在產品線的部分, 目前敦泰的三大產品線以面板驅動IC(DDI), 觸控IC, 整合型驅動觸控單晶片(IDC)三大產品為主, 去年也有部分指紋識別的產品, 但量仍小. 以去年營收佔比來看, DDI約佔40%, 其次為觸控IC約佔30%, IDC約佔30%.
在DDI部分, 敦泰的產品以小尺寸LCD面板為主, 多應用於智能手機, 供貨給面板廠, 以京東方, 天馬為主, 品牌客戶為陸系手機為主, 像是華為, OPPO, VIVO等. 由於手機市場已趨於飽和, 緩慢下降的趨勢難擋, 敦泰也表示, 今年先看跟去年持平或小幅衰退.
觸控IC方面, 分為Out-cell跟Full In-cell兩個類型, Out-cell是將面板模組與觸控模組貼合, 這部分在去年的出貨量為300~350萬顆. Full In-cell則是將IDC直接放於面板液晶中, 更為輕薄. 隨著手機屏佔比提高的趨勢下, 原有手機下方空間減少下, 因此敦泰認為, Full In-cell將逐步成為主流, IDC的出貨量也會隨之上升. 在這個趨勢下, 敦泰也認為傳統Out-cell的出貨量應會下滑約20~25%.
所謂的IDC是將驅動IC及觸控IC整合在一顆單晶片中, 也就是市場上所稱的TDDI. 敦泰的IDC是主要使用於LTPS面板之FHD規格, 用於中階到高階手機, 另一則是用於a-Si 面板之HD 規格, 終端為中階到低階手機, 兩者的應用比約各半.
IDC佔去年敦泰的營收為30%, 出貨量為6200萬顆, 市佔率約35~40%, 僅次於美國新思(Synaptics)的5成. 敦泰表示, 目前看到除了原有客戶的訂單外, 新客戶的需求也明顯, 因此今年預計出貨1億顆以上, 預計占營收50%, 為今年最大的動能.
法人關心, 聯詠逐步推出TDDI的方案打入手機市場, 是否吞噬敦泰的市佔率, 但敦泰表示, 由於面板廠今年希望能在IC腳位規格上統一, 面板可隨時替換IC使用, 目前在FHD的面板中, 美國新思不願采統一規格, 但敦泰, 聯詠願意, 因此今年敦泰與聯詠有機會瓜分新思的市佔率. 另外, 敦泰也認為, 儘管IDC的ASP確實因對手壓力而些微下降, 但也因Full In-cell今年逐漸普及, 市場變大下, 今年整體營收成長還是可期待, 毛利率方面則是透過降低成本, 新品鞏固.
另外則是在指紋識別的產品線, 敦泰仍在起步狀態, 出貨量仍小. 可分電容式與光學式兩種, 過去都以電容式為主, 年初推出屏下光學式指紋識別方案, 支援屏下多點指紋識別, 可應用於AMOLED與LCD面板的手機, 技術是運用紅外線發光接收, 除了識別指紋外, 甚至可搭載血糖, 血壓與心律等進行非侵入式生理量測. 敦泰表示, 現在市面上的方案都只能搭載AMOLED面板使用, 由於LCD為不透光的面板, 因此要使用光來識別是有一定難度, 5.5吋的手機搭載3顆, 就能全屏識別, 目前鎖定高階手機機種打入市場, 預計最快明年可看到機種發表.
至於在其他應用方面, 像是穿戴式, 車用, 家電, 工控等, 但量都不大, 像是車載方面是鎖定前裝市場, 如儀錶板, 中控板等, 目前月產能不到1KK, 今年下半年應能有溫和成長的表現.
敦泰去年營收107.98億元, 年減2%, 第四季受到美國稅改政策導致美國子公司遭追稅, 一次性所得稅約2.5億元, 導致去年EPS虧損0.28元.
展望今年第一季, 由於IDC出貨延續去年力道, 法人預估比去年同期成長10~15%. 全年來看, 法人預期在IDC的動能推動下, 營收有15~20%的成長空間, 而在獲利方面, 仍需觀察同業競爭的壓力.