 還將成為全球整合電路發展的聚集地. 越來越多的國際科技企業表現出了和中國企業合作的強烈意願. 如果能夠引導龍頭企業發揮帶動作用, 將給中國半導體產業發展帶來良機.
趙偉國認為, 國際合作是途徑, 國內企業的落腳點是自主創新, 掌握擁有自主智慧財產權的核心技術. '自主創新+國際合作' 是推動國產自主晶片發展的雙輪驅動力. 與國際先進企業合作有助於國內企業迅速提升技術實力, 實現優勢互補, 完成技術積累, 推出更貼合市場需求的產品, 從而進一步提升自主創新能力. 相信再過五到十年, 國產手機晶片將會有一系列核心技術的重大突破. 人民日報
2.華為發布全球首款8天線4.5G LTE 調製解調晶片;
集微網消息, 2月26日, 在2018年世界移動通信大會 (MWC) 上, 華為發布全球首款8天線4.5G LTE 調製解調晶片——Balong 765 (巴龍765) , 向業界展示了Balong 765在移動聯接與車聯網垂直領域應用方面的創新, 在4G向5G演化的過程中提供可靠的解決方案, 用聯接改變未來生活.
Balong 765擁有全球領先的通信聯接能力, 能夠提高運營商頻譜資源利用效率, 為終端用戶帶來極速通信體驗, 為車聯網提供高整合度, 高可靠性的晶片解決方案. Balong 765是全球首個支援LTE Cat.19的晶片, 峰值下載速率在FDD網路環境下達到1.6Gbps, 在TD-LTE網路下達到1.16Gbps, 是全球首款TD-LTE G比特方案; Balong 765也是全球首個, 業界唯一支援8×8 MIMO (8天線多入多出) 技術的調製解調晶片, 在速率提升與訊號接收方面業內領先, 頻譜效率相對4×4MIMO提升80%; 支援LTE-V技術, 為智能網聯汽車提供更安全穩定的聯接.
全球首個實現8*8 MIMO技術的Modem, 最大化利用運營商頻譜資源
當前世界, 移動通信已經成為人們生活中必不可少的部分, 無論工作還是生活都需要保持即時線上的穩定聯接. 未來幾年, 隨著虛擬現實, 增強現實, 4K高清視頻等新業務的發展, 用戶對網路容量和聯接體驗的訴求也將會繼續呈爆髮式增長, 給運營商帶來新的商業機會. 然而, 頻譜資源的稀缺一直是全球運營商面臨的最大挑戰. 如何提高頻譜資源利用率, 在有限的頻譜資源中為消費者提供更優質的體驗, 是全球運營商的共同難題.
為在現有網路環境下攻克這一難題, 華為Balong研發團隊充分發揮4.5G領域的通信優勢, 創新升級通信規格, 讓Balong 765成為全球首個支援LTE Cat.19的晶片, 峰值下載速率在FDD網路環境下達到1.6Gbps, 在TD-LTE網路下達到1.16Gbps, 再次實現通信速率的突破性提升, 為全球用戶提供更快的上網速度. Balong 765是全球首款在TD-LTE 網路中實現1Gbps的通信晶片方案, 對於採用TD-LTE制式的運營商來說, 其用戶將獲得前所未有的上網體驗飛躍.
Balong 765強大的網路訊號接收能力, 帶來更快更穩定的極速通信體驗. Balong 765是全球首個支援8×8 MIMO技術的4.5G晶片, 相對於4×4 MIMO, 8×8 MIMO技術的頻譜效率提升達80%, 這意味著在相同頻譜資源情況下, 8×8 MIMO技術能夠幫助運營商, 擴大網路容量, 保護運營商在頻譜資源上已有的投資, 並在頻譜投資上取得更好的回報. 基於Balong 765的8天線技術, 終端訊號更強, 更穩定, 終端用戶能在更廣的訊號覆蓋範圍內感受到更高的峰值下載速率.
