根據台媒的報道, 得益於Helio P60晶片的問世, 晶片廠商聯發科預計其第二季度會有強勢的業績表現. 報到稱, 諸如OPPO, vivo以及小米等手機廠商預計將在未來的設備中使用Helio P60晶片.
Helio P60整合了全新的NeuroPilot平台, 因而能賦予晶片更強大的AI特性. 據悉, 隨著聯發科的供應商加快籌備Helio P60的量產元件, 該晶片預計將在下季度向上面提到的三家手機廠商出貨.
除了Helio P60之外, 聯發科還一直在努力研發下一代整合AI功能的晶片. 這些晶片預計會在今年下半年問世. 除了研發麵向手機和平板的晶片之外, 聯發科還將為自動化電子設備和電視研發新的SoC晶片.
業內人士認為從3月份起, 聯發科月收入將反彈匯回200億新台幣, 同時在第二季度保持穩定增長.
