1.硅晶圆价格今年预计还将上涨至少两成
半导体硅晶圆厂台胜科22日举行董事会, 通过去年第4季及去年全年财报, 去年第4季每股纯益0.92元, 去年全年税后纯益22.4亿元, 每股纯益2.89元, 同创十年获利高点.
台胜科去年营运受惠于硅晶圆价格逐季调涨, 去年全年合并营收达127.13亿元, 年增17.8%, 毛利率26.7%, 比前一年大增14.1个百分点, 去年税后纯益22.4亿元, 年增2.1倍, 每股纯益2.89元.
市调机构统计, 去年半导体硅晶圆从年初起逐季呈现供需失衡, 使报价涨幅约15%至20%, 预期今年报价还会再上涨至少二成; 台胜科在今年首季已率先大举调涨售价, 其中12英寸晶圆涨幅逾15%, 8英寸售价也调涨一成之上, 后续还具有涨价空间 , 因此首季获利将大幅跃升.
硅晶圆业者强调, 近期推升硅晶圆需求强劲, 主因大陆厂陆续进入量产, 近期缺货已从测试片, 蔓延至抛光片等各式产品, 也让包括台积电等晶圆代工大厂, 敲定年度合约量, 并拉受涨价.
稍早晶圆厂旺宏表示, 硅晶圆厂今年已对旺宏涨价近三成, 旺宏也会把成本转嫁给客户, 但内部已掌握全年硅晶圆来源, 免于受缺货困扰. 经济日报
2.8英寸晶圆代工产能吃紧 IC厂商找到涨价出口
8英寸晶圆代工交期逐步拉长为四到五个月, 近期还有再往后递延现象, 导致电源管理芯片供应吃紧, 为联发科旗下电源管理芯片厂立锜争取涨价助攻.
8英寸晶圆代工产能供不应求, 以世界先进为例, 该公司到5月前产能爆满, 不少IC设计加价才有机会拿到产能, 主要客源就是电源管理等应用, 客户抢下单挹注下, 世界本季淡季不淡, 全年获利看增二位数.
随着晶圆成本持续垫高, 且产能吃紧, 为IC设计业者找到涨价的出口. 由于近期急单较多, 市场传出, 晶圆代工厂已向客户通知第3季的交期将延长. 业界认为, 这一波晶圆成本拉升和产能吃紧下, 对以往涨价不易的芯片厂来说, 无疑提供最佳的议价条件. 经济日报
3.环球晶2019年前七成以上产能已被订走
集微网消息, 近日美系外资表示, 环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%, 200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%, 管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年, 并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走.
环球晶受惠半导体需求成长, 加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出, 推升硅晶圆供需吃紧, 也使环球晶去年营运亮眼, 营收, 营业净利, 税后纯益与每股纯益, 都写历史新高纪录.
展望未来, 依目前市场景气动向推估, 半导体产业荣景将带动硅晶圆需求持续攀升, 环球晶除现行生产的半导体硅晶圆, 也将投入开发数年的下一代新产品SiC, GaN量产, 以因应顾客端新产品, 包含5G与车用元件应用等快速成长趋势.
4.大陆晶片设备支出料将暴增
日经亚洲评论3月21日报导, 如果中国新兴的半导体产业被当成一个国家, 其GDP近年来的增长表现(约20%)将傲视世界各国. IC 咖啡创办人胡运旺在受访时表示, 5年前开发晶片在中国是一个不受欢迎的行业, 很少有人愿意投入, 但目前晶片工程师是最时尚的职业之一. 胡运旺说: 「如果一个国家想要变得强大, 它必须拥有自己的晶片产业. 这就是现在的共识. 」
Bernstein Research预估, 中国厂商的半导体晶圆厂设备支出将从2017年的36亿美元倍增至2018年的71亿美元, 2019年进一步升至110亿美元之上, 中国市场占全球设备支出比重将从2017年的15%跳升至2019年的26%. 中国国家集成电路产业投资基金(简称: 大基金)股份有限公司总裁丁文武15日在上海举行的SEMICON Chian投资论坛上表示, 发展半导体产业是中国的重中之重.
联准会(FED)3月16日公布, 2018年2月美国半导体和相关电子元件指数年增8.2%(月增2.1%)至151.8(2012年=100, 经季节性因素调整), 创1972年开始统计以来新高, 年增幅创2015年1月以来最高.
嘉实 XQ全球赢家报价系统显示, 费城半导体指数3月21日涨幅前两名都是晶片设备股.
应用材料上涨2.62%, 收60.78美元, 逼近3月9日所创下的历史最高纪录(61.61美元). 半导体蚀刻机台制造商科林研发公司( Lam Research Corp. )21日上涨2.35%, 收224.28美元, 逼近3月12日所创下的历史最高纪录(228.65美元).
