在产品线的部分, 目前敦泰的三大产品线以面板驱动IC(DDI), 触控IC, 整合型驱动触控单芯片(IDC)三大产品为主, 去年也有部分指纹识别的产品, 但量仍小. 以去年营收占比来看, DDI约占40%, 其次为触控IC约占30%, IDC约占30%.
在DDI部分, 敦泰的产品以小尺寸LCD面板为主, 多应用于智能手机, 供货给面板厂, 以京东方, 天马为主, 品牌客户为陆系手机为主, 像是华为, OPPO, VIVO等. 由于手机市场已趋于饱和, 缓慢下降的趋势难挡, 敦泰也表示, 今年先看跟去年持平或小幅衰退.
触控IC方面, 分为Out-cell跟Full In-cell两个类型, Out-cell是将面板模组与触控模组贴合, 这部分在去年的出货量为300~350万颗. Full In-cell则是将IDC直接放于面板液晶中, 更为轻薄. 随着手机屏占比提高的趋势下, 原有手机下方空间减少下, 因此敦泰认为, Full In-cell将逐步成为主流, IDC的出货量也会随之上升. 在这个趋势下, 敦泰也认为传统Out-cell的出货量应会下滑约20~25%.
所谓的IDC是将驱动IC及触控IC整合在一颗单芯片中, 也就是市场上所称的TDDI. 敦泰的IDC是主要使用于LTPS面板之FHD规格, 用于中阶到高阶手机, 另一则是用于a-Si 面板之HD 规格, 终端为中阶到低阶手机, 两者的应用比约各半.
IDC占去年敦泰的营收为30%, 出货量为6200万颗, 市占率约35~40%, 仅次于美国新思(Synaptics)的5成. 敦泰表示, 目前看到除了原有客户的订单外, 新客户的需求也明显, 因此今年预计出货1亿颗以上, 预计占营收50%, 为今年最大的动能.
法人关心, 联咏逐步推出TDDI的方案打入手机市场, 是否吞噬敦泰的市占率, 但敦泰表示, 由于面板厂今年希望能在IC脚位规格上统一, 面板可随时替换IC使用, 目前在FHD的面板中, 美国新思不愿采统一规格, 但敦泰, 联咏愿意, 因此今年敦泰与联咏有机会瓜分新思的市占率. 另外, 敦泰也认为, 尽管IDC的ASP确实因对手压力而些微下降, 但也因Full In-cell今年逐渐普及, 市场变大下, 今年整体营收成长还是可期待, 毛利率方面则是透过降低成本, 新品巩固.
另外则是在指纹识别的产品线, 敦泰仍在起步状态, 出货量仍小. 可分电容式与光学式两种, 过去都以电容式为主, 年初推出屏下光学式指纹识别方案, 支持屏下多点指纹识别, 可应用于AMOLED与LCD面板的手机, 技术是运用红外线发光接收, 除了识别指纹外, 甚至可搭载血糖, 血压与心律等进行非侵入式生理量测. 敦泰表示, 现在市面上的方案都只能搭载AMOLED面板使用, 由于LCD为不透光的面板, 因此要使用光来识别是有一定难度, 5.5吋的手机搭载3颗, 就能全屏识别, 目前锁定高阶手机机种打入市场, 预计最快明年可看到机种发表.
至于在其他应用方面, 像是穿戴式, 车用, 家电, 工控等, 但量都不大, 像是车载方面是锁定前装市场, 如仪表板, 中控板等, 目前月产能不到1KK, 今年下半年应能有温和成长的表现.
敦泰去年营收107.98亿元, 年减2%, 第四季受到美国税改政策导致美国子公司遭追税, 一次性所得税约2.5亿元, 导致去年EPS亏损0.28元.
展望今年第一季, 由于IDC出货延续去年力道, 法人预估比去年同期成长10~15%. 全年来看, 法人预期在IDC的动能推动下, 营收有15~20%的成长空间, 而在获利方面, 仍需观察同业竞争的压力.