1.矽晶圓價格今年預計還將上漲至少兩成
半導體矽晶圓廠台勝科22日舉行董事會, 通過去年第4季及去年全年財報, 去年第4季每股純益0.92元, 去年全年稅後純益22.4億元, 每股純益2.89元, 同創十年獲利高點.
台勝科去年營運受惠於矽晶圓價格逐季調漲, 去年全年合并營收達127.13億元, 年增17.8%, 毛利率26.7%, 比前一年大增14.1個百分點, 去年稅後純益22.4億元, 年增2.1倍, 每股純益2.89元.
市調機構統計, 去年半導體矽晶圓從年初起逐季呈現供需失衡, 使報價漲幅約15%至20%, 預期今年報價還會再上漲至少二成; 台勝科在今年首季已率先大舉調漲售價, 其中12英寸晶圓漲幅逾15%, 8英寸售價也調漲一成之上, 後續還具有漲價空間 , 因此首季獲利將大幅躍升.
矽晶圓業者強調, 近期推升矽晶圓需求強勁, 主因大陸廠陸續進入量產, 近期缺貨已從測試片, 蔓延至拋光片等各式產品, 也讓包括台積電等晶圓代工大廠, 敲定年度合約量, 並拉受漲價.
稍早晶圓廠旺宏表示, 矽晶圓廠今年已對旺宏漲價近三成, 旺宏也會把成本轉嫁給客戶, 但內部已掌握全年矽晶圓來源, 免於受缺貨困擾. 經濟日報
2.8英寸晶圓代工產能吃緊 IC廠商找到漲價出口
8英寸晶圓代工交期逐步拉長為四到五個月, 近期還有再往後遞延現象, 導致電源管理晶片供應吃緊, 為聯發科旗下電源管理晶片廠立錡爭取漲價助攻.
8英寸晶圓代工產能供不應求, 以世界先進為例, 該公司到5月前產能爆滿, 不少IC設計加價才有機會拿到產能, 主要客源就是電源管理等應用, 客戶搶下單挹注下, 世界本季淡季不淡, 全年獲利看增二位數.
隨著晶圓成本持續墊高, 且產能吃緊, 為IC設計業者找到漲價的出口. 由於近期急單較多, 市場傳出, 晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長. 業界認為, 這一波晶圓成本拉升和產能吃緊下, 對以往漲價不易的晶片廠來說, 無疑提供最佳的議價條件. 經濟日報
3.環球晶2019年前七成以上產能已被訂走
集微網消息, 近日美系外資表示, 環球晶圓的300mm矽晶圓自2017年第1季以來漲價20%, 200mm矽晶圓自2017年第3季以來漲價超過10%, 管理階層樂觀看待所有尺寸矽晶圓將續漲至2019年, 並暗示2019年前70%到80%產能已被客戶訂走.
環球晶受惠半導體需求成長, 加上在中國大陸晶圓廠產能逐步開出, 推升矽晶圓供需吃緊, 也使環球晶去年營運亮眼, 營收, 營業淨利, 稅後純益與每股純益, 都寫曆史新高紀錄.
展望未來, 依目前市場景氣動向推估, 半導體產業榮景將帶動矽晶圓需求持續攀升, 環球晶除現行生產的半導體矽晶圓, 也將投入開發數年的下一代新產品SiC, GaN量產, 以因應顧客端新產品, 包含5G與車用元件應用等快速成長趨勢.
4.大陸晶片設備支出料將暴增
日經亞洲評論3月21日報導, 如果中國新興的半導體產業被當成一個國家, 其GDP近年來的增長表現(約20%)將傲視世界各國. IC 咖啡創辦人胡運旺在受訪時表示, 5年前開發晶片在中國是一個不受歡迎的行業, 很少有人願意投入, 但目前晶片工程師是最時尚的職業之一. 胡運旺說: 「如果一個國家想要變得強大, 它必須擁有自己的晶片產業. 這就是現在的共識. 」
Bernstein Research預估, 中國廠商的半導體晶圓廠設備支出將從2017年的36億美元倍增至2018年的71億美元, 2019年進一步升至110億美元之上, 中國市場佔全球設備支出比重將從2017年的15%跳升至2019年的26%. 中國國家整合電路產業投資基金(簡稱: 大基金)股份有限公司總裁丁文武15日在上海舉行的SEMICON Chian投資論壇上表示, 發展半導體產業是中國的重中之重.
聯準會(FED)3月16日公布, 2018年2月美國半導體和相關電子元件指數年增8.2%(月增2.1%)至151.8(2012年=100, 經季節性因素調整), 創1972年開始統計以來新高, 年增幅創2015年1月以來最高.
嘉實 XQ全球贏家報價系統顯示, 費城半導體指數3月21日漲幅前兩名都是晶片設備股.
