現階段7納米市佔率高達100%的台積電, 多家客戶6月起將陸續進入量產階段, 其中, 賽靈思搶先揭露時程計劃, 其代號Everest的產品為首款採用台積電7納米製程技術的全新運算加速平台ACAP產品系列, 預計稍後投產, 2019年開始出貨. 值得注意的是, 台積電7納米製程即將量產出貨, 對比之下, 三星電子(Samsung Electronics)因Line 18廠延遲動土, 使得7納米製程最快2019年中才會量產, 儘管日前釋出已拿下高通5G晶片, 與台積電製程技術差距持續擴大. 台積電製程技術大幅領先對手群, 繼2017年10納米製程獨拿蘋果A11處理器大單, 推升獲利寫下新高外, 最慢2018年6月量產的7納米製程未來1年市佔率高達100%, 2年內亦達85~90%, 手上大單除再度通吃蘋果A12處理器訂單外, 還有10納米世代轉單三星的高通, 已決定重回台積電懷抱, 最新X24數據機晶片與年底登場的Snapdragon 855處理器均下單台積電. 台積電目前已有至少10顆7納米晶片完成設計定案, 年底前將有逾50顆, 除蘋果, 高通外, 下半年還有海思, 超微, NVIDIA, 賽靈思等7納米製程產品將陸續量產出貨. 而近期最受關注的還有比特大陸, 其挖礦專用晶片(ASIC)需求大增, 2017年下半迄今成為台積電16, 12納米產能滿載主力客戶, 隨著比特大陸積極衝刺AI晶片戰場, 市場也預期有機會在2019年採用台積電7納米製程技術. 當中, 賽靈思搶下揭露7納米製程產品最新進度, 19日正式發表最新超高整合度的多核心異質運算平台(Adaptive Compute Acceleration Platform; ACAP), 代號為Everest的產品是首款採用台積電7納米製程技術的ACAP產品系列, 預計稍後投產, 2019年出貨, 其曆經4年的研發, 累積投入研發費用超過10億美元, 目前有逾1,500位軟硬體工程師負責設計, 且相關軟體工具已提供予客戶. 2018年1月底正式上任的賽靈思執行長Victor Peng表示, 全新ACAP系列架構將助力賽靈思朝FPGA以外的領域發展, 並突破 '僅支援硬體開發者' 的局限, 在大數據與AI興起的時代, ACAP適用於加速廣泛的各種應用, 包括視訊轉碼, 資料庫, AI推論, 機器視覺, 運算儲存及網路加速等, 軟硬體開發人員能針對端點, 邊緣及雲端等應用著手開發搭載基於ACAP的產品. Victor Peng進一步指出, ACAP全新系列將以數據中心為優先, 並加速核心垂直市場的成長及驅動靈活應變的運算, 其針對新工作負載比CPU快0~100倍, 且相較於GPU及ASIC擁有更豐富的使用範例. Everest在執行深度神經網路的運算時, 預計將提升高達20倍的效能, 以Everest為基礎的5G遠端無線電頭端設備, 則將提供比目前16納米無線電元件多4倍的頻寬; 汽車, 工業, 科學, 醫療, 航太與國防及消費電子市場等廣泛的應用, 都將獲得大幅的效能提升及更高的功率效益. 在ACAP核心內有個全新世代的FPGA架構, 其結合分散式存儲器與硬體可編程DSP模組, 一顆多核心SoC, 以及一個或多個軟體可編程, ACAP還具有用於安全與電源管理的晶片控制模組, 硬體可編程存儲器控制器, 支援快取同調匯流互連架構加速器(CCIX)與PCIe介面 多模乙太網路控制器, 可編程I/O介面與序列器, 而且某些元件還具有高頻寬存儲器或可編程的ADC與DAC. 軟體開發者還可運用FPGA工具, 從RTL層進行編程.