巴龍765是全球首款8天線4.5G調製解調晶片. 8天線技術能夠讓傳統eMBB業務在最少的頻譜下, 也就是2個載波下就可以實現1.6Gbps的峰值下載速率, 達到LTE Cat.19標準. 8天線技術還可以提供更高的通信覆蓋率, 相對於傳統手機可提升9-10個dB (倍數單位) , 針對現網 (手機2*2 MIMO技術) 環境來做網路優化. 由於8天線技術對覆蓋率的提升, 將使能一些新的垂直行業, 尤其是車聯網, 無人機和智能工廠.
1, 車聯網針對車聯網場景, 巴龍765能夠明顯改善訊號問題. 過去在地下車庫沒有訊號, 現在提升10個dB後, 聯接的可靠性得到大幅度提升.
2, 無人機無人機在低空的時候, 按照現在的網規來看沒有針對無人機進行專門的優化, 存在較多的覆蓋空洞. 巴龍765提升10個dB後, 可以大幅度降低覆蓋空洞的機率.
3, 智能工廠傳統智能工廠由於沒有eMBB伺服器, 所以訊號覆蓋要弱一些. 有了巴龍765的10個dB提升後, 通信覆蓋率將得到大幅提升.
領先的LTE-V通信制式, 提供車聯網優質解決方案
隨著通信技術的不斷突破, 未來生活即將進入萬物互聯時代, 智慧生活, 智慧城市, 智慧交通都將成為現實, 運營商可以通過聯接和數據業務, 實現各行業的緊密聯接, 用移動技術改變世界. 但是在5G規模商用之前, LTE網路需要進一步演化, 從而最大化存量網路價值, 這也是4.5G技術在現階段的核心意義. 4.5G通信技術的發展, 將有助於運營商根據現有網路進行部署, 利用自身優勢服務垂直市場.
其中, 車聯網是4.5G的核心應用場景之一. 當前車聯網的發展正在面臨通信技術發展不足的困境, 為了在車聯網生態內滿足汽車的各類應用正常運轉, 需要採用比現有通信技術時延更低, 可靠性更高的技術, 並在在通信覆蓋和頻寬方面進行新的突破.
Balong 765的出現, 將從容應對這一挑戰. Balong 765是全球首個單晶片支援LTE-V與其他通信制式的整合, 全面支援GSM /UMTS /TD-SCDMA /TD LTE /FDD-LTE/LTE-V多種制式, 為車聯網提供了高整合度的晶片方案, 8×8 MIMO的多天線技術將有效降低時延, 也為車聯網提供了更加安全穩定的聯接.
其中, LTE-V是3GPP協議最新推出的車聯方案, 是面向智能交通和車聯網應用, 基於4G LTE系統的演化技術, 包含了車與車, 車與交通基礎設施以及車與人之間的聯接, 這些聯接都會大大提高車型安全與交通運輸效率. LTE-V有兩大空中介面, 一個是PC5口一個是UU口, PC5口主要是車與車之間的通信空中介面, 而UU口是車與網路直接的通信空中介面, 基於Balong 765具備多種通信制式的整合能力, 單晶片可以同時支援PC5和UU介面, 增強車與車, 車與網路之間的聯接, 讓汽車成為未來萬物互聯世界中的重要一員.
4.5G是通往5G的必由之路, 能最大程度保護運營商在現有投資的基礎上, 實現移動寬頻能力的大幅度提升, 蜂窩物聯網的海量聯接, 並帶來超低時延的行業應用, 為5G鋪路. Balong 765也將利用自身通信優勢為萬物互聯帶來無限可能, 值得期待.
據悉, 搭載Balong 765晶片的終端預計於2018年第三季度開始商用.
3.5G已來! 華為發布首款3GPP標準5G商用晶片和終端;
集微網消息, 華為消費者業務在2018世界移動通信大會 (MWC) 前夕正式面向全球發布了華為首款3GPP標準 (全球權威通信標準) 的5G商用晶片——巴龍5G01 (Balong 5G01) 和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端——華為5G CPE (Consumer Premise Equipment, 5G用戶終端) .
