編者按: 2014年, 隨著國務院《國家整合電路產業發展推進綱要》的發布, 以及 '推進小組' 和 '國家整合電路產業基金' 的成立, 我國整合電路產業提升到了一個新的戰略高度, 目標是2030年與先進國家同步. 中國整合電路產業真正進入 '趕超時代' . 國家 '千人計劃' 特聘專家, 中南大學機電工程學院教授朱文輝是中國第一個三維封裝 '973' 項目的首席科學家, 整合製造領域的國際知名的微電子封裝專家, '千人計劃' 領軍人物, 他見證了我國微電子行業近年的快速發展, 並以個人傳奇的科研事業經曆為該領域的發展進步做出了卓越貢獻. 正如他所說: '海外學子一定要有參與姿態和國家民族責任感. 唯有如此, 才可能儘早地, 充分地把握機遇, 並使機遇帶來的社會效益最大化, 將自己的專業與經驗服務於祖國的發展. '
無懼選擇, 開啟人生新篇章
高中畢業後, 朱文輝考上了中國科學技術大學近代力學專業. 中科大的近代力學系是錢教授回國後創辦的, 他曾經擔任了該系主任, 朱文輝毫不猶豫地選擇了它. 本科學業完成後朱文輝被保送研究生, 隨後又在國防科學技術大學應用物理系讀完了博士. 1996年, 他受餘同希教授邀請到香港科技大學做訪問研究, 次年赴新加坡國立大學任新加坡高性能計算研究院高級工程師, 從事衝擊動力學和爆炸效應研究. 兩年後, 餘同希教授引薦他到日本大阪府立大學Shinji Tanumura教授實驗室任職文部省助理教授. '當時選擇出國是由於國內科學研究相對薄弱, 技術差距較大, 我就想去國外學習先進的東西, 將來能為我們國家作更大貢獻!' 回想起當年出國的情景, 朱文輝感慨道.
2001年一個偶然的機會, 開啟了他在微電子行業的漫漫征途. 從力學研究到微電子封裝的轉變, 很多研究都要從頭開始, 朱文輝為之付出了超乎常人想象的汗水. 作為一名微電子封裝領域的 '新人' , 朱文輝憑藉著對科研的熱愛和高度專註, 短時間內, 朱文輝就取得了令人驚喜的成績. 他很快提出了綠色封裝材料選擇方法, 組織並完成了封裝焊球熱疲勞可靠性研究, 為綠色微電子封裝的發展奠定了基礎.
頻創佳績, 創新和管理齊跨越
2008年新加坡EPTC國際封裝會議上, 朱文輝結識到中國封裝協會理事長畢克允先生. 在畢先生的大力引薦下, 朱文輝決定回到祖國的西北地區開闢封裝領域新天地.
初到華天時, 人才嚴重缺乏, 基礎投入極少, 公司一直在做低端的製造, 幾乎沒有創新的研發. 朱文輝摸清了情況之後, 從科研和產品規劃入手, 研究制定企業的發展戰略, 優化科研生產體系, 搭建有戰鬥力的團隊, 全面推動創新與發展. 在肖勝利董事長的大力支援下, 朱文輝開始了大刀闊斧的改革與創新之路. 他帶動國家級企業技術中心的成立, 策劃建立華天封裝技術研究院, 建立工程研發體系, 著力培養一支強有力的研發團隊, 有力推動了國家企業技術中心的認定.
在此基礎上, 他領導組織並主持實施了華天首個國家科技重大02專項 '多圈V/UQFN, FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化' 項目及後來的多個項目課題, 有力推動了華天系列先進封裝產品BGA, FC和高密度QFN的研發與產業化, 實現了高端先進封裝的重大技術開發與產業化突破.
他領銜銅線技術開發項目, 突破了銅線球焊防氧化等整合電路銅線鍵合封裝的關鍵技術, 技術水平達到國際先進, 逐步在90%產品上獲得推廣應用, 取得了顯著的經濟效益和社會效益. 此項科技成果增強了企業市場競爭力, 成為維護華天長期行業高利潤的重要支撐.
他負責MEMS項目的研究並在三地推廣應用, 發展成為新的產品增長點; 他開啟華天國際大客戶的開發與維護工作, 幫助華天科技走向國際化; 他領導成立不同定位的天水分院, 西安分院和崑山分院. 在以TSV為代表的高端封裝跨越上, 朱文輝以前瞻性的眼光, 從技術趨勢與市場定位出發, 推動華天入股收購崑山西鈦微電子科技有限公司(現華天科技崑山), 吹響了華天向高端TSV封裝突破的進軍號.
