根据台媒的报道, 得益于Helio P60芯片的问世, 芯片厂商联发科预计其第二季度会有强势的业绩表现. 报到称, 诸如OPPO, vivo以及小米等手机厂商预计将在未来的设备中使用Helio P60芯片.
Helio P60集成了全新的NeuroPilot平台, 因而能赋予芯片更强大的AI特性. 据悉, 随着联发科的供应商加快筹备Helio P60的量产元件, 该芯片预计将在下季度向上面提到的三家手机厂商出货.
除了Helio P60之外, 联发科还一直在努力研发下一代集成AI功能的芯片. 这些芯片预计会在今年下半年问世. 除了研发面向手机和平板的芯片之外, 联发科还将为自动化电子设备和电视研发新的SoC芯片.
业内人士认为从3月份起, 联发科月收入将反弹汇回200亿新台币, 同时在第二季度保持稳定增长.