華為消費者業務CEO餘承東表示, '5G是一個嶄新的, 顛覆性起點, 將把人類社會帶入全新的萬物互聯時代, 這將帶給人們生活和生產方式的極大便利, 用戶溝通和分享的方式也將產生革命性的改變. 5G將不僅可以滿足通信行業的需求, 更將提高全球的智能環境, 為工業製造, 以及包括醫療, 家居, 出行在內的人們的生活, 帶來全新的感受. 華為首款3GPP標準5G商用晶片和終端的發布, 是全球5G產業的關鍵性突破, 這意味著5G時代已經到來. '
華為此次發布的Balong 5G01是全球首款商用的, 基於3GPP標準的5G晶片. Balong 5G01支援全球主流的5G頻段, 包括Sub6GHz (低頻) 和mmWave (高頻) , 理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率, 支援NSA (Non Standalone, 5G非獨立組網, 即5G網路架構在LTE上) 和SA (Standalone , 5G獨立組網) 兩種組網方式. 5G網路和終端是5G商用的兩個基礎條件, 而對於終端來說, 晶片又是重中之重, 是5G產業發展和成熟的關鍵環節. Balong 5G01是5G標準凍結後第一時間發布的商用晶片, 標誌著華為率先突破了5G終端晶片的商用瓶頸, 為5G產業發展做出重大貢獻, 這也同時意味著華為成為首個具備5G晶片-終端-網路能力, 可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司.
華為5G CPE分為低頻 (Sub6GHz) CPE和高頻 (mmWave) CPE兩種. 華為5G低頻CPE重3kg, 體積僅為2L, 可在室內隨意擺放, 其實測峰值下行速率可達2Gbps, 是100M光纖峰值速率的20倍, 不到1秒即可下載一集網路劇, 可以支援未來基於5G網路的各類VR高清線上視頻, VR網路遊戲等各類高清視頻和娛樂應用, 給消費者帶來極度暢快的線上娛樂體驗, 同時相容4G和5G網路. 華為5G高頻CPE包含室外ODU (OutdoorUnit, 數字微波收發信機) 和室內IDU (IndoorUnit, 介面數據單元) .
根據ITU (國際電信聯盟) 定義的5G標準, 5G網路擁有高速率, 廣聯接, 低時延三大特點, 可實現高達20Gbps的峰值下行速率, 每平方公裡聯接100萬個設備和低至0.5ms的時延, 這意味著5G時代的通信不僅是人與人之間的聯接, 它將拓展人的聯接到物的聯接即 IoT ( Internet of Things). 面向2020年及未來, 基於5G網路的VR/AR應用, 工業互聯網, 無人駕駛和車聯網等增強型移動寬頻 (eMBB) 和物聯網 (IoT) 應用將隨著5G網路的成熟獲得爆髮式增長, 預計到2025年全球聯接數將達到1000億, 其中基於物的聯接將佔到90%.
基於此, 華為消費者業務同時發布了面向5G時代的終端戰略, 將分別基於5G高速率, 廣聯接, 低時延三大特點, 分別推出聯接家和人的CPE, Mobile WiFi和智能手機, 聯接物的5G工業模組, 聯接車的5G車載盒子. 據介紹, 華為首款5G智能手機將在2019年四季度上市.
作為全球5G產業的領軍者, 華為積極承擔行業領導者責任, 攻克多項重大技術課題, 並積极參与3GPP標準工作. 早在2009年, 華為就啟動5G相關研究, 至今已至少投入6億美元用於5G研究和創新, 在全球已經建立11個5G研究中心 (法國, 美國, 加拿大, 德國, 俄羅斯, 瑞典, 成都, 上海, 北京, 深圳, 杭州) , 參與5G研究專家超過數千人. 當前已經在組網架構, 頻譜使用, 空口技術, 原型機實現和外場驗證等多個領域取得了突破性進展. 目前, 華為在5G實驗網中實測的5G網路峰值速率已經達到了20.25Gbps, 時延低至0.33ms, 每平方公裡可聯接的設備數量達到217萬個, 完全滿足ITU標準要求. 華為已經與中國移動, 中國電信, 中國聯通, Vodafone, SoftBank, T-Mobile, 英國電信, Telefonica等全球30餘家頂級運營商在5G方面展開合作. 2017年, 華為率先與合作夥伴聯合開通5G預商用網路, 2018年將推動產業鏈完善並完成互聯互通測試並支援第一輪5G商用. 面向未來, 華為將聯合產業界合作夥伴倡導全球統一標準, 共同創新, 推動5G標準化和產業化進程, 構建美好的萬物互聯時代.