费城半导体指数成分股, 欧洲半导体设备大厂艾司摩尔(ASML Holding NV)ADS(ASML.US)21日上涨0.53%, 收213.73美元, 逼近3月15日所创下的历史最高纪录(214.44美元) .
SMART Global Holdings(SGH.US)3月21日上涨4.36%, 收46.88美元, 创2017年5月初次公开发行( IPO )以来最高收盘纪录, 今年迄今上涨39.1%.
SGH 3月9日宣布, 3月22日美国股市收盘后将公布2018年度第2季财报以及展望. SGH为记忆体制造与模组大厂SMART Modular Technologies, Inc.的母公司.
Thomson Reuters报价系统显示, 德国硅晶圆大厂Siltronic AG 21日跳空上涨4.48%, 收159.85 欧元, 创历史收盘新高, 较3月2日收盘价大涨42.5%; 过去一年累计涨幅高达186.01 %.
Siltronic执行长Christoph von Plotho 3月5日表示, 硅晶圆报价今年可望持续走高, 但涨幅应该会小于2017年. 他还提到, 客户希望提前确保晶圆产量, 因此Siltronic已在有利的条件下签订了一些长期合约. 精实新闻
5. 受惠于MOSFET, 磊晶硅晶圆需求强劲, 汉磊今年获利可期
2014年转型为控股公司的汉磊先进投控, 受惠旗下专注晶圆代工业务的汉磊科技, 及以磊晶硅晶圆产品为主的嘉晶等两大事业接单畅旺, 2017年第4季终获利, 带动全年转亏为盈. 汉磊投控暨嘉晶董事长徐建华乐观表示, 随着汉磊科技产品结构调整收效, 嘉晶产能亦满载, 汉磊投控首季营收将较2017年同期成长12~15%, 毛利率亦将提升至12~13%, 全年营收将有两位数成长. 市场预期, 在比特币挖矿, 电动车及数据中心终端市场需求强劲, 磊晶硅晶圆供不应求持续带动下, 汉磊投控全年营收及获利将逐季走扬, 挥别亏损低潮, 获利跃升可期. 汉磊投控及旗下嘉晶21日召开法说会, 汉磊投控2017年营收达新台币52.74亿元, 较2016年43.78亿元成长20.46%, 毛利率为11%, 税后亏损4,534万元, EPS亏损0.59元, 亏损幅度较前3年缩减, 当中, 第4季EPS终转正缴出0.11元成绩, 为挂牌上市以来首次单季获利. 展望首季, 徐建华表示, 汉磊投控营运策略包括产品多元化制程改善, 聚焦高成长和利基型应用市场, 整合集团资源和强化竞争力, 以及持续扩张资本支出以满足客户需求, 预期首季营收受到工作天数减少及厂区年度维修影响, 季增率约8%, 年增率仅12~15%, 毛利率略增至12~13%, 营益率则为2.5~3.5%. 嘉晶则受惠磊晶硅晶圆供不应求, 报价持续调涨下, 2017年营收为33.42亿元, 毛利率14%, 税后净利1.8亿元, EPS为0.74元. 嘉晶总经理孙庆宗指出, 嘉晶目前产能满载, 估计首季营收将较2017年同期成长15~18%, 毛利率约在14~16%, 营益率为7.5~9.5%之间. 市场则预期, 2018年硅晶圆仍将是供不应求市况, 持续扩充产能的嘉晶, 营收将逐季成长, 全年营收增幅应可超过20%, 不过扩产也导致费用增加, 获利贡献暂未能有大跃升, 2019年会有较大挹注表现. 以晶圆代工业务为主的汉磊科技, 2017年营收为21.45亿元, 毛利率为4%, 税后亏损1.86亿元, EPS亏损1.2元, 较前2年明显收敛. 徐建华表示, 随着IDM厂需求减少, 汉磊全面展开产品结构调整策略, 调整期间为填补产能因而承接毛利较低的订单, 因此影响获利表现, 然随着调整收效, 以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为主的化合物, 以及TVS, 车用等较高毛利产品占营收比重已逐年提升, 2018年晶圆代工业务毛利率可望明显改善, 逐步摆脱市场价格竞争. 市场预期, 汉磊科技2018年首季产能满载, 来自国际大厂的金氧半场效电晶体(MOSFET)等订单涌入, 营收, 获利有机会写下单季新高. 徐建华也提到, 目前嘉晶产能满载, 客户追单非常多, 汉磊科技同样亦是订单涌入, 整体市场需求非常强劲, 如来自车用电子, 挖矿, 数据中心市场等电源芯片相关需求都超乎预期, 乐观看待汉磊投控全年业绩表现. DIGITIMES