應用材料上漲2.62%, 收60.78美元, 逼近3月9日所創下的曆史最高紀錄(61.61美元). 半導體蝕刻機台製造商科林研發公司( Lam Research Corp. )21日上漲2.35%, 收224.28美元, 逼近3月12日所創下的曆史最高紀錄(228.65美元).
費城半導體指數成分股, 歐洲半導體設備大廠艾司摩爾(ASML Holding NV)ADS(ASML.US)21日上漲0.53%, 收213.73美元, 逼近3月15日所創下的曆史最高紀錄(214.44美元) .
SMART Global Holdings(SGH.US)3月21日上漲4.36%, 收46.88美元, 創2017年5月初次公開發行( IPO )以來最高收盤紀錄, 今年迄今上漲39.1%.
SGH 3月9日宣布, 3月22日美國股市收盤後將公布2018年度第2季財報以及展望. SGH為記憶體製造與模組大廠SMART Modular Technologies, Inc.的母公司.
Thomson Reuters報價系統顯示, 德國矽晶圓大廠Siltronic AG 21日跳空上漲4.48%, 收159.85 歐元, 創曆史收盤新高, 較3月2日收盤價大漲42.5%; 過去一年累計漲幅高達186.01 %.
Siltronic執行長Christoph von Plotho 3月5日表示, 矽晶圓報價今年可望持續走高, 但漲幅應該會小於2017年. 他還提到, 客戶希望提前確保晶圓產量, 因此Siltronic已在有利的條件下籤訂了一些長期合約. 精實新聞
5. 受惠於MOSFET, 磊晶矽晶圓需求強勁, 漢磊今年獲利可期
2014年轉型為控股公司的漢磊先進投控, 受惠旗下專註晶圓代工業務的漢磊科技, 及以磊晶矽晶圓產品為主的嘉晶等兩大事業接單暢旺, 2017年第4季終獲利, 帶動全年轉虧為盈. 漢磊投控暨嘉晶董事長徐建華樂觀表示, 隨著漢磊科技產品結構調整收效, 嘉晶產能亦滿載, 漢磊投控首季營收將較2017年同期成長12~15%, 毛利率亦將提升至12~13%, 全年營收將有兩位數成長. 市場預期, 在比特幣挖礦, 電動車及數據中心終端市場需求強勁, 磊晶矽晶圓供不應求持續帶動下, 漢磊投控全年營收及獲利將逐季走揚, 揮別虧損低潮, 獲利躍升可期. 漢磊投控及旗下嘉晶21日召開法說會, 漢磊投控2017年營收達新台幣52.74億元, 較2016年43.78億元成長20.46%, 毛利率為11%, 稅後虧損4,534萬元, EPS虧損0.59元, 虧損幅度較前3年縮減, 當中, 第4季EPS終轉正繳出0.11元成績, 為掛牌上市以來首次單季獲利. 展望首季, 徐建華表示, 漢磊投控營運策略包括產品多元化製程改善, 聚焦高成長和利基型應用市場, 整合集團資源和強化競爭力, 以及持續擴張資本支出以滿足客戶需求, 預期首季營收受到工作天數減少及廠區年度維修影響, 季增率約8%, 年增率僅12~15%, 毛利率略增至12~13%, 營益率則為2.5~3.5%. 嘉晶則受惠磊晶矽晶圓供不應求, 報價持續調漲下, 2017年營收為33.42億元, 毛利率14%, 稅後淨利1.8億元, EPS為0.74元. 嘉晶總經理孫慶宗指出, 嘉晶目前產能滿載, 估計首季營收將較2017年同期成長15~18%, 毛利率約在14~16%, 營益率為7.5~9.5%之間. 市場則預期, 2018年矽晶圓仍將是供不應求市況, 持續擴充產能的嘉晶, 營收將逐季成長, 全年營收增幅應可超過20%, 不過擴產也導致費用增加, 獲利貢獻暫未能有大躍升, 2019年會有較大挹注表現. 以晶圓代工業務為主的漢磊科技, 2017年營收為21.45億元, 毛利率為4%, 稅後虧損1.86億元, EPS虧損1.2元, 較前2年明顯收斂. 徐建華表示, 隨著IDM廠需求減少, 漢磊全面展開產品結構調整策略, 調整期間為填補產能因而承接毛利較低的訂單, 因此影響獲利表現, 然隨著調整收效, 以碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的化合物, 以及TVS, 車用等較高毛利產品占營收比重已逐年提升, 2018年晶圓代工業務毛利率可望明顯改善, 逐步擺脫市場價格競爭. 市場預期, 漢磊科技2018年首季產能滿載, 來自國際大廠的金氧半場效電晶體(MOSFET)等訂單湧入, 營收, 獲利有機會寫下單季新高. 徐建華也提到, 目前嘉晶產能滿載, 客戶追單非常多, 漢磊科技同樣亦是訂單湧入, 整體市場需求非常強勁, 如來自車用電子, 挖礦, 數據中心市場等電源晶片相關需求都超乎預期, 樂觀看待漢磊投控全年業績表現. DIGITIMES