2012年春, 朱文輝受委擔任崑山西鈦微電子科技有限公司總經理. 在他的帶領下, 憑藉對全球影像感測產業最新技術趨勢和發展路線的精準把握, 將西鈦微電子的發展定位在佔據全球影像感測晶片主導地位的高度上. 短短三個月, 公司實現扭虧為盈, 公司半年內封裝產量由兩千多片增加到八千片. 一年之內產值增加了4倍, 宣告崑山西鈦迅速步入高速發展階段, 推動了TSV-CIS的研發與產業化, 得到行業內的高度認可.
在行業趕超的道路上, 朱文輝時刻充滿著 '時不我待' 的緊迫感. 在華天擔任總工程師的四年時間裡, 朱文輝完成了一個個重大任務, 兼任著研究院院長, 崑山西鈦總經理, 技術中心副主任等多個集團要職. 這些光環的背後, 是敏銳的洞察力和艱辛的工作.
傳遞火炬, 能力與德育兩手抓
中國半導體產業基礎還相對薄弱, 但是要想推動我國封裝行業實現 '從追趕到超越' , 提升我國封裝行業的國際競爭力, 我們的觀念, 技術和管理必須與國際接軌, 走國際化道路. 這不是一兩個人或一兩家企業可以完成的, 需要大量的專業人才, 而高校將責無旁貸地擔負起人才培養與輸送的重任. 一個站在國家產業發展高度的深思者因此投入到高等教育的新挑戰中. 2014年年初, 朱文輝回到校園, 開啟中南大學教學和科研之旅.
'我一直都認為, '人' 的問題是最關鍵的. 不論哪個行業, 哪個職位, 培養人才都是每個人應該承擔的社會責任. 現在, 我們國家的半導體行業處於高速發展的階段, 想要推動半導體封裝行業的突破性進展, 不是靠一家企業, 一個團隊或者一個管理者就能完成的. ' 朱文輝解釋道. 行業的發展需要大量專業人才, 學校正是這樣一個輸送人才的紐帶, 選擇到學校任教對於自己來說責無旁貸.
教師與管理者是完全不同的角色, 在企業中, 考慮更多的是經濟效益;回歸高校後, 則更為注重人才的培養與學術研究, 這對於朱文輝來說是人生的又一挑戰. 在企業中積累的多年管理經驗使朱文輝深刻認識到, 高校與企業之間的研究需要緊密結合. 任教以來, 朱文輝全身心投入團隊建設和科研教學中, 組織領導實施我國第一個封裝領域 '973' 項目 '20/14nm整合電路晶圓級三維整合的基礎研究' , 並在原子層次的製造基礎方面取得多項重要進展. 同時, 領導成立了新的 '微系統製造科學與工程系' 及 '先進微納製造中心' , 組建了微電子方向的科研教學團隊, 目標是發展成為引領國內三維整合的學科方向和科研教學的示範基地, 以人才培養和成果輸出支撐起我國半導體產業的快速發展.
在平常生活中, 朱文輝和學生經常一起互動, 時刻關心著學生們的科研進度和生活狀況. 師生之間已經形成了良好的互動氛圍, 他們常常一起打羽毛球, 相約爬山鍛煉身體, 在重大節日還經常會和學生一起在家中做飯. 朱文輝時常教育學生, 不能只追求一些功利性的結果, 只滿足於功利慾望會限制個人的發展. '我認為人格加能力的培養是最重要的, 教師需要引導學生修德明理, 關注學生能力的提升, 教導他們在科研工作中腳踏實地. 除了要完成自己的學業任務, 更要勇敢承擔起社會責任. '
當前我國正處在從製造業大國到製造業強國轉變的關鍵時期, 朱文輝深知任務的艱巨, 孜孜不倦地奮鬥在科研前線為祖國的科研事業和人才培養做貢獻. 朱文輝將自己所做的一切都歸結於責任, 他說: '我並沒有多做什麼, 只是做了自己該做的事情. '
專家簡介
朱文輝, 男, 1966 年出生於湖南汨羅. 1986年本科畢業於中國科學技術大學近代力學系, 1988年獲該系碩士學位, 1995年獲國防科學技術大學應用物理系博士學位. 國家中組部 '千人計劃' 特聘專家, 國家科技重大02 專項總體論證專家委員會專家, 中國封裝測試產業創新戰略聯盟諮詢委員會專家, 華進半導體先導技術研發中心公司第一屆董事會董事, 顧問, 中國電子學會封裝分會理事, 廣證創投投資決策委員會外部專家(2017), IEEE ECTC2011(Florida, 美國)中國半導體論壇專場主席. 獲日本科技促進局AIST 研究獎, 德國洪堡基金獎, 三度ICEPT 優秀論文獎;2 項天水市科技進步一等獎. 發表論文160 餘篇, 專利授權36 項. 獲各類成果獎, 新產品/技術, 優秀論文獎20 餘項.