现阶段7纳米市占率高达100%的台积电, 多家客户6月起将陆续进入量产阶段, 其中, 赛灵思抢先揭露时程计划, 其代号Everest的产品为首款采用台积电7纳米制程技术的全新运算加速平台ACAP产品系列, 预计稍后投产, 2019年开始出货. 值得注意的是, 台积电7纳米制程即将量产出货, 对比之下, 三星电子(Samsung Electronics)因Line 18厂延迟动土, 使得7纳米制程最快2019年中才会量产, 尽管日前释出已拿下高通5G芯片, 与台积电制程技术差距持续扩大. 台积电制程技术大幅领先对手群, 继2017年10纳米制程独拿苹果A11处理器大单, 推升获利写下新高外, 最慢2018年6月量产的7纳米制程未来1年市占率高达100%, 2年内亦达85~90%, 手上大单除再度通吃苹果A12处理器订单外, 还有10纳米世代转单三星的高通, 已决定重回台积电怀抱, 最新X24数据机芯片与年底登场的Snapdragon 855处理器均下单台积电. 台积电目前已有至少10颗7纳米芯片完成设计定案, 年底前将有逾50颗, 除苹果, 高通外, 下半年还有海思, 超微, NVIDIA, 赛灵思等7纳米制程产品将陆续量产出货. 而近期最受关注的还有比特大陆, 其挖矿专用芯片(ASIC)需求大增, 2017年下半迄今成为台积电16, 12纳米产能满载主力客户, 随着比特大陆积极冲刺AI芯片战场, 市场也预期有机会在2019年采用台积电7纳米制程技术. 当中, 赛灵思抢下揭露7纳米制程产品最新进度, 19日正式发表最新超高整合度的多核心异质运算平台(Adaptive Compute Acceleration Platform; ACAP), 代号为Everest的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列, 预计稍后投产, 2019年出货, 其历经4年的研发, 累积投入研发费用超过10亿美元, 目前有逾1,500位软硬件工程师负责设计, 且相关软件工具已提供予客户. 2018年1月底正式上任的赛灵思执行长Victor Peng表示, 全新ACAP系列架构将助力赛灵思朝FPGA以外的领域发展, 并突破 '仅支援硬件开发者' 的局限, 在大数据与AI兴起的时代, ACAP适用于加速广泛的各种应用, 包括视讯转码, 数据库, AI推论, 机器视觉, 运算储存及网路加速等, 软硬件开发人员能针对端点, 边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品. Victor Peng进一步指出, ACAP全新系列将以数据中心为优先, 并加速核心垂直市场的成长及驱动灵活应变的运算, 其针对新工作负载比CPU快0~100倍, 且相较于GPU及ASIC拥有更丰富的使用范例. Everest在执行深度神经网路的运算时, 预计将提升高达20倍的效能, 以Everest为基础的5G远端无线电头端设备, 则将提供比目前16纳米无线电元件多4倍的频宽; 汽车, 工业, 科学, 医疗, 航太与国防及消费电子市场等广泛的应用, 都将获得大幅的效能提升及更高的功率效益. 在ACAP核心内有个全新世代的FPGA架构, 其结合分散式存储器与硬件可编程DSP模块, 一颗多核心SoC, 以及一个或多个软件可编程, ACAP还具有用于安全与电源管理的芯片控制模块, 硬件可编程存储器控制器, 支援快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)与PCIe介面 多模乙太网路控制器, 可编程I/O介面与序列器, 而且某些元件还具有高频宽存储器或可编程的ADC与DAC. 软件开发者还可运用FPGA工具, 从RTL层进行编程.