4.材料學家王曦院士 創新, 實幹 推動微電子產業發展;
原標題: 上海市科技功臣獎 | 材料學家王曦院士 創新, 實幹 推動微電子產業發展
王曦: 中國科學院院士, 中共黨員, 中國科學院上海微系統與資訊技術研究所所長, 著名材料學家, 我國高端整合電路襯底材料的主要開拓者和領軍人物. 長期致力於載能離子束與固體相互作用物理現象研究, 並將其應用於SOI的開發. 王曦院士大力推動了全國和上海一大批極大規模整合電路重大項目, 其中12寸整合電路矽片項目填補了我國大尺寸矽片產業空白.
'做科學家, 必須把自己的研究與國家的戰略需要聯繫起來, 布大局, 做大事. ' 這是王曦經常掛在嘴邊的一句話.
從開發SOI解決我國急需的航天電子器件的 '有無' , 到完成12英寸整合電路矽片項目, 填補我國大尺寸矽片產業空白, 王曦是微電子材料的 '弄潮兒' .
近年來, 王曦院士先後獲得國家科技進步一等獎, 上海市科技進步一等獎, 中國科學院傑出科技成就獎……他還曾 '一次性評選過關' , 成為 '當年最年輕的中科院院士' . 同事好友對王曦此次評為上海市科技功臣獎, 都說 '實至名歸' .
有創新精神的科學家
1983年, 王曦考入清華大學, 從那時起, 他就在載能離子束領域耕耘不輟. 那時, 一種名叫絕緣體上矽 (SOI) 的技術被IBM公司商業化, 廣泛用於超速計算機伺服器中. 這在國際上被公認為 '二十一世紀的矽整合電路技術' , 在低壓低功耗電路, 耐高溫電路, 微機械感測器, 光電整合等方面有著重要應用, 在國內卻因遭遇技術封鎖鮮為人知. 1998年回國的王曦承擔起了研究SOI技術的領軍重任.
'SOI有很多應用, 在航天器的元器件上尤為突出. 在我國沒掌握SOI技術的時候, 只能採用加厚鉛板這種 '治標不治本' 的方法來應對輻射. ' 王曦說. 然而, 衛星每增加一點重量, 成本就會大幅提升. '那時我們衛星少, 壽命也短. ' 想要一勞永逸解決這一難題, SOI的研發勢在必行.
SOI走出論文, 走出實驗室的每一步都凝聚著王曦團隊的汗水. 2001年7月, 王曦建立了我國唯一的SOI材料研發和生產基地——上海新傲科技股份有限公司. 僅用5個多月的時間, 就建成了國內第一條具有國際先進水平的SOI生產線. 次年7月, 第一批光潤無瑕, 晶瑩剔透的SOI晶圓材料問世. 世界驚呼, 中國 '突然' 出現了一個現代化的SOI工廠.
在創新路上, 王曦的腳步從未停下. 作為國家科技重大專項02專項技術副總師, 王曦大力推動了全國和上海一批整合電路重大項目, 其中12寸整合電路矽片項目填補了我國大尺寸矽片的產業空白. 王曦還帶領團隊開發特種工藝技術, 實現高可靠SOI晶圓, 並研製高可靠整合電路晶片, 滿足其在特殊環境下的應用需求, 實現我國相關領域關鍵元器件的自主可控.
有戰略眼光的實幹家
在推進國家整合電路重大項目的過程中, 王曦清楚地認識到, 我國目前在世界級整合電路研發機構建設上與國外差距較大, 產業創新能力不強, 難以產出有核心競爭力的技術與產品. 2012年, 王曦向市領導遞交了MtM計劃, 希望通過借鑒國外實驗室的創新模式, 推動中國整合電路研發機構對產業的作用. 次年, 上海微技術工業研究院在嘉定註冊成立, 以企業化運作打造功能性平台. 這一跨越產研 '鴻溝' 的平台成為了上海全球科創中心 '四梁八柱' 之一. 去年9月, 國內首條全球領先的8英寸 '超越摩爾' 研發中試線正式運營. 由上海微技術工業研究院構建的這條中試線, 旨在打通從研發到小批量生產的超越摩爾產業生態鏈布局, 助攻創新研發.
當老牌的法國Soitec公司主要向格芯等晶片製造公司提供SOI時, 王曦已把目光投向汽車電子, 感測器等SOI矽片的新應用領域. 2014年, 王曦再次提出, 希望發展12寸英寸矽片. 當時在外界看來, 這是個 '吃力不討好' 的活兒, 王曦自己也為5億元的融資 '跑斷了腿' . 時過境遷, 現今全球矽片緊張, 矽片價格一漲再漲, 當時冒險的決定已經變成了正確的選擇. 未來, 王曦希望與世界一流技術接軌, 早日進入全球第一方陣.
在中科院上海微系統與資訊技術研究所所長助理秦曦的記憶裡, 王曦很有戰略眼光, '在重大決策上, 王所長很尊重專家的意見, 他市場化意識很強, 多次以獨到的眼光拍板收購國內外矽片企業. '
有情懷的領導者
去年9月26日, 張江實驗室成立, 開啟了上海科創中心建設的嶄新篇章. 王曦院士擔任張江實驗室主任. 在他心裡, 一直有一個夢想, 讓科學家在一個平台上心無旁騖做科研, 不用為爭取項目而分心.
張江實驗室給了王曦實現這個夢想的機會, 然而, 落在王曦身上的擔子可不輕. 在五個多月的時間裡, 張江實驗室在大科學設施群建設, 體制機制創新, 創新合作網路構建等方面取得了不少突破. 現在, 王曦上緊了發條, 他正進一步完善張江實驗室的組建方案, 爭取首批獲批列入國家實驗室行列. 王曦說, 將面向全球吸引和選拔高端優秀人才, 組建高水平科研團隊和專業的管理團隊. 依託張江實驗室啟動 '矽光' '硬線預研' 以及 '類腦智能' 等上海市市級科技重大專項, 儘快提升張江實驗室的集中度和顯示度. 近日, 張江實驗室與法國國家實驗室簽約, 其發展步入 '快車道' .
採訪中, 王曦多次提到, 真正的高科技項目要實現產業化, 離不開科學家的參與. '實驗室的成功和一項技術的應用之間不能畫等號. 希望未來能夠更多用市場化的規則來解決國家戰略需求. ' 新民晚報
5.2017年江蘇省整合電路產業數據公布
集微網消息, 今日江蘇省半導體行業協會公布了2017年整合電路產業發展情況. 2017年度江蘇省整合電路產業銷售總收入為1687.68億元, 同比增長17.82%. 其中, 整合電路設計, 製造, 封測三業銷售收入合計為1318.73億元, 同比增長20.42%; 整合電路支撐業銷售收入為368.95億元, 同比增長9.36%.
其中:
整合電路設計業銷售收入為194.66億元, 同比增長21.96%; 整合電路晶圓業銷售收入為245.91億元, 同比增長13.78%; 整合電路封測業銷售收入為878.16億元, 同比增長22.08%; 2017年江蘇省分立器件銷售收入為166.28億元, 同比增長15.33%.
2017年江蘇省整合電路三業中, 設計業佔比18.65%, 封測業佔比66.59%. 三業佔比與2016年同比變化不大. 2017年度江蘇省整合電路產業從業人員達到約12.3萬人, 同比上升7.2%.